>> 中原證券-中際旭創(chuàng)(300308)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告：1.6T光模塊訂單增長(zhǎng)迅速，硅光占比持續(xù)提升-260203
| 上傳日期： |
2026/2/3 |
大小： |
603KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來源： |
中原證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
李璐毅 |
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事件：公司發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，2025年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為98-118億元，同比增長(zhǎng)89.5%-128.17%；扣非歸母凈利潤(rùn)為97-117億元，同比增長(zhǎng)91.38%-130.84%。
全球知名的光模塊主力供應(yīng)商，市場(chǎng)份額持續(xù)增長(zhǎng)。中際旭創(chuàng)為云數(shù)據(jù)中心客戶提供400G、800G和1.6T等高速光模塊，為電信設(shè)備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應(yīng)用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)傳輸光模塊等高端整體解決方案。憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力、低成本產(chǎn)品制造能力和全面交付能力等優(yōu)勢(shì)，公司獲得海內(nèi)外客戶的廣泛認(rèn)可，并保持市場(chǎng)份額的持續(xù)增長(zhǎng)。2024年LightCounting全球光模塊廠商排名中，中際旭創(chuàng)位列第一。25H1，公司高端光通訊收發(fā)模塊、汽車光電子、光組件產(chǎn)品占營(yíng)收比分別為97.58%、1.74%、0.67%；公司國(guó)外、國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)占營(yíng)收比分別為86.42%、13.58%。光模塊是AI投資中網(wǎng)絡(luò)端的重要環(huán)節(jié)，在全球算力投資持續(xù)背景下，AI成為光模塊數(shù)通市場(chǎng)的核心增長(zhǎng)動(dòng)力。
25Q4客戶需求和訂單保持較快增長(zhǎng)，部分物料供給緊張。扣除股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用前，25年光模塊業(yè)務(wù)凈利潤(rùn)指引為108-131億元，同比增長(zhǎng)90.81%-131.44%。根據(jù)25年指引計(jì)算，25Q4公司歸母凈利潤(rùn)為26.7-46.7億元，區(qū)間中值為36.7億元，同比增長(zhǎng)158.63%，環(huán)比增長(zhǎng)16.99%。25Q4公司重點(diǎn)客戶的需求和訂單保持較快增長(zhǎng)，800G等產(chǎn)品出貨量持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)。1.6T于25Q3向客戶出貨，25Q4開啟1.6T上量的時(shí)代。部分客戶訂單已下到26Q4，行業(yè)需求呈現(xiàn)較高的景氣度和持續(xù)性。公司預(yù)計(jì)26Q11.6T訂單將迅速增長(zhǎng)，有望保持環(huán)比增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2026年1.6T需求規(guī)模同比將出現(xiàn)較大增長(zhǎng)，2027年1.6T將成為CSP客戶的主流需求。由于客戶需求提升迅速，上游核心物料的供給偏緊張，尚無(wú)法完全匹配和跟上需求。其中，EML和CW等光芯片的生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，相對(duì)更加緊缺，公司預(yù)計(jì)26H1供給將保持緊張，26H2供給有望得到一定程度的緩解。公司表示已和供應(yīng)商商定2026、2027年的整體供給，鎖定相應(yīng)產(chǎn)能，核心物料供給將得到有效保障，保持出貨規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。
毛利率環(huán)比提高，硅光占比有望持續(xù)提升。2025年各季度公司毛利率呈環(huán)比提高的趨勢(shì)，主要由于：1）新技術(shù)方案的應(yīng)用，例如硅光比例的提升。2）通過技術(shù)和工藝改進(jìn)，推動(dòng)良率的提升。3）高端高毛利產(chǎn)品的出貨占比提升。25Q4硅光占比持續(xù)提升，其中，800G硅光模塊的出貨量占比進(jìn)一步提升，1.6T硅光模塊的占比較800G更高，顯著提升Q4的毛利率。硅光解決方案集成度高，同時(shí)在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。根據(jù)LightCounting預(yù)測(cè)，硅光技術(shù)未來或逐步替代基于InP和GaAs的傳統(tǒng)光模塊，硅光技術(shù)在光模塊市場(chǎng)中的份額有望從2023年的27%提升至2030年的59%。公司從2024年開始已建立硅光模塊出貨能力，2025年800G/1.6T硅光產(chǎn)品持續(xù)上量，預(yù)計(jì)硅光模塊的占比將持續(xù)提升。
推理和訓(xùn)練算力需求的提升推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。海內(nèi)外云廠商AI應(yīng)用持續(xù)滲透，對(duì)應(yīng)的Token處理量迅速增長(zhǎng)，未來AI大模型的廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步帶動(dòng)推理和訓(xùn)練算力需求提升，并推動(dòng)數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)。ASIC芯片的集群化部署重構(gòu)了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，對(duì)光模塊的數(shù)量和傳輸速率提出了更高要求。ASIC芯片對(duì)應(yīng)的光模塊比例也將有所提升。隨著ASIC芯片的出貨量增加，配套光模塊的需求有望快速增長(zhǎng)。LightCounting預(yù)計(jì)2025年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將超230億美元，同比增長(zhǎng)50%。其中，用于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的以太網(wǎng)光模塊銷售額將達(dá)到170億美元，同比增長(zhǎng)60%。LightCounting預(yù)計(jì)2024-2029年800G光模塊銷售收入的CAGR將達(dá)到19.1%；2024-2029年1.6T光模塊銷售收入的CAGR將達(dá)到180.0%；2030年用于scale-up的光模塊市場(chǎng)規(guī)模占比將達(dá)到21%。光互連技術(shù)在scale-up網(wǎng)絡(luò)中的滲透率有望進(jìn)一步提升。未來scale-up的帶寬有望達(dá)到scale-out的5-10倍，柜內(nèi)光連接產(chǎn)品有望產(chǎn)生較大的需求，并預(yù)計(jì)在2027年開始起量。公司正積極推進(jìn)scale-up光連接產(chǎn)品的研發(fā)。
投資建議：全球光模塊市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，公司已鎖定供應(yīng)商核心物料的產(chǎn)能，有能力保持出貨規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，鞏固在scale-out市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并拓展在scale-up市場(chǎng)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)分別為108.35億元、260.29億元、387.80億元，對(duì)應(yīng)PE分別為60.61X、25.23X、16.93X，維持“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI發(fā)展不及預(yù)期；技術(shù)升級(jí)不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。还?yīng)鏈穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端風(fēng)險(xiǎn)。
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