>> 華西證券-ETF投資手冊之二:半導(dǎo)體ETF投資指南-260225
| 上傳日期: |
2026/2/25 |
大小: |
2506KB |
| 格式: |
pdf 共25頁 |
來源: |
華西證券 |
| 評級: |
-- |
作者: |
田樂蒙 |
| 下載權(quán)限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
本篇報告在系統(tǒng)梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成的基礎(chǔ)上,層層遞進地提出對應(yīng)半導(dǎo)體ETF篩選和分析框架,為ETF策略提供參考。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):主題投資熱土,集成電路為先鋒 半導(dǎo)體產(chǎn)品包含集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四類。從規(guī)模上看,集成電路獨占鰲頭,截至2024年,集成電路產(chǎn)品規(guī)模在全球各類半導(dǎo)體產(chǎn)品中占比達85.57%。懸殊的規(guī)模對比下,半導(dǎo)體主題投資也常更傾向于集成電路產(chǎn)業(yè)。 對應(yīng)到ETF投資領(lǐng)域,半導(dǎo)體投資主要聚焦于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)和中游制造環(huán)節(jié)相關(guān)的六個行業(yè)。其中集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括EDA工具、半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備三個行業(yè);中游涵蓋集成電路設(shè)計、制造和封測三個行業(yè)。 指數(shù)類別:品類逐漸完善,類型區(qū)分明晰 目前市場中有產(chǎn)品掛鉤的半導(dǎo)體指數(shù)共12只,對應(yīng)的ETF產(chǎn)品已有44只,規(guī)模合計超過1900億元。這些半導(dǎo)體指數(shù)可清晰劃分為三類:材料設(shè)備類指數(shù)主要跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)表現(xiàn);設(shè)計制造類指數(shù)聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈中游;全產(chǎn)業(yè)鏈類指數(shù)成分則兼具上游和中游環(huán)節(jié)。 投資思路:從驅(qū)動因素出發(fā),把握占優(yōu)品種 對于半導(dǎo)體ETF標的投資,我們構(gòu)建了“識別階段—選擇指數(shù)—篩選產(chǎn)品”層層遞進的分析框架。 首先,我們回溯了各類指數(shù)在本輪行情中的表現(xiàn),識別其各自占優(yōu)的市場階段,提煉不同板塊背后對應(yīng)的核心驅(qū)動邏輯。設(shè)計制造類指數(shù)對終端需求擴張最為敏感,通常在行業(yè)景氣上升期展現(xiàn)出更高的彈性;材料設(shè)備類指數(shù),在“自主可控”邏輯強化階段表現(xiàn)會更為突出;全產(chǎn)業(yè)鏈類布局相對均衡,其收益與風(fēng)險特征通常介于前兩者之間。目前,半導(dǎo)體板塊驅(qū)動因素表現(xiàn)出,由自主可控向AI需求和業(yè)績驗證切換趨勢,設(shè)計制造類指數(shù)或?qū)⒅鼗卣純?yōu)品種。 其次,綜合考慮指數(shù)編制方案的差異(如選用不同上市板塊成分股),以及具體ETF的產(chǎn)品規(guī)模、費率等因素,以期篩選出交易成本較低、規(guī)模充足且跟蹤誤差小的ETF產(chǎn)品。 最后,當前市場環(huán)境下,可優(yōu)先關(guān)注科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170.SH)或半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516.SZ);同時,若希望系統(tǒng)性地配置半導(dǎo)體板塊,科創(chuàng)芯片ETF基金(588290.SH)值得考慮;此外,若市場邏輯切換,科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF(588780.SH)或?qū)⒅鼗卣純?yōu)狀態(tài)。 風(fēng)險提示 基金過往業(yè)績不代表未來收。需要關(guān)注后續(xù)監(jiān)管政策變化帶來的政策風(fēng)險。
|
|