>> 東莞證券-覆銅板行業(yè)系列報告：高端銅箔及電子布需求加大，內(nèi)資企業(yè)加速突破有望受益-260127
| 上傳日期： |
2026/1/27 |
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| 1772KB |
| 格式： |
pdf 共17頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
羅煒斌，陳偉光 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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投資要點：
AI對覆銅板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。覆銅板電性能主要受介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）影響，AI算力硬件對電性能要求進(jìn)一步提高。Rubin平臺產(chǎn)品有望陸續(xù)采用M8.5+材料，部分環(huán)節(jié)可能會采用更高端M9材料，覆銅板產(chǎn)品價值量將會大幅提升。同時覆銅板升規(guī)，也將帶動電子銅箔、電子布等原材料升級。
電子銅箔：HVLP4供應(yīng)緊張，加工費有望調(diào)漲。信號在覆銅板傳輸過程中會產(chǎn)生“趨膚效應(yīng)”，信號傳輸頻率越高，越趨向于銅箔表面?zhèn)鲗?dǎo)，若表面粗糙度過大，則會導(dǎo)致傳輸路徑變長，加劇信號損耗程度，因此覆銅板需要搭載粗糙度更低的銅箔。HVLP由于具有更低的表面粗糙度，目前已經(jīng)成為AI覆銅板核心材料。據(jù)日本三井金屬資料，AI服務(wù)器機(jī)柜的計算托盤、交換托盤主要采用HVLP3/4產(chǎn)品。HVLP生產(chǎn)流程相較于常規(guī)銅箔更加嚴(yán)苛精密，特別是HVLP4生產(chǎn)門檻更高、良率挑戰(zhàn)更大。據(jù)SemiAnalysis測算，從Q2開始全球HVLP4市場或?qū)⒊霈F(xiàn)較大的供需缺口。我們預(yù)計產(chǎn)品加工費有望進(jìn)一步調(diào)漲。目前全球高端銅箔產(chǎn)能主要被日系企業(yè)所把持，內(nèi)資企業(yè)德福科技、銅冠銅箔等積極突破，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過下游客戶驗證并實現(xiàn)批量供貨；此外嘉元科技、隆揚電子、諾德股份等公司亦具備相關(guān)技術(shù)布局。
電子布：LowDK二代布及Q布需求加大。低介電常數(shù)電子布相較于傳統(tǒng)電子布具有更低的介電常數(shù)和介電損耗，目前松下MEGTRON6產(chǎn)品已經(jīng)有搭載LowDK電子布，MEGTRON8進(jìn)一步升級至Ultra LowDK/Df電子布。隨著M8材料在終端領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，二代布需求將進(jìn)一步加大。而Q布以石英電子紗為原材料，二氧化硅含量極高，相較一代和二代布，具有極低的介電常數(shù)、介電損耗、熱膨脹系數(shù)，有望成為下一代M9材料電子布的主要材料。高端電子布產(chǎn)品價值量大、盈利能力強(qiáng)。目前全球高端電子布產(chǎn)能主要被日本廠商所壟斷，內(nèi)資企業(yè)中材科技、宏和科技積極突破，比如中材科技旗下泰山玻纖已經(jīng)成功研發(fā)并量產(chǎn)LowDK一代及二代布、LowCTE布以及超低損耗低介電纖維布，產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶驗證并批量供貨。菲利華前瞻布局Q布，擁有石英砂/石英棒/石英纖維/適應(yīng)電子布全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)能力，處于客戶小批量測試及終端客戶認(rèn)證階段。
投資建議：Rubin平臺產(chǎn)品有望陸續(xù)采用M8.5+材料，部分環(huán)節(jié)可能會采用更高端M9材料。覆銅板升規(guī)也將帶動電子銅箔、電子布等原材料升級，HVLP4銅箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張，價格有望進(jìn)一步走高。當(dāng)前全球高端銅箔及電子布市場主要被日本企業(yè)所壟斷，內(nèi)資企業(yè)正加速突破，后續(xù)有望持續(xù)受益。相關(guān)標(biāo)的包括德?？萍肌~冠銅箔、菲利華、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆揚電子、萊特光電等。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期等。
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