>> 光大證券-高端制造行業(yè)PCB設備系列跟蹤報告(四):從正交背板的特性出發(fā)分析對PCB鉆針的需求影響-260312
| 上傳日期: |
2026/3/12 |
大小: |
386KB |
| 格式: |
pdf 共2頁 |
來源: |
光大證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
黃帥斌,陳奇凡,莊曉波 |
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英偉達正交背板方案的推出與應用計劃:2025年3月,英偉達在GTC大會上公布其產(chǎn)品路線圖,預期在其2027年下半年計劃量產(chǎn)的Rubin Ultra NVL576架構(gòu)中引入正交背板方案以替代傳統(tǒng)銅纜連接,截至目前該應用方案仍在驗證過程中。英偉達正交背板架構(gòu)通過高性能PCB實現(xiàn)計算板與交換板的垂直直連——兩者在空間上呈90度正交排列,相較于傳統(tǒng)銅纜連接方式,該技術在信號速率、布線密度及散熱效率等維度均展現(xiàn)出更優(yōu)的工程特性。 英偉達正交背板PCB基材要求與方案:1)正交背板PCB基材要求:板材層數(shù)預計達78層,需采用三塊26層以上PCB壓合而成;線寬線距需≤25μm,遠低于傳統(tǒng)PCB約50μm的線寬標準;介電常數(shù)(Dk)≤3.0,介電損耗(Df)≤0.0007,熱膨脹系數(shù)(CTE)≤7ppm/℃。2)正交背板PCB材料方案:RubinUltra正交背板擬采用M9級覆銅板,目前M9復合材料具體方案仍在確定,經(jīng)過產(chǎn)業(yè)鏈逐步驗證,目前“78層M9樹脂+HVLP3/4銅箔+Q布”為核心主推方案,后續(xù)亦或使用M9和PTFE材料的混合堆疊方案,其中,Q布(即石英纖維布)的介電常數(shù)(Dk)僅為2.2-2.3,遠低于傳統(tǒng)E玻璃纖維布(Dk≈4.8-4.9)及二代低介電布(Dk≈4.2-4.3),介電損耗(Df)低至0.0005-0.0007,僅為傳統(tǒng)玻纖布的1/10,熱膨脹系數(shù)(CTE)低至0.5ppm/℃,高度契合正交背板性能要求。3)正交背板的生產(chǎn)工藝要求較高:①高精度疊層壓合:采用激光定位技術實現(xiàn)30層以上PCB的精準疊合,壓合溫度需控制在160±5℃,壓力穩(wěn)定在20-25kg/cm2,避免層間偏移;②微孔鉆孔技術:正交背板需加工孔徑0.1mm以下的微孔,多采用激光打孔后再進行等離子去毛刺處理;③高速差分線布線:差分線間距控制在2.5倍線寬,有效避免串擾;④全檢測試:生產(chǎn)后需經(jīng)過ICT(在線測試)、飛針測試及信號完整性分析,部分測試需確保阻抗偏差<±5%。 采用Q布方案的M9材料對PCB鉆針加工的影響:1)鉆針消耗量將明顯增加:采用Q布的M9材料硬度明顯提高,這導致傳統(tǒng)的鎢鈷合金鉆針壽命急劇下降,從加工FR-4材料約12000孔/次降至僅約200-300孔/次;同時,鉆針在深孔作業(yè)時極易發(fā)生偏斜或折斷,為避免斷針,鉆孔機必須采用“分次下刀”的模式,目前常見技術有分3-4段加工;上述情況將明顯提升PCB鉆針耗用量,因此PCB廠商更多嘗試使用帶TAC等涂層的鉆針以增加鉆針壽命,或考慮使用硬度更高的金剛石鉆針,目前行業(yè)頭部公司的金剛石鉆針仍處于商業(yè)化驗證階段。2)對高長徑比的鉆針需求量增加:正交背板的厚度可達1-2cm,導致鉆針的長徑比可達100以上,當鉆針長徑比超過50倍以上時,生產(chǎn)難度急劇提升,鉆針的生產(chǎn)效率將會明顯下降,影響鉆針的供給速度,同時也提高了鉆針的單價水平。3)苛刻的背鉆工藝增加鉆針需求量:為了保持正交背板PCB的信號完整性,必須通過精確的背鉆工藝去除過孔中任何未使用的部分(稱為“殘樁”),生產(chǎn)工續(xù)的增加將進一步提升PCB鉆針需求。背鉆鉆針通常需要較平的鉆尖角度以保證切除面的平整度,還需與CCD高精度控深鉆機配合,深度公差控制在±50μm內(nèi)。 投資建議:全球AI算力需求持續(xù)高速增長,同時AI推理對低延時的需求不斷增強,GPU+LPU的異構(gòu)架構(gòu)有望加速落地,產(chǎn)業(yè)景氣度有望延伸至PCB設備領域,PCB鉆針或呈現(xiàn)供不應求及產(chǎn)品漲價的高景氣度局面,建議關注PCB核心制造環(huán)節(jié)的設備生產(chǎn)商:1)高精度鉆孔及曝光環(huán)節(jié)建議關注大族數(shù)控、英諾激光、帝爾激光等;2)PCB高精度裝聯(lián)設備建議關注凱格精機、勁拓股份等;3)高端PCB鉆針建議關注鼎泰高科、沃爾德、四方達、民爆光電、新銳股份等;4)先進電鍍環(huán)節(jié)建議關注東威科技等。 風險提示:行業(yè)競爭加劇、行業(yè)技術迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、終端需求不及預期等風險。
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