>> 國信證券-【國信通信·2026年策略會發(fā)言】光通信持續(xù)高景氣，為AI算力互聯(lián)鋪路-251115
| 上傳日期： |
2025/11/15 |
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| 7893KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
袁文翀 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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AI軍備競賽進入2.0時代，智算中心互聯(lián)技術(shù)發(fā)展快速迭代。自2023年，ChatGPT3.5點燃“大模型革命”起，AI發(fā)展萬眾矚目，各大科技公司紛紛投入大模型研發(fā)并加大智算中心建設(shè)。根據(jù)CSP廠商的Capex指引，預(yù)計2025年，海外亞馬遜、谷歌、微軟、Meta四家廠商合計Capex增至3610億美元，同比增幅超58%；國內(nèi)字節(jié)、騰訊、阿里Capex有望超過3600億元。本輪AI浪潮前期，英偉達作為AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)，其AI芯片供不應(yīng)求；隨著CSP云廠持續(xù)加大智算中心投入，具備更高性價比的自研ASIC算力芯片成為AI軍備競賽新一輪發(fā)展的核心，AI芯片集群的互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也隨之加速迭代升級。本文主要對智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)發(fā)展及未來新技術(shù)進行探討。
CSP互聯(lián)網(wǎng)云廠自研ASIC芯片和算力集群，探索適應(yīng)自身AI發(fā)展之路。（1）Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已經(jīng)在規(guī)劃其TPU第七代芯片，自TPUV4開始獨創(chuàng)OCS全光交換架構(gòu)，自TPUV6開始使用1.6T光模塊傳輸。（2）AWS亞馬遜自研的Trainium芯片規(guī)劃到第三代，去年底Trainium2集群內(nèi)互聯(lián)使用AEC銅纜連接備受矚目，而明年規(guī)劃的Trainium3集群架構(gòu)開始使用銅背板連接。（3）META自研MTIA芯片初出牛犢，但META已深度設(shè)計數(shù)據(jù)中心架構(gòu)很多年，早期較出名的CLOS架構(gòu)就出自META，META也專門為英偉達和AMD芯片設(shè)計了獨有的機柜。（4）博通、Marvell等廠商積極參與支持全球CSP云廠的數(shù)據(jù)中心建設(shè)。（5）國內(nèi)CSP云廠，騰訊(ETH-X)/阿里(ALS)/字節(jié)等，均在根據(jù)自身需求設(shè)計數(shù)據(jù)中心架構(gòu)；立訊等廠商積極參與互聯(lián)方案設(shè)計。
硅光模塊是基于硅光子技術(shù)的新一代光通信模塊，低成本、低功耗、高集成度是其優(yōu)勢。（1）硅光模塊以硅光技術(shù)為核心，將激光器、調(diào)制器、探測器、耦合器、光波導(dǎo)、復(fù)用/解復(fù)用器件等光子芯片都集成在硅光芯片上，再與DSP/TIA/DRIVER等電芯片一起封裝，組成硅光模塊。硅基材料的高集成度及兼容CMOS工藝賦予了硅光模塊更低成本、更高集成度、更低功耗的特性。（2）硅光模塊應(yīng)用場景主要包括數(shù)據(jù)中心通信和電信網(wǎng)絡(luò)通信，與傳統(tǒng)光模塊場景相似。近兩年AIGC變革驅(qū)動數(shù)據(jù)中心互聯(lián)對光通信提出更高性價比方案，硅光模塊受益發(fā)展。未來硅光技術(shù)在數(shù)通領(lǐng)域?qū)⒅鸩窖葸M向光電共封裝（CPO/OIO）、光交換（OCS）等領(lǐng)域發(fā)展。根據(jù)Yole預(yù)測，硅光模塊2029年市場規(guī)模將達到103億美元，過去5年CAGR達45%；對應(yīng)硅光模塊銷量近1800萬只。
光通信市場快速增長，CPO/銅背板/Swith(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技術(shù)未來可期。ASIC芯片出貨量持續(xù)加大，我們測算明年全球800G光模塊有望達4000萬只，1.6T光模塊有望超過700萬只。2029年，CPO滲透率有望達到50%(Lightcounting預(yù)測)，OCS市場規(guī)模有望超過16億美元（CignalAI預(yù)測），PCIe Switch市場規(guī)模有望達50億美元(ABI預(yù)測)，DCI市場規(guī)模有望達284億美元(Mordor intelligence預(yù)測)。
風(fēng)險提示：AI發(fā)展及投資不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇；全球地緣政治風(fēng)險；新技術(shù)發(fā)展引起產(chǎn)業(yè)鏈變遷。
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