>> 華安證券-電子行業(yè)周報：核心新股周巡禮系列11-聯(lián)訊儀器招股書梳理-260310
| 上傳日期： |
2026/3/11 |
大小： |
3762KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
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主要觀點：
歷經(jīng)近十載發(fā)展風雨兼程，聯(lián)訊儀器成為國內領先的高端測試儀器設備企業(yè)
公司成立于2017年，是國內高端測試儀器設備企業(yè)，主營業(yè)務為電子測量儀器和半導體測試設備的研發(fā)、制造、銷售及服務，專業(yè)為全球高速通信和半導體等領域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設備，助力人工智能、新能源、半導體等前沿科技行業(yè)提升產品開發(fā)和量產效率。
聯(lián)訊儀器可以提供包括寬帶采樣示波器、時鐘恢復單元、高速誤碼儀、高精度快速波長計、精密數(shù)字源表、低泄漏矩陣開關等高端測試儀器，以及半導體激光器CoC老化、裸芯片測試、硅光晶圓測試、SiC晶圓老化、SiC功率裸芯片KGD測試分選、WAT晶圓半導體參數(shù)測試系統(tǒng)等高端測試設備，全面滿足客戶多元化需求。
公司主營業(yè)務收入中，2025年1-9月，光通信領域中，通信測試儀器收入為3.3億元，占比總營收的41.53%；光電子器件測試設備營業(yè)收入為2.57億元，占比總營收的32.31%。光通信應用領域收入在綜合營收占比為78.94%。
公司碳化硅功率器件測試設備方面，2025年1-9月份，實現(xiàn)營業(yè)收入1.3億元，占比總營收的16.4%。碳化硅功率器件應用領域收入在綜合營收占比為19.04%。
公司擁有核心技術，產品受到頭部客戶認可
公司深度服務全球高速通信和半導體等科技領域知名用戶。光通信測試領域，公司已覆蓋中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、海信集團、華工正源、賽麗科技、Coherent、Broadcom、環(huán)球廣電、日本住友、日本古河等國內外主流光通信產業(yè)鏈客戶。功率器件測試領域，公司已覆蓋比亞迪半導體、芯聯(lián)集成、士蘭微、三安光電、芯聚能、長飛先進、株洲中車、瞻芯電子、ONSEMI、PowerMaster等國內外主流功率芯片廠商。半導體集成電路測試領域，公司代表性客戶包括比亞迪半導體、燕東微、士蘭微、X-FAB等國內外知名企業(yè)。
公司電子測量儀器包括通信測試儀器和電性能測試儀器，光通信領域通信測試儀器是公司最核心營收來源，相關產品處于領先市場地位
通信測試儀器領域，公司產品主要面向光通信測試，為光模塊等光通信網(wǎng)絡基礎設施提供完整的測試解決方案。公司是目前全球少數(shù)、國內極少數(shù)量產供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測試儀器的廠商，全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，Keysight、Anritsu等為代表的海外企業(yè)占據(jù)了2024年中國光通信測試儀器市場約84%的份額，行業(yè)集中度較高，本土企業(yè)市場份額占比約16%。公司作為國內頭部企業(yè)，貢獻了中國光通信測試儀器市場9.9%的市場份額，位列市場第三，也是前五中唯一的本土企業(yè)。
公司半導體測試設備包括主要面向光通信測試的光電子器件測試設備、主要面向功率器件測試的功率器件測試設備以及主要面向半導體集成電路測試的電性能測試設備。光電子器件測試設備領域，公司產品全面覆蓋封裝級光芯片、裸Die級光芯片、晶圓級硅光芯片等光通信產業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)測試需求，且主要聚焦在硅光晶圓、芯片(裸Die/CoC)等產業(yè)鏈上游更前端工序。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國光電子器件測試設備市場中，公司市場份額位列第一。
公司重視研發(fā)投入，募資重點投入下一代光通信測試設備研發(fā)和存儲測試設備研發(fā)
聯(lián)訊儀器擬募資17.11億元。其中下一代光通信測試設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目面向3.2T、6.4T光模塊和硅光晶圓測試等，助力公司通信測試儀器和光電子器件測試設備的技術積累與產品性能迭代，更好地適應下游客戶高速率、高集成化、高靈活度的光通信測試需求。
車規(guī)芯片測試設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目面向第三代化合物半導體材料碳化硅在功率半導體領域的前沿應用，加強公司半導體測試設備的技術積累與產品線拓展。
存儲測試設備研發(fā)及產業(yè)化建設項目面向集成電路存儲芯片的高速、高精度的嚴苛測試需求，推進自主可控的高速存儲芯片測試機、分選機、老化設備等產品的研發(fā)與產業(yè)化，增強公司在半導體測試設備領域的技術實力與產品線覆蓋，為公司提供新的盈利增長點。
未來公司將依托核心技術復用價值，一方面持續(xù)豐富現(xiàn)在行業(yè)領域產品矩陣，拓展實時示波器、光模塊測試一體機、硅光晶圓老化系統(tǒng)、硅光芯片測試系統(tǒng)、CPO芯片測試系統(tǒng)、半導體綜合參數(shù)分析儀等產品;另一方面拓寬下游應用領域，持續(xù)加大存儲器件測試等領域的戰(zhàn)略布局，大力推進高速存儲芯片測試系統(tǒng)、HBM芯片KGD分選測試系統(tǒng)、DRAM芯片老化系統(tǒng)等產品的研發(fā)及產業(yè)化應用，有望打開公司下一個增長曲線。
風險提示
研發(fā)不及預期，光通信擴產進度不及預期，存儲客戶驗證進度不及預期，貿易摩擦加劇，市場競爭加劇，客戶集中度較高；本報告新股介紹內容不涉及證券投資研究，僅為材料梳理以供投資者方便獲取信息
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