>> 國(guó)盛證券-通信行業(yè)周報(bào)-光模塊：1.6T放量在即，上游再趨緊-260329
| 上傳日期： |
2026/3/29 |
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| 格式： |
pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
通信 |
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進(jìn)入2026年，隨著AI算力集群全面向更高算力密度演進(jìn)，1.6T光模塊步入規(guī)?；帕吭?，上游核心元器件（DSP、EML、硅光產(chǎn)能與隔離器）的供應(yīng)正面臨新一輪的趨緊態(tài)勢(shì)。
【DSP：博通與Marvell雙寡頭壟斷，先進(jìn)制程產(chǎn)能成瓶頸】
數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是光模塊中進(jìn)行高速信號(hào)恢復(fù)和非線性補(bǔ)償?shù)暮诵男酒?，其性能直接決定了光模塊的傳輸距離和功耗。當(dāng)前，高端DSP賽道呈現(xiàn)極度集中的寡頭壟斷格局。
供應(yīng)格局：市場(chǎng)呈現(xiàn)博通（Broadcom）與Marvell（通過(guò)收購(gòu)Inphi）的雙寡頭壟斷格局。博通和Inphi憑借深厚的SerDes IP積累和PAM4編解碼算法，幾乎壟斷了頭部云廠商的1.6TDSP供應(yīng)份額。1.6T主流方案200GDSP博通表現(xiàn)更優(yōu)，其400GDSP已發(fā)布上市，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。
趨緊邏輯：代工產(chǎn)能限制。在1.6T時(shí)代，DSP芯片的制程工藝已推進(jìn)至5nm甚至3nm，技術(shù)壁壘極高。無(wú)論是博通還是Marvell，其先進(jìn)制程DSP均高度依賴(lài)臺(tái)積電（TSMC）的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。目前臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能被全球AI芯片（GPU/ASIC）擠壓，DSP廠拿到的晶圓配額極為有限，DSP芯片的流片和交付周期被大幅拉長(zhǎng)，直接卡住高速光模塊放量節(jié)奏。
【EML：海外住友主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)加速突圍】
對(duì)于傳統(tǒng)分立方案（單波200G），EML（電吸收調(diào)制激光器）芯片是發(fā)光端的核心器件。1.6T光模塊主流的方案為8x200G，這對(duì)EML芯片的帶寬、啁啾效應(yīng)和可靠性提出了極高要求。
海外巨頭產(chǎn)能保守：日本住友（Sumitomo）等美日企業(yè)長(zhǎng)期主導(dǎo)全球高端EML領(lǐng)域，掌握著高良率和底層材料Know-how能力。然而傳統(tǒng)日系大廠在面對(duì)AI激增的需求時(shí)，產(chǎn)能擴(kuò)充策略相對(duì)保守，無(wú)法完全滿(mǎn)足1.6T爆發(fā)帶來(lái)的龐大缺口，高端EML供需出現(xiàn)剪刀差。
國(guó)產(chǎn)替代加速：海外供給趨緊的背景下，國(guó)內(nèi)光芯片企業(yè)加速突圍，如索爾思光電、長(zhǎng)光華芯在EML芯片領(lǐng)域具有深厚的IDM（垂直整合制造）能力，正在快速推進(jìn)高端EML的送樣與量產(chǎn)，成為填補(bǔ)缺口的重要力量。
【硅光產(chǎn)能：Design百花齊放，F(xiàn)AB資源重要性凸顯】
1.6T率時(shí)代，硅光（SiPho）方案憑借其高集成度和低成本優(yōu)勢(shì)滲透率加速提升。與傳統(tǒng)分立器件不同，硅光的產(chǎn)業(yè)鏈高度類(lèi)似半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，分為設(shè)計(jì)（Design）和流片（FAB）兩端。
Design端，設(shè)計(jì)陣營(yíng)多樣化。頭部光模塊廠商：中際旭創(chuàng)、新易盛自有硅光芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)勁；第三方設(shè)計(jì)公司：賽麗科技和羲禾科技（Xphor）是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅光芯片設(shè)計(jì)公司，它們?yōu)椴糠帜K廠商提供標(biāo)準(zhǔn)化的硅光裸片或倒裝焊芯片。
FAB端，代工產(chǎn)能爭(zhēng)奪：Tower Semiconductor是目前硅光流片的核心代工廠。Tower擁有成熟的硅光工藝平臺(tái)，憑借其高可靠性和較好的PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）支持，承接大量硅光設(shè)計(jì)公司訂單。能否提前鎖定Tower的晶圓代工產(chǎn)能（FABCapacity），成為影響光模塊廠硅光1.6T實(shí)際交付能力的重要因素。
【隔離器：高功率光源爆發(fā)下的隱形咽喉】
光隔離器（Isolator）主要用于防止反射光對(duì)激光器造成損傷和噪聲，是高速光模塊中不可或缺的無(wú)源器件，正成為高速率光模塊交付的“隱形瓶頸”。
緊缺原因：高速場(chǎng)景的硬需求增加。1.6T時(shí)代高速光模塊中高功率光源的普遍應(yīng)用，使能隔離反射光的隔離器成為必不可少的關(guān)鍵元件，尤其是硅光方案的大規(guī)模應(yīng)用，因硅光波導(dǎo)的反射極強(qiáng)，易導(dǎo)致外置CW光源失鎖甚至燒毀，因此必須在光源和硅光引擎之間加入高性能隔離器。
制造壁壘與產(chǎn)能極限：隔離器高度依賴(lài)法拉第磁光效應(yīng)材料，且涉及到極其精密的亞微米級(jí)光學(xué)組裝與鍍膜工藝，上游稀土原材料及特種光學(xué)材料的供應(yīng)鏈高度集中，且擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，成為高速光模塊產(chǎn)能擴(kuò)張的卡脖子環(huán)節(jié)。
1.6T光模塊進(jìn)入規(guī)?；帕吭辏嫌魏诵脑骷?yīng)整體趨緊。DSP領(lǐng)域寡頭壟斷，受AI芯片產(chǎn)能擠兌交付周期大幅拉長(zhǎng)；EML方面，日本住友等主導(dǎo)高端市場(chǎng)但擴(kuò)產(chǎn)保守，國(guó)內(nèi)廠商加速突圍填補(bǔ)缺口；硅光方案滲透率提升，Design端光模塊龍頭自研及第三方設(shè)計(jì)百花齊放，F(xiàn)AB端Tower晶圓產(chǎn)能成為交付關(guān)鍵；隔離器作為隱形咽喉，進(jìn)一步制約高速模塊產(chǎn)能釋放。頭部光模塊廠商憑借硅光自研和供應(yīng)鏈控制能力，在1.6T放量周期持續(xù)擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)。
我們繼續(xù)看好光+液冷+太空算力，這三個(gè)方向按產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，其所對(duì)應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)偏好依次提升。繼續(xù)推薦算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)如光模塊行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛等，同時(shí)建議關(guān)注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長(zhǎng)芯博創(chuàng)/德科立/東田微，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，如其中的液冷環(huán)節(jié)如英維克、東陽(yáng)光等。
建議關(guān)注：
算力——
光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、光庫(kù)科技、光迅科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、源杰科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微。銅鏈接：沃爾核材、精達(dá)股份。算力設(shè)備：中興通訊、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)、盛科通信、菲菱科思、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、寒武紀(jì)、海光信息。液冷：英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份。邊緣算
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