>> 大同證券-TMT行業(yè)周報：AI驅(qū)動HBM與服務(wù)器需求爆發(fā)，消費電子承壓-260313
| 上傳日期： |
2026/3/13 |
大小： |
977KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
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| 評級： |
看好 |
作者： |
閆曉偉 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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周度市場回顧：本周（2026/03/02-2026/03/08）上證指數(shù)周跌幅0.93%收4124.19點，深證成指周跌幅2.22%收14172.63點，創(chuàng)業(yè)板指周跌幅2.45%收3229.3點。本周A股市場呈現(xiàn)先抑后揚的震蕩修復(fù)態(tài)勢，整體圍繞關(guān)鍵整數(shù)關(guān)口展開多空博弈，結(jié)構(gòu)性特征顯著。本周滬深兩市成交額呈現(xiàn)“縮量整理”態(tài)勢，全周日均成交額約2.6萬億，成交節(jié)奏呈現(xiàn)“前高后低”特征，周初成交活躍，隨后逐步縮量，未出現(xiàn)明顯增量資金進(jìn)場跡象，更多體現(xiàn)為拋壓釋放后的場內(nèi)資金重新布局，市場延續(xù)震蕩整理的節(jié)奏。
周度行業(yè)要聞：（1）華爾街看好博通：AI收入前景超出預(yù)期。博通超預(yù)期的業(yè)績指引以及公司對毛利改善，關(guān)鍵生產(chǎn)部件鎖定和新增定制芯片客戶的最新表態(tài)，正在引導(dǎo)市場對其進(jìn)行重新估值。（2）雷軍回應(yīng)小米手機(jī)是否漲價：3月5日，據(jù)中國青年報報道，雷軍回答關(guān)于“存儲漲價后終端是否提價”的提問時表示，會盡量降低消費者接受的難度。（3）存儲器漲價沖擊供應(yīng)鏈，預(yù)估2026年全球手機(jī)面板出貨年減7.3%。存儲器價格飆漲已成為2026年手機(jī)面板市場的最大變數(shù)。
行業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤：（1）全球手機(jī)銷量同比增速上升，2025年Q4全球智能手機(jī)出貨3.36億臺，同比增長2.28%。（2）全球半導(dǎo)體銷售額同比增速上升，2026年1月，全球半導(dǎo)體銷售額825億美元，同比增長46.1%。（3）存儲芯片行業(yè)景氣上行，2025年6月以來DRAM價格呈現(xiàn)強(qiáng)勁的上升趨勢，直接反映了AI服務(wù)器等對高性能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求。
投資建議：2026年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI需求爆發(fā)與消費電子成本壓力的雙重驅(qū)動下呈現(xiàn)顯著分化：據(jù)TrendForce報告，DRAM與NAND閃存價格持續(xù)飆升，推動智能手機(jī)與PC終端售價上漲6%-8%、出貨量下滑6%-10%，廠商被迫采取漲價或降配策略應(yīng)對，而三星、美光等巨頭將超80%先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM等AI服務(wù)器專用內(nèi)存，導(dǎo)致消費級市場供給收縮；在此背景下，博通AI相關(guān)收入同比翻倍至84億美元，預(yù)計2027財年將突破千億美元，成為最大受益者之一。
高帶寬內(nèi)存（HBM）需求激增，正是AI訓(xùn)練與推理規(guī)模擴(kuò)大的直接反映，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。與此同時，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)替代，建議關(guān)注設(shè)備、材料、AI云端等結(jié)構(gòu)性機(jī)會。
風(fēng)險提示：產(chǎn)業(yè)政策轉(zhuǎn)變、國產(chǎn)算力不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、國際貿(mào)易摩擦加劇
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