>> 中郵證券-長光華芯(688048)光聯(lián)AI，芯載未來-251125
| 上傳日期： |
2025/11/25 |
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| 726KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點(diǎn)
前三季度營收凈利顯著增長，單季扣非凈利改善持續(xù)向好。2025年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.39億元，同比增加67.42%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.21億元，同比增133.04%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤-0.24億元，同比增加76.56%。2025年三季度單季，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.25億元，同比增加66.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，同比增加157.25%；扣非后歸屬母公司股東的凈利潤為-0.13億元，同比增加58.09%。
光通信產(chǎn)品矩陣聚力成型，市場規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。面對市場需求爆發(fā)式增長與更高性能芯片要求，公司發(fā)揮IDM平臺優(yōu)勢持續(xù)深耕研發(fā)，推出滿足“國產(chǎn)替代”需求的高性能光通信芯片產(chǎn)品。公司擁有EML、VCSEL、CWLaser三種類型的光通信芯片，為市場提供高端芯片解決方案。2025H1，公司100GEML已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，200GEML已開始送樣。100GVCSEL、100mWCWDFB和70mWCWDM4 DFB芯片已達(dá)到量產(chǎn)出貨水平。
前瞻布局硅光、薄膜鈮酸鋰等多技術(shù)路線，筑牢長期技術(shù)競爭壁壘?；诟吖β拾雽?dǎo)體激光芯片領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累，公司沿用成熟的RWG設(shè)計和端面鈍化工藝開發(fā)了硅光光源芯片，解決了長期可靠性難題，現(xiàn)已成功推出寬溫70mW/100mW/200mW等CWDFB光源產(chǎn)品，持續(xù)為高速硅光模塊提供高性能光源解決方案。同時，公司通過全資子公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司布局硅光方向；通過投資勻晶光電布局新材料方向，薄膜鈮酸鋰通過帶寬極限突破與集成工藝創(chuàng)新，正重塑高速光通信架構(gòu)。
投資建議
我們預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)收入4.83/6.79/9.52億元，歸母凈利潤0.44/0.89/1.44億元，首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險提示
行業(yè)及市場變動風(fēng)險；市場競爭加劇風(fēng)險；客戶集中度較高風(fēng)險；技術(shù)升級迭代風(fēng)險；生產(chǎn)良率波動風(fēng)險。
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