>> 開源證券-電子行業(yè)點評報告:靶材,提價趨勢漸成,有望持續(xù)演繹-260205
| 上傳日期: |
2026/2/6 |
大小: |
204KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
開源證券 |
| 評級: |
看好 |
作者: |
陳蓉芳 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
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濺射靶材是指可以通過專用設(shè)備采用物理氣相沉積(PVD)技術(shù)在基材上制備薄膜(涂層)的原材料,靶材是高速荷能粒子轟擊的目標材料。應用場景包括半導體集成電路、平板顯示、太陽能電池等領(lǐng)域。 中期視角:AI帶動需求上行,自主可控+海外擴產(chǎn)受限 需求端:AI創(chuàng)新周期下,器件架構(gòu)繼續(xù)升級、異構(gòu)封裝不斷增長,PVD工藝愈發(fā)關(guān)鍵,先進制程及存儲帶動半導體靶材興盛;新興應用場景不斷產(chǎn)生,面板產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,國內(nèi)面板靶材需求旺盛。據(jù)沙利文,預計到2027年全球半導體濺射靶材市場空間將達到251億元,顯示面板濺射靶材市場將達到399億元。 供給端:全球高端靶材市場長期由JX金屬(日礦)、霍尼韋爾等海外巨頭主導。稀土摻雜是提升半導體靶材性能的重要路徑,可改善如薄膜的結(jié)構(gòu)、電學、磁學及光催化特性等。在地緣政治多變的背景下,嚴格的出口限制收縮全球關(guān)鍵金屬的供應,據(jù)TECTCET,自2025年初以來原材料價格翻了一番。海外巨頭獲取原材料的成本提升,擴產(chǎn)亦或相對受限。 短期催化:供需關(guān)系日益緊張,靶材環(huán)節(jié)提價 JX金屬在2025年11月11日的業(yè)績交流中已明確提出,因銅等材料提價已上修收入指引。據(jù)TECTCET 2025年12月8日報道,全球濺射靶材收入預計顯著超過銷量增長,主要驅(qū)動因素是金屬成本大幅上漲,尤其是銅和鎢。我們認為,靶材產(chǎn)業(yè)或已具備普遍提價的條件。隨需求高漲,重要客戶對漲價或?qū)⒕邆漭^高接受度,靶材產(chǎn)能或“價高者得”。我們認為2026年靶材提價或具備持續(xù)性。 國產(chǎn)廠商:從替代者向全球競爭者轉(zhuǎn)變 江豐電子:半導體濺射靶材全球市占率前列,全球為數(shù)不多實現(xiàn)上游高純金屬自主可控的靶材廠商。高端濺射靶材已得到客戶廣泛認可,產(chǎn)品已批量應用于7nm、5nm技術(shù)節(jié)點的芯片制造,并進入3nm技術(shù)節(jié)點,下游客戶包括臺積電、中芯國際、SK海力士等,有望充分受益于國內(nèi)先進制程/存儲成長。 有研新材:具備銅及銅合金、鋁合金、鈦、鉭、鈷、鎳及鎳合金等靶材產(chǎn)品,銅靶材銷量占比最大,客戶包括京東方、臺積電、芯聯(lián)集成、長鑫、長存等。 阿石創(chuàng):面板靶材頭部供應商;半導體用靶材覆蓋先進封裝、存儲等場景。 歐萊新材:銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶、ITO靶等已實現(xiàn)面板G5至G11全世代線供貨,半導體靶材已切入越亞半導體、SK海力士等供應體系。 隆華科技:光伏領(lǐng)域,公司ITO靶材穩(wěn)步發(fā)展,并積極布局IZO及AZO靶材,形成較為系統(tǒng)的TCO材料產(chǎn)品規(guī)劃;半導體領(lǐng)域公司圍繞金屬和ITO靶材布局。在AI驅(qū)動及全球供應鏈重構(gòu)的關(guān)口,我們看好國產(chǎn)靶材企業(yè)突破技術(shù)壁壘,把握成本機遇,從國產(chǎn)替代的參與者轉(zhuǎn)變?yōu)槿虍a(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵競爭者。 風險提示:產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預期,地緣政治風險,宏觀經(jīng)濟不及預期。
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