>> 華創(chuàng)證券-電子玻纖布行業(yè)深度研究報告：算力基石催化高端需求，供需錯配開啟上行周期-260403
| 上傳日期： |
2026/4/3 |
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| 3332KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
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作者： |
熊翊宇,岳陽,董邦宜 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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行業(yè)筑底反轉(zhuǎn)，AI浪潮開啟電子布新一輪景氣周期。電子布作為覆銅板（CCL）與印制電路板（PCB）的核心基材，是支撐電子產(chǎn)業(yè)的“隱形骨架”。歷經(jīng)前期的深度調(diào)整，當前行業(yè)去庫存周期已進入尾聲。隨著AI產(chǎn)業(yè)革命的爆發(fā)，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶動下游需求強勁復(fù)蘇，行業(yè)供需格局正被全面重塑。電子布行業(yè)已探明底部并呈現(xiàn)明確的反轉(zhuǎn)態(tài)勢，即將迎來新一輪高景氣上行周期。
算力升級驅(qū)動材料迭代，Low Dk需求爆發(fā)且國產(chǎn)替代空間廣闊。算力網(wǎng)絡(luò)的演進對數(shù)據(jù)傳輸速率提出了更為嚴苛的要求，直接推動了上游材料的加速迭代。AI服務(wù)器與800G/1.6T高速交換機的加速滲透，催生了對Low Dk（低介電常數(shù)）電子布的階段性爆發(fā)需求。與此同時，面對激增的高端需求，海外傳統(tǒng)大廠在產(chǎn)能擴張上表現(xiàn)出較強的謹慎態(tài)度，這為國內(nèi)具備高端電子布量產(chǎn)能力的頭部廠商創(chuàng)造了歷史性機遇，有望充分承接海外高端訂單的外溢，加速國產(chǎn)化進程。此外，在石英布領(lǐng)域，菲利華等國內(nèi)廠商已經(jīng)深耕石英布領(lǐng)域，隨著1.6T交換機等高端產(chǎn)品放量，石英布需求有望快速增長，國產(chǎn)廠商有望實現(xiàn)彎道超車。
先進封裝大勢所趨，Low CTE電子布戰(zhàn)略地位日益凸顯。在摩爾定律放緩的背景下，Chiplet等先進封裝技術(shù)成為提升芯片算力的核心路徑。先進封裝對IC載板的尺寸穩(wěn)定性和可靠性提出了極高要求，為了有效解決封裝過程中因熱膨脹不匹配導(dǎo)致的翹曲問題，Low CTE（低熱膨脹系數(shù)）電子布的應(yīng)用成為破局關(guān)鍵。隨著高端基板材料持續(xù)升級，Low CTE電子布的市場重要性及滲透率將持續(xù)快速提升。
高端產(chǎn)能擠兌加劇結(jié)構(gòu)性錯配，供需“剪刀差”推動價格中樞上行。行業(yè)基本面的全面改善不僅僅停留在高端市場，更向下傳導(dǎo)至整體行業(yè)。由于高端（Low Dk/Low CTE）電子布需求持續(xù)旺盛，盈利能力更強，頭部玻纖廠商紛紛將產(chǎn)線向高端轉(zhuǎn)產(chǎn)。這種“高端擠兌低端”的現(xiàn)象，直接加劇了普通中低端電子布產(chǎn)能的加速收縮。在此結(jié)構(gòu)性錯配下，行業(yè)供需“剪刀差”持續(xù)擴大，不僅將支撐電子布價格企穩(wěn)，更有望推動整體產(chǎn)品價格中樞在新一輪周期中進一步上行，帶動行業(yè)利潤率全面修復(fù)。
投資建議：AI算力基礎(chǔ)設(shè)施仍處于早期階段，AI服務(wù)器&交換機等算力設(shè)備需求依舊旺盛，推動Low Dk/Low CTE布需求高速增長。此外，隨著頭部大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)高端玻纖布，中低端產(chǎn)能被動收縮，有望推動玻纖布價格進一步提升。建議關(guān)注電子玻纖布敞口較大或者在特種電子布有所布局的企業(yè)：宏和科技/中材科技/菲利華/中國巨石/國際復(fù)材等。
風(fēng)險提示：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、行業(yè)供過于求、產(chǎn)品迭代不及預(yù)期、產(chǎn)能釋放不及預(yù)期。
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