>> 招商證券-電子行業(yè)ADVANTEST(ATEYY)FY25Q3跟蹤報(bào)告：存儲(chǔ)需求支撐營(yíng)收創(chuàng)新高，2026年“SoC+存儲(chǔ)”測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)廣闊-260129
| 上傳日期： |
2026/1/30 |
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| 670KB |
| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
-- |
作者： |
鄢凡，諶薇 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（ATEYY）于1月28日發(fā)布FY2025Q3季報(bào)，營(yíng)收2738億日元，同比+25.5%/環(huán)比+4.1%，超公司預(yù)期；毛利率62.0%，同比+7.5pcts/環(huán)比-0.2pct；凈利潤(rùn)787億日元，同比+51.8%/環(huán)比-1.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1136億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率41.5%，連續(xù)第三個(gè)季度保持在40%以上的高位。綜合財(cái)報(bào)及交流會(huì)議信息，總結(jié)要點(diǎn)如下：
評(píng)論：
1、FY25Q3營(yíng)收創(chuàng)新高，毛利率水平高位維穩(wěn)。
FY25Q3營(yíng)收2738億日元，同比+25.5%/環(huán)比+4.1%創(chuàng)歷史新高，系人工智能相關(guān)需求推動(dòng)了SoC測(cè)試系統(tǒng)及存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)銷(xiāo)售，同時(shí)有利的匯率環(huán)境進(jìn)一步強(qiáng)化了業(yè)績(jī)表現(xiàn)；毛利率62.0%，同比+7.5pcts/環(huán)比-0.2pct，基本持平，整體產(chǎn)品組合中高利潤(rùn)率的SoC測(cè)試系統(tǒng)占比下降，但SoC測(cè)試系統(tǒng)和存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)部門(mén)內(nèi)部產(chǎn)品組合有所改善；凈利潤(rùn)787億日元，同比+51.8%/環(huán)比-1.2%，環(huán)比略微下降主要系實(shí)際稅率提高的抵消作用。
2、AI相關(guān)營(yíng)收占比超80%，存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備營(yíng)收環(huán)比顯著增長(zhǎng)。
分部門(mén)來(lái)看，2025財(cái)年第三季度：1）SoC測(cè)試設(shè)備：營(yíng)收1652億日元，同比+46.2%/環(huán)比-4.9%，按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，人工智能相關(guān)設(shè)備的銷(xiāo)售額有所下降，占比約80%，智能手機(jī)處理器相關(guān)的銷(xiāo)售額連續(xù)第二個(gè)季度增長(zhǎng)；2）存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備：營(yíng)收573億日元，同比+4.9%/環(huán)比+30.5%，環(huán)比增長(zhǎng)顯著，其中DRAM等設(shè)備的銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)；3）其他系統(tǒng)：營(yíng)收226億日元，同比-14.7%/環(huán)比+14.1%，設(shè)備接口業(yè)務(wù)有所增長(zhǎng)。4）支持服務(wù)及其他：營(yíng)收287億日元，同比+19.1%/環(huán)比+12.1%，設(shè)備裝機(jī)量增加推動(dòng)的支持服務(wù)銷(xiāo)售額同環(huán)比強(qiáng)勁增長(zhǎng)，納米技術(shù)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額也有所上升。
3、中國(guó)臺(tái)灣SoC測(cè)試設(shè)備環(huán)比顯著下滑，中國(guó)大陸營(yíng)收同環(huán)比高增。
分地區(qū)來(lái)看，1）中國(guó)臺(tái)灣：營(yíng)收1032億日元，同比+31.2%環(huán)比-10.6%，占比37.7%，環(huán)比下降主要系高端SoC領(lǐng)域收入下滑；2）中國(guó)大陸：營(yíng)收654億日元，同比+26.3%/環(huán)比+25.5%，占比23.9%，環(huán)比增長(zhǎng)由SoC及存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)共同支撐；3）韓國(guó)：營(yíng)收570億日元，同比+3.8%/環(huán)比+1.6%，基本持平，占比20.8%，存儲(chǔ)領(lǐng)域銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)被SoC相關(guān)銷(xiāo)售額環(huán)比下降部分抵消。
4、公司上調(diào)FY2025全年?duì)I收預(yù)期，ASIC及GPU需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)并延續(xù)。
1）FY2025指引：公司上調(diào)2025財(cái)年全年指引：營(yíng)收1.07萬(wàn)億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4540億日元，凈利潤(rùn)3285億日元，HPC/AI強(qiáng)勁需求將驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，公司將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃以滿足旺盛需求。2）FY2026展望：公司預(yù)計(jì)2026財(cái)年?duì)I收環(huán)比增長(zhǎng)30%-40%；SoC測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模85-95億美元，中值同比增長(zhǎng)約30%，在AI應(yīng)用的持續(xù)勢(shì)頭下，設(shè)備出貨量增長(zhǎng)和器件復(fù)雜度提升帶動(dòng)SoC測(cè)試設(shè)備需求增加，特別是ASIC/GPU的相關(guān)需求；存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22-27億美元，中值同比增長(zhǎng)約20%。
風(fēng)險(xiǎn)提示：競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)、景氣度變化風(fēng)險(xiǎn)、宏觀形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)
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