>> 國盛證券-通信行業(yè)點評：PIC-集成光路，重塑光通信產(chǎn)業(yè)格局-260116
| 上傳日期： |
2026/1/16 |
大小： |
349KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉，黃瀚 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
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PIC-集成光路是硅光的核心。硅光/PIC不是產(chǎn)業(yè)鏈的簡單升級，而是光通信的系統(tǒng)性重構。隨著AI拉動算力需求激增，傳統(tǒng)分立器件方案在產(chǎn)能/成本/功耗與集成度上逐漸面臨瓶頸。集成光路（PIC）通過將多路光器件集成于單一芯片，實現(xiàn)光信號處理的高度集成化與模塊化，不僅是技術演進，更是光通信產(chǎn)業(yè)從“組裝模式”走向“芯片化制造”的范式革命。
PIC將產(chǎn)業(yè)鏈價值核心向設計與工藝端聚焦。在傳統(tǒng)光模塊價值鏈中，上游的光芯片/電芯片以及下游的封裝與組裝占據(jù)主要價值量。而PIC設計將核心能力轉(zhuǎn)移至光子芯片設計與工藝實現(xiàn)，通過集成調(diào)制、波導、探測等部分，使得具備自主PIC設計能力的企業(yè)能夠定義光路架構、主導工藝路線，從而掌握產(chǎn)業(yè)鏈的話語權與高附加值環(huán)節(jié)，重構利潤分配格局。
協(xié)同先進封裝與系統(tǒng)架構，PIC打開全場景光互聯(lián)空間。PIC不僅是芯片級的集成突破，更為CPO、LPO、3D光封裝等新一代技術路徑奠定基礎。其高密度、低功耗、可擴展的特性，推動光互聯(lián)從數(shù)據(jù)中心的scaleout場景，進一步向scale up場景滲透，打開從中長距到短距、從設備級到芯片級的更大規(guī)模市場。
PIC是光子行業(yè)規(guī)模擴張后的必然結(jié)果。當前受益于AI對于光通信的需求拉動，光模塊/引擎的需求量級從過去的數(shù)百萬級提升至數(shù)千萬級別，未來有望達到數(shù)億級別?；诋a(chǎn)能/成本/功耗等角度，產(chǎn)業(yè)鏈需要新的產(chǎn)能形態(tài)來滿足日益增長的需求。硅光利用成熟的半導體工藝賦能光子，將光通信從““手工業(yè)”改造到““精密工業(yè)”，實現(xiàn)高精度、高一致性、可擴展的制造。
投資建議：我們認為PIC是光通信產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的必然路徑，其設計能力與工藝積累將成為核心壁壘。建議重點關注在PIC設計、關鍵工藝與上游材料環(huán)節(jié)具備領先布局的企業(yè)：
PIC設計：中際旭創(chuàng)、新易盛、可川科技、華工科技等。非上市公司：羲禾科技、賽麗科技、熹聯(lián)光芯、孛璞半導體等；
PIC配套芯片/器件：天孚通信、源杰科技、東田微、騰景科技、仕佳光子、永鼎股份、光庫科技等；
封裝與系統(tǒng)集成：索爾思、光迅科技、劍橋科技、聯(lián)特科技等。
風險提示：硅光滲透率提升幅度低于預期；PIC行業(yè)競爭加??；AI發(fā)展不及預期。
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