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人工智能算力需求快速增長(zhǎng)帶動(dòng)下，全球晶圓代工行業(yè)持續(xù)景氣。
　　據(jù)智庫(kù)P&S intelligence估計(jì)，全球晶圓代工市場(chǎng)2024年的市場(chǎng)規(guī)模為1556億美元，預(yù)計(jì)2032年將增長(zhǎng)至2683億美元。臺(tái)積電預(yù)測(cè)，其2024至2029年來(lái)自AI大芯片領(lǐng)域的營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)有望接近50%。
　　GPU芯片生產(chǎn)需消耗大量的晶圓代工產(chǎn)能。GPU芯片的面積相比手機(jī)SOC和CPU更大，以面積約為810平方毫米的H100為例，單晶圓上的最大芯片數(shù)量?jī)H約為65個(gè)，而且受制于晶圓生產(chǎn)工藝的單位面積良率制約，實(shí)際良品GPU芯片的數(shù)量更少。為滿足不斷增長(zhǎng)的需求，臺(tái)積電已將用于產(chǎn)能擴(kuò)張的預(yù)計(jì)資本支出金額，上調(diào)至2026年的520-560億美元。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　存儲(chǔ)漲價(jià)影響需求：存儲(chǔ)器強(qiáng)勢(shì)上行驅(qū)動(dòng)整機(jī)成本上揚(yáng)，可能提高消費(fèi)電子供應(yīng)鏈成本、影響智能手機(jī)、PC等終端出貨量。
　　國(guó)際貿(mào)易沖突：若關(guān)稅抬升、或管制收緊，則可能導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成本與交付時(shí)間受到雙重壓力。
　　AI落地不及預(yù)期：若云廠商資本開支不及預(yù)期，或算力資源供給不足，限制大模型訓(xùn)練規(guī)模與迭代速度，延緩技術(shù)突破與端側(cè)應(yīng)用商業(yè)化落地。
　　競(jìng)爭(zhēng)格局惡化：在政策支持背景下，新玩家若快速涌入，則可能使技術(shù)、產(chǎn)品、價(jià)格、人才等多維度競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)利潤(rùn)率承壓與格局變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)可能提升。