>> 東方證券-電子行業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤：算力需求強(qiáng)勁，AI投資機(jī)會(huì)由點(diǎn)及面-260124
| 上傳日期： |
2026/1/25 |
大小： |
294KB |
| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
東方證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
薛宏偉，蒯劍 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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核心觀點(diǎn)
全球AI算力需求強(qiáng)勁，硬件供需失衡情況由點(diǎn)及面。我們認(rèn)為，當(dāng)前AI推理等需求拉動(dòng)AI算力需求持續(xù)攀升，相關(guān)硬件的供需失衡情況正由點(diǎn)及面。在半導(dǎo)體上游代工及封測(cè)領(lǐng)域，代工方面，受AI相關(guān)功率需求增長(zhǎng)與大廠減產(chǎn)推動(dòng)，晶圓廠正推動(dòng)調(diào)漲部分成熟制程代工價(jià)格；封測(cè)方面，AI算力強(qiáng)勁需求與原材料成本壓力共振下，部分封測(cè)廠近期陸續(xù)啟動(dòng)封測(cè)價(jià)格漲價(jià)。存儲(chǔ)方面，AI持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)需求，TrendForce預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)2026年產(chǎn)值達(dá)5,516億美元，yoy+134%；DRAM與NANDFlash合約價(jià)漲勢(shì)有望延續(xù)至2027年。CPU方面，AI智能體對(duì)通用計(jì)算能力的需求正在加速增長(zhǎng)，加上通用服務(wù)器進(jìn)入更新周期，驅(qū)動(dòng)服務(wù)器CPU價(jià)格上漲。被動(dòng)元件方面，在AI服務(wù)器領(lǐng)域電源管理等方面的需求拉動(dòng)下，頭部廠商正在持續(xù)推動(dòng)高端被動(dòng)元件漲價(jià)，例如國(guó)巨在2025年11月上調(diào)其應(yīng)用于AI服務(wù)器、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的部分鉭電容價(jià)格。服務(wù)器制造方面，美國(guó)放寬對(duì)英偉達(dá)H200芯片出口到中國(guó)的監(jiān)管規(guī)定，有望提升對(duì)國(guó)內(nèi)服務(wù)器制造的需求。此外，AI算力對(duì)服務(wù)器PCB、數(shù)據(jù)中心光模塊等互聯(lián)類(lèi)硬件的需求有望保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)，并拉動(dòng)上游的高端銅箔、電子布、光芯片等物料的需求，使得相關(guān)物料維持供需緊張的態(tài)勢(shì)。
國(guó)產(chǎn)算力相關(guān)硬件持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，有望深化國(guó)產(chǎn)替代。在算力芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)目前已經(jīng)涌現(xiàn)出寒武紀(jì)、海光信息、摩爾線程等一批算力芯片廠商，同時(shí)阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠商也在推進(jìn)自研算力芯片，國(guó)內(nèi)算力芯片廠商有望持續(xù)拉近與海外芯片巨頭的差距。在封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝突破，例如長(zhǎng)電科技宣布在光電合封產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展?；赬DFOI多維異質(zhì)異構(gòu)先進(jìn)封裝工藝平臺(tái)的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶(hù)樣品交付，并在客戶(hù)端順利通過(guò)測(cè)試。在存儲(chǔ)領(lǐng)域，長(zhǎng)鑫科技于2025年11月推出DDR5產(chǎn)品，在峰值速率等主流技術(shù)參數(shù)上達(dá)到國(guó)際一線水平；長(zhǎng)江存儲(chǔ)自主研發(fā)的Xtacking架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了3DNAND技術(shù)的跨越式發(fā)展。展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)算力相關(guān)硬件有望持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，深化國(guó)產(chǎn)替代。
端側(cè)AI空間廣闊，關(guān)注AI升級(jí)及創(chuàng)新硬件帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。部分投資者認(rèn)為當(dāng)前端側(cè)AI進(jìn)展較為有限，場(chǎng)景落地仍有瓶頸。我們認(rèn)為，AI在端側(cè)的落地在2026年有望加速，深度融入各類(lèi)硬件產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景，為產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)投資機(jī)遇。在PC、電視、手機(jī)在傳統(tǒng)消費(fèi)電子終端上，AI有望加速賦能，并為SoC、端側(cè)存儲(chǔ)、散熱、感知等相關(guān)硬件帶來(lái)價(jià)值量提升的機(jī)遇。而在AI創(chuàng)新硬件上，我們認(rèn)為相關(guān)創(chuàng)新品類(lèi)功能日益完善，有望帶來(lái)人機(jī)交互體驗(yàn)的突破。展望今年，OpenAI、蘋(píng)果等頭部科技廠商有望推出AI耳機(jī)、AIPin等創(chuàng)新設(shè)備產(chǎn)品，智能眼鏡行業(yè)也繼續(xù)保持高速成長(zhǎng)，相關(guān)創(chuàng)新硬件有望為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)帶來(lái)新一輪成長(zhǎng)機(jī)遇。
投資建議與投資標(biāo)的
算力需求強(qiáng)勁，AI投資機(jī)會(huì)由點(diǎn)及面。相關(guān)標(biāo)的：AI算力相關(guān)硬件：晶圓制造：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體；封測(cè)：長(zhǎng)電科技、通富微電、匯成股份、華天科技、甬矽電子、深科技；服務(wù)器存儲(chǔ)：瀾起科技；CPU：海光信息、龍芯中科、中國(guó)長(zhǎng)城、芯原股份；被動(dòng)元件：三環(huán)集團(tuán)，風(fēng)華高科；服務(wù)器制造：工業(yè)富聯(lián)、華勤技術(shù)；模擬和功率芯片：納芯微、思瑞浦、英諾賽科、天岳先進(jìn)；半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、百傲化學(xué)、華海清科、芯源微。端側(cè)及AI應(yīng)用：端側(cè)AI主控芯片：晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技；端側(cè)存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、佰維存儲(chǔ)；終端制造商及品牌廠商：?？低?、立訊精密、領(lǐng)益智造、比亞迪電子、藍(lán)思科技、螢石網(wǎng)絡(luò)、影石創(chuàng)新、聯(lián)想集團(tuán)、小米集團(tuán)等；AI端側(cè)核心零部件：環(huán)旭電子、舜宇光學(xué)科技、奧比中光、速騰聚創(chuàng)、思特威、豪威集團(tuán)、鵬鼎控股、瑞聲科技等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
AI落地不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，上游原材料價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
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