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東莞證券-電子行業(yè)雙周報(bào):日系Resonac上調(diào)覆銅板產(chǎn)品價(jià)格-260123
上傳日期:
2026/1/23
大?。?/td>
550KB
格式:
pdf 共9頁(yè)
來(lái)源:
東莞證券
評(píng)級(jí):
超配
作者:
陳偉光,羅煒斌
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
投資要點(diǎn):
行情回顧及估值:申萬(wàn)電子板塊近2周(01/09-01/22)累計(jì)上漲5.84%,跑贏滬深300指數(shù)6.14個(gè)百分點(diǎn),在申萬(wàn)行業(yè)中排名第6名;板塊1月累計(jì)上漲13.00%,跑贏滬深300指數(shù)10.98個(gè)百分點(diǎn),在申萬(wàn)行業(yè)中排名第4名;板塊今年累計(jì)上漲13.00%,跑贏滬深300指數(shù)10.98個(gè)百分點(diǎn),在申萬(wàn)行業(yè)中排名第4名。估值方面,截至1月22日,SW電子板塊PETTM(剔除負(fù)值)為67.35倍,處于近5年99.61%分位、近10年99.80%分位。
產(chǎn)業(yè)新聞:(1)因玻纖布等原料供應(yīng)緊張、價(jià)格飆升,日本半導(dǎo)體材料廠Resonac宣布自3月1日起調(diào)漲銅箔基板(CCL)、黏合膠片等印刷電路板(PCB)材料售價(jià)、漲幅達(dá)30%以上。(2)被動(dòng)元件廠商華新科于1月21日正式發(fā)布漲價(jià)通知,涵蓋0201至1206所有阻值規(guī)格的電阻,自2月1日起生效,與龍頭廠商國(guó)巨的漲價(jià)計(jì)劃一致。據(jù)悉,國(guó)巨已宣布對(duì)部分關(guān)鍵系列產(chǎn)品進(jìn)行選擇性漲價(jià),包括RC0402、RC0603等,漲幅約為10%至20%。(3)TrendForce機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球AI服務(wù)器出貨量將出現(xiàn)28.3%的同比增長(zhǎng),而包含通用服務(wù)器的整體服務(wù)器出貨量增幅也將來(lái)到12.8%,相較2025年進(jìn)一步擴(kuò)大。(4)蘋果將對(duì)Siri進(jìn)行升級(jí)改造,使其成為公司2026年下半年推出的聊天機(jī)器人產(chǎn)品。該聊天機(jī)器人代號(hào)為“CAMPOS”,將依賴于谷歌Gemini模型,并于6月推出。蘋果公司正考慮直接在Google云端上運(yùn)行聊天機(jī)器人,并采用TPU芯片技術(shù)。
周觀點(diǎn):繼龍頭廠商建滔去年12月下發(fā)2次漲價(jià)函后,近期日本Resonac宣布自3月1日起對(duì)覆銅板和半固化片售價(jià)調(diào)漲30%,主要受原材料價(jià)格上漲等因素影響。展望后續(xù),原材料價(jià)格仍然維持高位,下游PCB整體稼動(dòng)率較高,同時(shí)AI覆銅板產(chǎn)品擠占常規(guī)產(chǎn)能,疊加覆銅板廠市場(chǎng)份額較為集中,預(yù)計(jì)覆銅板產(chǎn)品調(diào)價(jià)趨勢(shì)有望進(jìn)一步延續(xù),相關(guān)公司業(yè)績(jī)、盈利能力有望拾級(jí)而上。從成長(zhǎng)性來(lái)看,英偉達(dá)新平臺(tái)產(chǎn)品Rubin有望陸續(xù)采用M8.5+材料,部分環(huán)節(jié)可能會(huì)采用更高端M9材料,覆銅板產(chǎn)品價(jià)值量將會(huì)大幅提升,預(yù)計(jì)ASIC陣營(yíng)客戶也將積極跟進(jìn)。同時(shí),覆銅板材料升級(jí),也將帶動(dòng)銅箔、電子布、樹脂等原材料升級(jí),HVLP4、LowDK二代布及Q布供應(yīng)較為緊張,預(yù)計(jì)旺季供需缺口將會(huì)加大,產(chǎn)品價(jià)格有望進(jìn)一步走高。
風(fēng)險(xiǎn)提示:全球貿(mào)易摩擦加劇;AI算力需求不及預(yù)期;終端需求不及預(yù)期;技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等
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