>> 萬聯(lián)證券-2026年電子行業(yè)投資策略報告：算力帆勁揚，智潮浪奔涌-260212
| 上傳日期： |
2026/2/13 |
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| 3193KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
夏清瑩，陳達(dá) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點：
2025年申萬電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)，估值略高于近年中樞，2025年前三季度業(yè)績向好，盈利能力有所提升。展望2026年，建議把握AI算力建設(shè)和終端創(chuàng)新的投資機遇。AI算力建設(shè)方面，AI浪潮持續(xù)推進，算力關(guān)鍵硬件環(huán)節(jié)需求旺盛，建議關(guān)注存儲和PCB等處于高景氣的細(xì)分板塊，旺盛需求及資本開支加速帶來的投資機遇。AI終端創(chuàng)新方面，AI手機、AIPC、AI眼鏡等AI創(chuàng)新終端產(chǎn)品有望持續(xù)滲透傳統(tǒng)消費電子市場，蘋果、Meta等品牌廠商積極布局AI創(chuàng)新終端產(chǎn)品、完善應(yīng)用生態(tài)，有望帶來市場增量，推動出貨穩(wěn)步增長，提振產(chǎn)業(yè)鏈需求。
投資要點：
AI算力建設(shè)：算力建設(shè)方興未艾，PCB和存儲景氣周期有望持續(xù)。1）PCB，算力加速發(fā)展推動AIPCB技術(shù)升級，提升高多層板及HDI等高端PCB需求。我國PCB行業(yè)產(chǎn)值全球領(lǐng)先，國內(nèi)主流PCB廠商資本開支加速，積極擴充HDI、高多層板等高端PCB產(chǎn)能。上游材料中，覆銅板有望受益于PCB擴產(chǎn)需求，由于原材料價格上漲疊加需求旺盛，近期CCL產(chǎn)品持續(xù)漲價，有望推動企業(yè)盈利能力提升；上游設(shè)備中，鉆孔設(shè)備及曝光設(shè)備價值量較大，預(yù)計未來增速較高。2）存儲，當(dāng)前存儲芯片有望迎來以AI驅(qū)動的新一輪景氣周期。全球云服務(wù)廠商資本開支或加速，有望推動服務(wù)器及上游部件需求增長，服務(wù)器存儲占比有望進一步提升。目前存儲芯片市場中，DRAM和NANDFlash占據(jù)存儲市場大部分份額。存儲大廠調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃至HBM等高端環(huán)節(jié)，優(yōu)化DRAM及NAND部分環(huán)節(jié)供需格局，致使相關(guān)產(chǎn)品價格持續(xù)上漲。存儲市場頭部集中度較高，全球龍頭廠商為三星、SK海力士、美光等，且景氣周期下資本開支有望提升，提振上游半導(dǎo)體設(shè)備等行業(yè)需求。
AI終端創(chuàng)新：端側(cè)AI加速滲透，終端創(chuàng)新精彩紛呈。1）AI手機/PC，2025年全球智能手機出貨增速放緩，頭部廠商份額增長，市場集中度略有提升；2025年P(guān)C市場出貨穩(wěn)步增長，CR5超七成且略有上升。AI賦能背景下，AI手機滲透率提升，出貨增長空間較大；AIPC滲透率有望持續(xù)提升，2026年或逾五成。智能手機ASP提升，AI手機等高端產(chǎn)品有望順利傳導(dǎo)成本壓力，更具市場競爭力。新品發(fā)布與生態(tài)布局方面，蘋果與谷歌強強聯(lián)合，Gemini模型有望深度賦能蘋果的下一代AI功能；字節(jié)跳動與中興通訊合作，推出首款原生AI手機；阿里千問接入阿里生態(tài)多款A(yù)PP，全生態(tài)布局的互聯(lián)網(wǎng)廠商有望進一步推動端側(cè)AIAgent應(yīng)用功能的落地。2）AI眼鏡，從產(chǎn)品功能維度來看，當(dāng)前AI眼鏡的功能涵蓋音頻、拍攝與顯示，出貨量穩(wěn)步增長，有望為消費終端帶來增量市場。從成本端來看，光學(xué)、芯片、傳感器與存儲合計占據(jù)較大比例。從零部件格局來看，目前我國已實現(xiàn)AI眼鏡供應(yīng)鏈的全鏈條覆蓋，全球超七成XR產(chǎn)品均由中國制造，供應(yīng)鏈體系涵蓋音頻、顯示器件、中游結(jié)構(gòu)件、整機代工及存儲芯片等全環(huán)節(jié)。從整機競爭格局來看，Meta領(lǐng)銜AI眼鏡整機市場，2025年上半年市場份額達(dá)73%，主要得益于Ray-Ban Meta AI眼鏡出貨量大幅增長。
投資建議：AI浪潮持續(xù)推進，算力建設(shè)方興未艾，算力關(guān)鍵硬件環(huán)節(jié)需求旺盛，存儲、PCB等正處于景氣擴張周期；同時，AI手機、AIPC、AI眼鏡有望加速滲透傳統(tǒng)消費電子市場，隨著大廠持續(xù)發(fā)布新品及應(yīng)用生態(tài)完善，AI創(chuàng)新終端市場規(guī)模有望持續(xù)增長。1）存儲，建議關(guān)注景氣周期下存儲原廠業(yè)績增長，以及產(chǎn)品漲價浪潮下存儲模組廠商盈利修復(fù)，資本開支提升背景下上游半導(dǎo)體設(shè)備需求提振帶來的投資機遇。2）PCB，建議關(guān)注在HDI、多層板等高端PCB領(lǐng)域前瞻布局的PCB龍頭廠商，同時主流PCB廠商加速擴產(chǎn)，有望拉動上游設(shè)備及材料需求，建議關(guān)注覆銅板材料、鉆孔及曝光設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭廠商。3）AI創(chuàng)新終端，AI手機方面，建議關(guān)注蘋果等手機龍頭廠商新品發(fā)布推動品牌出貨提升，并提振產(chǎn)業(yè)鏈需求帶來的投資機遇、AI殺手級應(yīng)用落地帶來的投資機遇；AIPC方面，建議關(guān)注在AIPC領(lǐng)域前瞻布局的整機廠商，以及國內(nèi)打入全球PC供應(yīng)鏈的零部件龍頭廠商；AI眼鏡方面，建議關(guān)注Meta等AI眼鏡龍頭廠商新品發(fā)布帶動出貨量提升，以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇。
風(fēng)險因素：中美科技摩擦加?。籄I應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期；下游終端需求不及預(yù)期；市場競爭加劇。
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