>> 浙商證券-可轉債研究報告：聯(lián)瑞轉債新券投資價值分析報告-260205
| 上傳日期： |
2026/2/5 |
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| 438KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄧賀方，唐嵩 |
| 下載權限： |
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核心觀點
轉債基本要素
聯(lián)瑞新材本次發(fā)行的聯(lián)瑞轉債（118064.SH），在條款設計上整體中規(guī)中矩，契合當前市場主流可轉債設計風格。包括下修（85%，15/30）、贖回（130%，15/30）、回售等常規(guī)條款。轉債規(guī)模僅6.95億元，規(guī)模較小，正股市值157.20億元，轉債對正股稀釋率較小，正股市凈率高達9.71，綜合來看，下修空間充足。主體與債項評級同為AA，到期贖回價110元。是兼具較強債底、合理期權定價的優(yōu)質新券。
項目定位及投入
聯(lián)瑞轉債對應的兩大募投項目——高性能高速基板用超純球形粉體材料項目與高導熱高純球形粉體材料項目，直接瞄準AI高頻高速基板與HBM/新能源汽車散熱兩條最景氣的材料主線。項目建成后預計新增年產(chǎn)3,600噸高性能高速基板用超純球形二氧化硅及16,000噸高導熱球形氧化鋁，將顯著提升公司在高端硅基、鋁基功能填料領域的規(guī)模與議價能力，并緩解當前球形氧化鋁“供不應求”的瓶頸。預計高性能高速基板用超純球形粉體材料項目完全達產(chǎn)后每年將實現(xiàn)銷售收入為65,897.30萬元，達產(chǎn)期年均利潤總額為17,961.57萬元；預計高導熱高純球形粉體材料項目完全達產(chǎn)穩(wěn)定后每年將實現(xiàn)銷售收入為31,049.57萬元，達產(chǎn)期年均利潤總額為6,352.55萬元。
同類轉債對比
公司所處行業(yè)為基礎化工行業(yè)，估值方面可參考比較轉債有安集轉債和鼎龍轉債，溢價率在30-70%不等。
正股基本面分析
聯(lián)瑞新材正股基本面當前所處的發(fā)展階段，可概括為“高端電子材料放量+AI算力驅動的成長加速期”，2020-2024年公司營業(yè)收入與歸母凈利潤同比增速呈“V型”波動，但總體高增不改，體現(xiàn)出在新一輪AI基建周期中的景氣彈性與價格韌性。
轉債投資建議
綜合當前“轉債整體估值高位+新券溢價系統(tǒng)性抬升+聯(lián)瑞自身基本面與成長性較優(yōu)”的背景，聯(lián)瑞轉債的配置邏輯更偏向于“打新為主、短中期博弈為輔”的交易型機會。短期謹慎對待高溢價與強贖預期，中期緊跟募投項目建設與下游需求驗證，長期則持續(xù)跟蹤技術迭代與國際競爭格局變化，動態(tài)評估聯(lián)瑞轉債的股債性價值權重。
整體建議：綜合考量估值安全邊際、行業(yè)景氣度與條款博弈價值，我們認為，2026年全年聯(lián)瑞轉債的投資主線，或是圍繞“下游半導體行業(yè)資本開支景氣度變化，及公司自身產(chǎn)能擴張節(jié)奏”動態(tài)調整。
風險提示
1）全球半導體資本開支不及預期；2）海外競爭對手產(chǎn)能擴張與技術迭代超預期；3）下游半導體、先進封裝需求不及預期；4）轉債高溢價率大幅回落風險等
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