>> 西部證券-TMT科技行業(yè)點評：2026年科技產(chǎn)業(yè)五大趨勢-251114
| 上傳日期： |
2025/11/16 |
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| 606KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
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作者： |
陳彤,鄭宏達,葛立凱 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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我們預計的2026年科技產(chǎn)業(yè)的五大發(fā)展趨勢：
1）AI算力：中國CSP的AI資本支出節(jié)奏比北美CSP落后約三至四個季度。北美CSP在不斷上修今年和明年的支出預期，疊加國內(nèi)CSP廠商如阿里繼續(xù)強調(diào)正在建設(shè)超大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施，預計中國CSP明年AI支出將大幅上升。此外，AI推理需求進一步增大，考慮到推理側(cè)需求的算力彈性，我們判斷大廠將越來越多的外租算力，而不是自建算力。海內(nèi)外CSP的投入繼續(xù)帶動AI算力產(chǎn)業(yè)鏈從芯片、服務器、到光模塊、液冷、片上互聯(lián)、AIDC等持續(xù)繁榮。AI算力國產(chǎn)化率有望進一步提升，國產(chǎn)AI算力芯片將支持FP8/FP4，互聯(lián)能力增強，在TileLang國產(chǎn)軟件開源框架下不斷拓展生態(tài)能力。
2）AI應用：預計企業(yè)級AI應用進入規(guī)?；茝V期，Agent智能體應用普及率快速提升。多模態(tài)AI應用更加成熟，AI與影視、游戲及玩具進一步融合。AI端側(cè)，AI手機、AIPC繼續(xù)加速滲透、AI眼鏡等新入口放量，“OS大模型化+跨應用Agent”逐步成為標準能力，AI從云端下沉到個人設(shè)備端。
3）人形機器人：供給端來看，上游零部件產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)較為完備，各環(huán)節(jié)不斷有新玩家進入，供應豐富度持續(xù)增加，或進入快速降本階段。需求端來看，2025年部分品牌如智元、優(yōu)必選等雖有一定規(guī)模的出貨量，但下游工業(yè)和服務場景難以放量，核心掣肘在于售價及人形機器人的智慧程度，售價問題將在上游廠商不斷降本中得到緩解，但智慧與否（工作完成度）仍有待人形機器人大模型的加速迭代，若能有效跨越產(chǎn)品應用的奇點，下游銷量曲線或呈現(xiàn)出陡峭拐點。
4、半導體產(chǎn)業(yè)：加速推動自主可控進程，國產(chǎn)化率持續(xù)提升，設(shè)備與材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代步伐加快。一方面，國內(nèi)先進制程持續(xù)突破，成熟制程擴產(chǎn)，將繼續(xù)拉動設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域的投資需求。另一方面，受外部供應鏈安全等因素影響，半導體設(shè)備與材料的自主可控愈加剛性。“十五五”規(guī)劃中亦明確指出，要推動集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域取得決定性突破，國內(nèi)廠商平臺化、全品類、全制程配套能力有望繼續(xù)完善，半導體產(chǎn)業(yè)自主可控將逐步邁向更深層次。
5、商業(yè)航天：國內(nèi)民營火箭的“可回收”、“大載荷”火箭將陸續(xù)開啟首飛，標志中國商業(yè)火箭從一次性向復用化的躍遷，加速進入中大型運力與規(guī)?；圃祀A段。當前衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)瓶頸在于火箭發(fā)射能力，若明年能夠取得突破，將直接抬升發(fā)射頻次與降低單位成本，顯著提速百箭千星的組網(wǎng)節(jié)奏，成為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈的重大催化。
風險提示：AI技術(shù)突破不及預期、大模型應用落地節(jié)奏不及預期、宏觀經(jīng)濟的波動、國際環(huán)境變化。
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