>> 申萬宏源-晨會報告-260319
| 上傳日期: |
2026/3/19 |
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| 819KB |
| 格式: |
pdf 共9頁 |
來源: |
申萬宏源 |
| 評級: |
-- |
作者: |
張晉源 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告 |
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光通信行業(yè)深度報告:與光為伴,算力基石,AI網(wǎng)絡(luò)再掘金 結(jié)合OFC2026,指引光通信哪些重要趨勢?NPO和XPO成為光通信頭部廠商的“新戰(zhàn)場”;400G/lambda技術(shù)全面亮相,預(yù)示著3.2T時代將至;中國廠商的技術(shù)差異化加速。 風(fēng)險提示:1)下游以AI為代表的行業(yè)應(yīng)用如果不達(dá)預(yù)期,可能影響光通信產(chǎn)業(yè)鏈的滲透節(jié)奏。2)光通信領(lǐng)域的技術(shù)變化將重構(gòu)傳統(tǒng)光通信、甚至通信全產(chǎn)業(yè)鏈的價值分配。 (聯(lián)系人:李國盛) 半導(dǎo)體行業(yè)深度報告:聚焦算力、自主可控與存儲周期 國產(chǎn)算力芯片崛起,先進(jìn)制造版圖重塑。全環(huán)節(jié)進(jìn)入資本開支高峰期,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備受益。存儲進(jìn)入超級周期,國產(chǎn)廠商嶄露頭角。 風(fēng)險提示:產(chǎn)業(yè)政策變化風(fēng)險;國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險;工藝平臺技術(shù)迭代無法滿足市場需求風(fēng)險。 聯(lián)系人:袁航) 模擬行業(yè)深度報告:模擬板塊開啟漲價周期,重點(diǎn)關(guān)注兩大方向! 方向1——海外大廠漲價,為國內(nèi)平臺型模擬公司創(chuàng)造了好的替代窗口和定價空間。海外大廠相繼提價,價格競爭或緩解。方向2——卡位稀缺賽道,受益國產(chǎn)GPU供電芯片需求爆發(fā)。通過多相控制器和智能功率級模塊的組合使用,將多個降壓電路的輸出并聯(lián)使用,從而輸出數(shù)百安培到數(shù)千安培的電流,適用于超大功率供電的需求。。 核心假設(shè)風(fēng)險:市場競爭風(fēng)險;產(chǎn)品研發(fā)迭代進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險。 (聯(lián)系人:楊紫璇) “固收+”基金如何配純債?——低利率環(huán)境下從基金配債行為尋找機(jī)會 2025年“固收+”基金逆勢擴(kuò)容,四類基金配純債行為拆解?;旌弦患墏号浼儌壿嫛儌鰪?qiáng)?;旌隙墏号浼儌壿嫛踩珘|。偏債混合型基金:配純債邏輯——大類資產(chǎn)輪動工具??赊D(zhuǎn)債基金:配純債邏輯——專注可轉(zhuǎn)債,純債僅作流動性緩沖。 核心假設(shè)風(fēng)險:樣本統(tǒng)計(jì)偏差,相關(guān)政策變化風(fēng)險,市場環(huán)境變化風(fēng)險。 (聯(lián)系人:黃偉平/楊雪芳/曹璇)
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