>> 招商證券-中微公司(688012)營收同環(huán)比高速增長，平臺化戰(zhàn)略全面提速-260403
| 上傳日期： |
2026/4/3 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,諶薇 |
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中微公司發(fā)布2025年報，2025全年營收123.8億元，同比+36.6%，歸母凈利潤21.1億元，同比+30.7%，CCP、ICP尖端產(chǎn)品持續(xù)突破，薄膜沉積及先進封裝進展順利，平臺化戰(zhàn)略全面提速，維持“增持”投資評級。
2025全年刻蝕和沉積設(shè)備收入快速增長，裝機數(shù)量持續(xù)提升。2025全年營收123.8億元，同比+36.6%，毛利率39.2%，同比-1.9pct，歸母凈利潤21.1億元，同比+30.7%，扣非凈利潤15.5億元，同比+11.6%。①刻蝕設(shè)備營收98.3億元，同比+35.1%，其中CCP累計裝機量超過5000反應臺、當年付運超過1000個反應臺，ICP累計安裝數(shù)達1800個反應臺；②LPCVD設(shè)備營收5.1億元，同比增長224.2%，累計出貨量突破300個反應臺。
25Q4單季收入同環(huán)高增長，利潤環(huán)比改善明顯。25Q4單季度營收43.2億元，同比+21.5%/環(huán)比+39.3%，毛利率39.3%，同比+0.0pct/環(huán)比+1.4pct；歸母凈利潤9.0億元，同比+28.1%/環(huán)比+78.2%，扣非凈利潤6.63億元，同比+15.4%/環(huán)比+90.5%。
CCP、ICP尖端產(chǎn)品持續(xù)突破，薄膜沉積及先進封裝進展順利，平臺化戰(zhàn)略全面提速。CCP設(shè)備方面，可調(diào)電極間距單反應臺新品滿足先進原子層刻蝕需求，26Q1開展工藝驗證與馬拉松測試；晶邊刻蝕設(shè)備Primo Halona2025年交付國內(nèi)領(lǐng)先邏輯客戶驗證。超高深寬比刻蝕設(shè)備PrimoUD-RIE已實現(xiàn)溝槽刻蝕大規(guī)模量產(chǎn)，面向更先進三維存儲器件的下一代產(chǎn)品已完成實驗室研發(fā)；ICP設(shè)備方面，NanovaLUX-Cryo通過客戶認證并獲重復訂單，下一代β機臺2026年初赴客戶端認證；Primo Menova順利通過認證并投入量產(chǎn)；Primo Twin-Star DSE α機臺搭建完成并啟動客戶工藝認證；公司正圍繞先進高選擇比等關(guān)鍵技術(shù)有序推進ICP刻蝕技術(shù)研發(fā)。薄膜設(shè)備方面，鎢系列CVD、HAR及ALD已通過關(guān)鍵存儲客戶現(xiàn)場驗證并獲得重復量產(chǎn)訂單，同時適配先進邏輯與特殊器件的金屬鎢互連需求；面向先進邏輯器件的金屬柵系列ALD氮化鈦、ALD鈦鋁、ALD氮化鉭設(shè)備已完成多家先進邏輯客戶驗證，減壓EPI已付運先進及成熟制程客戶開展驗證，常壓EPI進入工藝驗證環(huán)節(jié)。先進封裝設(shè)備方面，PrimoTSV300E硅通孔獲得重復訂單，同時在12英寸高深寬比深槽電容刻蝕及SoICWoW工藝上完成開發(fā)，并在國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線成功驗證；先進封裝等離子體切割設(shè)備Primo Matrix洽談推進，持續(xù)深耕第三代TSV刻蝕機開發(fā)、啟動CuBSPVD設(shè)備研發(fā)。公司進軍CMP、量檢測等設(shè)備，擬購買杭州眾硅，承諾2026-2028年分別實現(xiàn)并表營收2.8/4.3/5.8億元；成立子公司超微進軍電子束量檢測，平臺化布局持續(xù)加深。
投資建議。公司收入利潤同比高增，研發(fā)進度顯著加快，平臺化布局持續(xù)加深。我們預計公司2026/2027/2028年收入為151.2/185.0/234.8億元，預計歸母凈利潤為29.5/38.9/51.7億元，對應PE為63.5/48.2/36.3倍，維持“增持”投資評級。
風險提示：下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預期，晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑的風險，新品研發(fā)不及預期，行業(yè)競爭加劇的風險。
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