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>> 東海證券-電子行業(yè)周報(bào):頭部CSP資本開支持續(xù)高增,平頭哥發(fā)布全自研AI訓(xùn)推一體芯片-260202
上傳日期:   2026/2/3 大?。?/td>   955KB
格式:   pdf  共15頁(yè) 來(lái)源:   東海證券
評(píng)級(jí):   標(biāo)配 作者:   方霽
行業(yè)名稱:   電子
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電子板塊觀點(diǎn):海外頭部CSP廠商Meta、微軟發(fā)布2025Q4財(cái)報(bào),資本開支同比高增,AI成為業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)引擎。阿里平頭哥發(fā)布全自研AI訓(xùn)推一體芯片“真武810E”,阿里全棧AI業(yè)務(wù)體系“通云哥”完整亮相。當(dāng)前電子行業(yè)需求持續(xù)復(fù)蘇,供給有效出清,存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲,我國(guó)國(guó)產(chǎn)化力度超預(yù)期。建議關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件和存儲(chǔ)漲價(jià)等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
  海外頭部CSP廠商Meta、微軟發(fā)布2025Q4財(cái)報(bào),資本開支同比高增,AI成為業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)引擎。(1)Meta財(cái)報(bào)總體超越市場(chǎng)預(yù)期,財(cái)報(bào)顯示2025Q4營(yíng)收598.93億美元(yoy+24%),凈利潤(rùn)227.68億美元(yoy+9%),毛利率41%;2025全年?duì)I收2009.66億美元(yoy+22%),凈利潤(rùn)604.58億美元(yoy-3%),毛利率41%。分部門看,公司營(yíng)收主要仍由廣告業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng),2025Q4廣告業(yè)務(wù)營(yíng)收581.37億元,DAP同比增長(zhǎng)7%,大模型正在持續(xù)融入公司產(chǎn)品體系與廣告推薦系統(tǒng)中;Reality Labs營(yíng)收9.55億美元,虧損擴(kuò)大至60.21億美元。2025Q4公司資本開支為221.4億美元,全年為722.2億美元。公司預(yù)計(jì)2026Q1營(yíng)收為535-565億美元,2026全年資本開支將在1150億至1350億美元之間,大部分費(fèi)用增長(zhǎng)將由基礎(chǔ)設(shè)施成本驅(qū)動(dòng),包括第三方云支出、更高的折舊和更高的基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。(2)微軟2026財(cái)年第二財(cái)季(截至2025年12月31日)營(yíng)收813億美元( yoy+17% ),剔除OpenAI投資影響后的Non-GAAP凈利潤(rùn)為309億美元(yoy+23%)。微軟云季度收入515億美元(yoy+26%),剩余履約義務(wù)增長(zhǎng)110%達(dá)到6250億美元,其中Azure及其他云服務(wù)收入增長(zhǎng)39%,剩余履約義務(wù)中45%主要來(lái)自于與OpenAI的合作,剩余部分同比增長(zhǎng)28%。資本開支角度看,微軟第二財(cái)季資本支出超出市場(chǎng)預(yù)期并創(chuàng)歷史新高,同比增長(zhǎng)66%達(dá)到375億美元。Meta與微軟超預(yù)期的資本開支與持續(xù)上行的業(yè)績(jī)表現(xiàn)體現(xiàn)了AI算力能夠構(gòu)建從基礎(chǔ)設(shè)施投資到商業(yè)落地的完整閉環(huán),目前AI基建仍處于大規(guī)模投資階段,隨著AI持續(xù)終端化、AIAgent迭代演變等趨勢(shì)推動(dòng),算力需求將持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)。
  阿里平頭哥發(fā)布全自研AI訓(xùn)推一體芯片“真武810E”,阿里全棧AI業(yè)務(wù)體系“通云哥”完整亮相。真武810E具備自研計(jì)算架構(gòu)和ICN(Inter-Chip-Network)片間互聯(lián)技術(shù),配合全棧自研軟件棧,其支持7個(gè)獨(dú)立ICN鏈路,片間互聯(lián)帶寬達(dá)700GB/s,采用HBM2e內(nèi)存,容量達(dá)96GB,支持PCIe5.0 x16。真武810E結(jié)合了阿里云完整的AI框架、平臺(tái)、模型和應(yīng)用,可為客戶提供一體化產(chǎn)品和服務(wù),已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬(wàn)卡集群部署,軟硬件系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,滿足復(fù)雜業(yè)務(wù)需求。目前真武810E已在AI訓(xùn)練與推理、多模態(tài)模型以及自動(dòng)駕駛等下游廣泛應(yīng)用,兼容主流AI生態(tài),提供高性能、高易用的訓(xùn)練算力,原生支持主流推理引擎,并提供平頭哥自研專用推理框架和算子庫(kù),在文生視頻、圖文生視頻、圖文生文等場(chǎng)景的推理和訓(xùn)練實(shí)測(cè)中均表現(xiàn)出不俗的性能,并經(jīng)過(guò)驗(yàn)證兼容超過(guò)50個(gè)自動(dòng)駕駛常見(jiàn)模型,在感知、預(yù)測(cè)和端到端等多種模型架構(gòu)下,全面支持智駕模型訓(xùn)推,并已形成多個(gè)萬(wàn)卡級(jí)別集群的部署應(yīng)用。這款高性能AI芯片的亮相完善了由通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI業(yè)務(wù)體系“通云哥”,涵蓋AI、云、芯片的完整布局,體現(xiàn)了阿里完備的全棧AI能力。
  電子行業(yè)本周跑輸大盤。本周滬深300指數(shù)上漲0.08%,申萬(wàn)電子指數(shù)下降2.51%,跑輸大盤2.59點(diǎn),漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第19位,PE(TTM)73.52倍。截止1月30日,申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌:半導(dǎo)體(-0.90%)、電子元器件(-2.34%)、光學(xué)光電子(-4.06%)、消費(fèi)電子(-5.74%)、電子化學(xué)品(-5.87%)、其他電子(-2.87%)。
  投資建議:行業(yè)需求在緩慢復(fù)蘇,AI投資持續(xù)超預(yù)期,存儲(chǔ)芯片漲價(jià)幅度超預(yù)期;海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大,目前市場(chǎng)資金熱度相對(duì)較高,建議逢低布局。建議關(guān)注:(1)受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂(lè)鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊,算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、摩爾線程、海光信息、龍芯中科、瀾起科技;光器件關(guān)注源杰科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板塊關(guān)注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、東山精密等;存儲(chǔ)關(guān)注江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正;服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克、中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材、工業(yè)富聯(lián)。(3)上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè),關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。(4)價(jià)格觸底復(fù)蘇的龍頭標(biāo)的。關(guān)注功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo);CIS的豪威集團(tuán)、思特威、格科微;模擬芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);(2)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);(3)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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