>> 銀河證券-電子行業(yè)點評報告：半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)高景氣，板塊表現(xiàn)較好-260227
| 上傳日期： |
2026/2/28 |
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pdf 共2頁 |
來源： |
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| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰，鐘宇佳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行情回顧：本周，滬深300漲跌幅為1.08%，電子板塊漲跌幅為4.07%，半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅為2.19%。細分來看，半導(dǎo)體設(shè)備漲跌幅為5.45%，半導(dǎo)體材料和電子化學品漲跌幅分別為8.6%和6.56%，集成電路封測行業(yè)漲跌幅為6.44%，模擬芯片設(shè)計和數(shù)字芯片設(shè)計漲跌幅各自為0.79%和1.22%。
半導(dǎo)體設(shè)備：本周，半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)相對較好，漲幅超越電子板塊。Meta與AMD簽署AI芯片供應(yīng)協(xié)議，計劃五年內(nèi)部署高達6吉瓦的AMD芯片，提振對半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)性的信心。盛美上海宣布斬獲來自全球多家頭部半導(dǎo)體及科技企業(yè)的先進封裝設(shè)備訂單，國產(chǎn)廠商的產(chǎn)品競爭力逐步體現(xiàn)，國產(chǎn)替代邏輯進一步深化。
半導(dǎo)體材料&電子化學品：本周，半導(dǎo)體材料與電子化學品板塊領(lǐng)漲。日本半導(dǎo)體材料企業(yè)Resonac預(yù)計從3月1日起上調(diào)CCL和黏合膠片價格，價格上調(diào)幅度為30%以上。國內(nèi)企業(yè)興福電子發(fā)布業(yè)績快報，預(yù)計歸母凈利潤同比增長30.37%。行業(yè)的高景氣度和部分企業(yè)較好的業(yè)績表現(xiàn)，為材料板塊提供了堅實的基本面支撐。
集成電路封測：本周，集成電路封測板塊同樣表現(xiàn)相對較好。2月24日，上交所上市審核委員會審議通過了盛合晶微的科創(chuàng)板首發(fā)事項。此次IPO，盛合晶微擬募集資金約48億元，用于三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。封測相關(guān)廠商對先進封裝產(chǎn)能的投資持續(xù)，封測環(huán)節(jié)在AI產(chǎn)業(yè)鏈中的價值和增長空間愈發(fā)清晰。
模擬芯片設(shè)計：本周，模擬芯片設(shè)計板塊表現(xiàn)較為平淡。雖然由海外頭部企業(yè)主導(dǎo)的漲價預(yù)期明確并逐步落地，周期反轉(zhuǎn)有所確認，但是仍處于溫和復(fù)蘇的狀態(tài)，且細分領(lǐng)域表現(xiàn)有所分化。德州儀器數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的強勁表現(xiàn)有力證明了AI需求傳導(dǎo)至了模擬芯片端，但是非AI相關(guān)的消費類領(lǐng)域景氣度依舊承壓。
數(shù)字芯片設(shè)計：本周，數(shù)字芯片設(shè)計板塊表現(xiàn)平穩(wěn)。英偉達雖然交出了較為卓越的財報成績單，但是市場對此反應(yīng)冷淡，巨額AI資本開支的長期可持續(xù)性仍是擔憂焦點。國產(chǎn)算力板塊表現(xiàn)較好，國產(chǎn)芯片通過軟硬協(xié)同、系統(tǒng)優(yōu)化等方式實現(xiàn)高效算力，有望重塑競爭格局。
投資建議：在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控依舊是長期趨勢。設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益于技術(shù)升級。建議關(guān)注：寒武紀、海光信息、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、鼎龍股份、長電科技。
風險提示：技術(shù)迭代不及預(yù)期的風險；國際貿(mào)易的風險；市場競爭加劇的風險。
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