>> 甬興證券-環(huán)旭電子(601231)首次覆蓋報(bào)告：AI眼鏡SiP模組放量可期，算力硬件打開(kāi)成長(zhǎng)空間-260203
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2026/2/3 |
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甬興證券 |
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核心觀點(diǎn)
一、背靠日月光投控，深耕電子設(shè)計(jì)制造，25Q3業(yè)績(jī)環(huán)比快速增長(zhǎng)。
?。?）主營(yíng)業(yè)務(wù)：據(jù)公司公告，公司是全球電子制造設(shè)計(jì)領(lǐng)先廠商，通過(guò)為品牌客戶提供更有附加值的設(shè)計(jì)制造及相關(guān)服務(wù)，參與產(chǎn)品的應(yīng)用型解決方案，提升產(chǎn)品制造及整體服務(wù)的附加值。公司未來(lái)將更加注重在解決方案、設(shè)計(jì)及服務(wù)環(huán)節(jié)的能力，為客戶創(chuàng)造核心價(jià)值，與各行業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，從制造服務(wù)商逐步發(fā)展成為系統(tǒng)方案解決商及綜合服務(wù)商。（2）股東關(guān)系：據(jù)公司2025年半年報(bào)，公司最終控制方為日月光投資控股股份有限公司。據(jù)Wind，截至2025年三季度末，環(huán)誠(chéng)科技有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司系關(guān)聯(lián)方或一致行動(dòng)人，合計(jì)持有公司77.32%股份。據(jù)Wind、日月光公司官網(wǎng)，環(huán)旭電子公布的實(shí)際控制人為張虔生、張洪本，二人即日月光公司創(chuàng)始人，張虔生系日月光現(xiàn)任董事長(zhǎng)。（3）25Q3業(yè)績(jī)環(huán)比改善。據(jù)Wind，公司2025年前三季度營(yíng)業(yè)收入為436.41億元，同比-0.83%，歸母凈利潤(rùn)為12.63億元，同比-2.60%；25Q3營(yíng)業(yè)收入為164.27億元，環(huán)比+21.10%，歸母凈利潤(rùn)為6.25億元，環(huán)比+106.26%。（4）AI眼鏡、算力硬件雙輪驅(qū)動(dòng)。據(jù)公司公告，2025年上半年，公司緊抓AI技術(shù)發(fā)展機(jī)遇，圍繞智慧穿戴和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行布局。在SiP產(chǎn)品領(lǐng)域，公司依托自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)并投入資源在AI眼鏡領(lǐng)域積極配合客戶需求開(kāi)發(fā)更高集成度的模組產(chǎn)品，并取得了重要客戶的積極反饋。在“云端存儲(chǔ)”業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司持續(xù)投入，加快技術(shù)升級(jí)開(kāi)發(fā)AI相關(guān)產(chǎn)品，提升重要客戶供應(yīng)份額。公司也持續(xù)深化與控股股東的創(chuàng)新業(yè)務(wù)和研發(fā)協(xié)同，共同設(shè)立了研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。在此基礎(chǔ)上，公司發(fā)布了1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運(yùn)算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用；在AI服務(wù)器電源模組產(chǎn)品上，則在高壓直流供電的生態(tài)上開(kāi)展合作與布局。
二、云端及存儲(chǔ)類產(chǎn)品有望受益于AI算力發(fā)展。
?。?）服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品：據(jù)公司公告，公司制造的服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式服務(wù)器、邊緣服務(wù)器方面，公司提供JDM（Joint Design Manufacture，聯(lián)合設(shè)計(jì)制造）服務(wù)模式，已應(yīng)用DDR5、PCIe-G5等新一代技術(shù)。（2）存儲(chǔ)與互聯(lián)產(chǎn)品：公司存儲(chǔ)及互聯(lián)產(chǎn)品主要包括固態(tài)硬盤(pán)（SSD）和高速交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)適配卡。公司擁有先進(jìn)的新技術(shù)開(kāi)發(fā)能力，如：光纖信道、SAS、SATA、10G以太網(wǎng)絡(luò)、Rapid IO及無(wú)限寬帶等。公司是領(lǐng)先的固態(tài)硬盤(pán)設(shè)計(jì)與制造合作伙伴，為客戶提供的制造服務(wù)涵蓋硬件設(shè)計(jì)、產(chǎn)品驗(yàn)證以及定制開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái)等。公司也為客戶提供高速交換機(jī)(Switch)產(chǎn)品的主板及整機(jī)制造服務(wù)。（3）公司擴(kuò)產(chǎn)AI加速卡產(chǎn)能，未來(lái)有望導(dǎo)入CSP廠商。據(jù)公司公告，公司AI加速卡的產(chǎn)能在2025年第四季度提升至90K/M，并于2026年進(jìn)一步投資以達(dá)成180K/M的月產(chǎn)能目標(biāo)，并視客戶需求情況決定是否進(jìn)一步增加產(chǎn)能，公司未來(lái)1-2年有望向CSP廠商供應(yīng)ASIC主板。
三、SiP微小化技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，SiP模組下游應(yīng)用廣泛。
?。?）應(yīng)用場(chǎng)景豐富。據(jù)公司公告，SiP模組是異構(gòu)集成的電子系統(tǒng)，是將芯片及被動(dòng)器件整合在一個(gè)模塊中，達(dá)到縮小功能模塊面積、提高電路系統(tǒng)效率及屏蔽電磁干擾等效果。通過(guò)微小化技術(shù)，可以減小大多數(shù)電子系統(tǒng)占用的尺寸和空間，特別適合移動(dòng)通訊設(shè)備、智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和可穿戴電子產(chǎn)品的發(fā)展需求，也有機(jī)會(huì)在機(jī)器人所需電子器件中得到應(yīng)用。（2）技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先。據(jù)公司公告，公司是SiP微小化技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)。公司在SiP制程各方面不斷突破技術(shù)挑戰(zhàn)，滿足高穩(wěn)定性、高集成度的產(chǎn)品要求：在水平方面，做到最小器件為0.25毫米×0.125毫米、最小零件間距設(shè)計(jì)中心值為20微米、離板邊間距設(shè)計(jì)值為45微米，這對(duì)零件、生產(chǎn)設(shè)備以及工藝管控提出更高要求。在垂直方面，做到模塑頂間隙設(shè)計(jì)值為40微米、塑封底間隙為40微米，同樣對(duì)塑封材料選擇、工藝參數(shù)以及工藝管控要求較高。選擇性塑封、插入式互聯(lián)、薄膜輔助模塑直接漏出錫球以及利用銅柱取代BGA植球達(dá)成高密度連接接口等技術(shù)為SiP互聯(lián)、后續(xù)工藝提供多樣化支持。（3）AI眼鏡SiP模組開(kāi)始量產(chǎn)出貨。據(jù)公司公告，公司從2025年8月開(kāi)始有WiFi模組的量產(chǎn)出貨；展望2026年，市場(chǎng)對(duì)客戶眼鏡產(chǎn)品出貨預(yù)期有較大上調(diào)，公司將積極配置產(chǎn)能以實(shí)現(xiàn)客戶需求。公司AI眼鏡SiP模組主要包括MLB、WiFi模組；電源管理、音頻、顯示（RGB、光波導(dǎo)）、眼球追蹤等以及控制手環(huán)中生物感測(cè)等都是SiP模組的應(yīng)用機(jī)會(huì)。
四、公司收購(gòu)光創(chuàng)聯(lián)科技，越南工廠擴(kuò)產(chǎn)光模塊。
?。?）收購(gòu)光創(chuàng)聯(lián)科技：據(jù)環(huán)旭電子官方公眾號(hào)，2026年1月16日，環(huán)旭電子宣布全資子公司上海環(huán)興光電有限公司取得成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司控制權(quán)。據(jù)光創(chuàng)聯(lián)科技董事長(zhǎng)許遠(yuǎn)忠描述，光創(chuàng)聯(lián)將持續(xù)聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先進(jìn)光互連技術(shù)和產(chǎn)品，融入環(huán)旭電子的全球服務(wù)及質(zhì)量體系，成為全球客戶最可靠的技術(shù)合作伙伴。（2）越南擴(kuò)產(chǎn)光模塊：據(jù)環(huán)旭電子官方公眾號(hào)，環(huán)旭電子投資光模塊產(chǎn)能，啟動(dòng)越南第二廠區(qū)擴(kuò)
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