>> 長江證券-中科飛測(688361)研發(fā)維持高水平投入，定增落地助力未來產(chǎn)能擴張-251116
| 上傳日期： |
2025/11/17 |
大小： |
750KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
趙智勇,倪蕤,楊洋 |
| 下載權(quán)限： |
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事件描述
近期中科飛測發(fā)布2025年三季度報告。
2025Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.00億元，同比增長43.30%；歸母凈利潤為0.04億元，同比減少77.33%；扣非凈利潤為-0.30億元，同比減少188.66%；毛利率為48.69%，同比減少0.95pct。
2025Q1-Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.02億元，同比增長47.92%；歸母凈利潤為-0.15億元，同比增長71.67%；扣非凈利潤為-1.40億元，同比減少11.61%；毛利率為51.97%，同比增長4.28pct。
事件評論
成熟產(chǎn)品持續(xù)升級迭代，新產(chǎn)品進展順利。公司明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備出貨及訂單數(shù)量快速增長，已覆蓋多家國內(nèi)頭部邏輯及存儲客戶，驗證進展順利，獲得客戶對測試數(shù)據(jù)積極的反饋；暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備出貨及訂單數(shù)量快速增長，已覆蓋多家國內(nèi)頭部邏輯及存儲客戶，驗證進展順利，預(yù)計很快可以實現(xiàn)收入及訂單增長；無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備應(yīng)用在國內(nèi)最先進制程產(chǎn)線的設(shè)備已經(jīng)通過驗證并實現(xiàn)銷售，面向更先進制程的無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已經(jīng)出貨到國內(nèi)頭部客戶進行驗證；最新一代套刻精度量測設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨并實現(xiàn)銷售，全面覆蓋國內(nèi)頭部客戶；圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備包括3DAOI設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備等應(yīng)用在HBM領(lǐng)域的設(shè)備都已經(jīng)通過多家國內(nèi)頭部客戶的驗證。
定增順利落地，助力研發(fā)與產(chǎn)能擴張。2025年10月公司完成向特定對象發(fā)行股票，最終發(fā)行數(shù)量為28,571,428股，募集資金約25億元，發(fā)行價格為87.5元/股。公司本次募集資金投向上海高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測試及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及研發(fā)中心升級建設(shè)項目及補充流動資金等項目。其中高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目擬使用募集資金11.8億元，將進一步提升公司高端前沿工藝設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力，優(yōu)化公司產(chǎn)品產(chǎn)能戰(zhàn)略布局，進一步提升公司研發(fā)測試技術(shù)能力，進一步提高公司核心技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用能力，不斷推動公司產(chǎn)品技術(shù)升級迭代，持續(xù)增強公司核心競爭力。
公司的成長一方面來源于國產(chǎn)替代的持續(xù)推進，另一方面來自于先進制程對于量檢測設(shè)備需求的提升。由于美國對華半導(dǎo)體出口管制措施依舊嚴格，在國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)意愿提升的背景之下，核心設(shè)備的替代需求更加強烈。近年隨著研發(fā)投入力度加大，公司新產(chǎn)品落地節(jié)奏加速，尤其是先進型號進展順利，進一步促進了訂單規(guī)模增長。隨著規(guī)?；?yīng)的顯現(xiàn)，公司未來盈利能力有望持續(xù)提升，預(yù)計2025-2027年歸母凈利潤為1.29億元、4.18億元、6.46億元，對應(yīng)PE分別為341x、105x、68x，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
1、下游晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏存在不確定性；
2、研發(fā)節(jié)奏存在不確定性。
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