>> 平安證券-中科飛測(688361)國內(nèi)量測領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品持續(xù)放量-251101
| 上傳日期： |
2025/11/1 |
大小： |
744KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
徐碧云,徐勇,楊鐘 |
| 下載權(quán)限： |
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事項(xiàng)：
公司公布2025年三季報(bào)，2025年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收12.02億元（47.92%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤-0.15億元（71.67%YoY）。
平安觀點(diǎn)：
研發(fā)投入持續(xù)，產(chǎn)品種類日趨豐富：2025年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收12.02億元（ 47.92%YoY ），歸屬上市公司股東凈利潤-0.15億元（ 71.67%YoY ）。2025年前三季度整體毛利率和凈利率分別是51.97%（4.28pctYoY）和-1.22%（5.17pctYoY）。公司作為國內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，為了加快打破國外企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷局面，在新產(chǎn)品及新工藝上保持持續(xù)研發(fā)投入，2025年前三季度公司研發(fā)費(fèi)用率為37%。公司專注于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供涵蓋設(shè)備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)的全流程良率管理解決方案：1）在設(shè)備產(chǎn)品方面，公司通過在光學(xué)檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的自主研發(fā)和不斷創(chuàng)新，在多項(xiàng)半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平，形成了集成電路制造過程中所有關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設(shè)備產(chǎn)品組合；2）在智能軟件產(chǎn)品方面，公司將人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體質(zhì)量控制數(shù)據(jù)上，形成了一系列提升高端半導(dǎo)體制造良率的軟件產(chǎn)品，這些軟件產(chǎn)品能夠在檢測和量測設(shè)備的基礎(chǔ)上進(jìn)一步為客戶在良率管理中賦能，形成完整的質(zhì)量控制設(shè)備和智能軟件相結(jié)合的良率管理閉環(huán)，為客戶實(shí)現(xiàn)最大化的質(zhì)量控制對(duì)良率管理的提升效果。
專注于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，充分受益半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化：半導(dǎo)體質(zhì)量控制貫穿集成電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關(guān)重要。公司主要產(chǎn)品進(jìn)展：1）無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備：公司第三代無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備自2024年通過多家國內(nèi)頭部邏輯及存儲(chǔ)客戶驗(yàn)證以來，銷售規(guī)?？焖僭鲩L，同時(shí)第四代產(chǎn)品已出貨至國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，進(jìn)一步鞏固該系列產(chǎn)品在國內(nèi)企業(yè)的絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢，并推動(dòng)訂單規(guī)模的持續(xù)增長。2）圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備：應(yīng)用在HBM等新興先進(jìn)封裝領(lǐng)域的3DAOI設(shè)備自2024年通過國內(nèi)頭部客戶驗(yàn)證以來，公司該系列產(chǎn)品在國內(nèi)企業(yè)的絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固。3）三維形貌量測設(shè)備：支持不同制程工藝中的三維形貌測量，設(shè)備重復(fù)性精度可以滿足不同客戶需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國內(nèi)集成電路前道及先進(jìn)封裝客戶。4）明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備：公司目前已完成適用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備樣機(jī)研發(fā)，正積極開展國內(nèi)多家主流客戶的多種復(fù)雜圖形工藝樣片的驗(yàn)證測試，并小批量出貨到多家國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線上進(jìn)行工藝開發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證工作。5）暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列：公司目前已完成適用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備樣機(jī)研發(fā)，正積極開展國內(nèi)多家主流客戶的多種復(fù)雜圖形工藝樣片的驗(yàn)證測試，并小批量出貨到多家國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線上進(jìn)行工藝開發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證工作，目前設(shè)備驗(yàn)證按計(jì)劃進(jìn)行當(dāng)中，目前進(jìn)展順利。隨著制程越來越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的技術(shù)要求及需求量持續(xù)提升。公司作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體量測設(shè)備企業(yè)，充分受益半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。
投資建議：基于公司財(cái)報(bào)及訂單交付節(jié)奏，我們調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2025-2027年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.87億元、2.50億元、3.98億元（原值為2.12億元、3.51億元、5.01億元），對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)的市盈率分別為459倍、159倍、100倍。質(zhì)量控制設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。公司在光學(xué)檢測技術(shù)方面積累深厚，在國內(nèi)集成電路制造市場廣泛應(yīng)用，市場認(rèn)可度穩(wěn)步提升，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：1）下游需求可能不及預(yù)期：若整體宏觀經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生不利變化，公司產(chǎn)品涉及的下游應(yīng)用需求下降，可能對(duì)公司的銷售收入和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。2）市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)：如果未來公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會(huì)使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對(duì)公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。3）技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)：公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)具有技術(shù)密集型的特征，市場需求的不斷升級(jí)、產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。如果未來公司技術(shù)迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)換代未達(dá)到預(yù)期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會(huì)使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對(duì)公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展造成不利影響。
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