>> 東吳證券-通信行業(yè)點評報告：重點關注CPO、OCS、DCI等光互聯(lián)新技術-260406
| 上傳日期： |
2026/4/7 |
大小： |
327KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張良衛(wèi),歐子興 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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投資要點
CPO產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提速，市場空間廣闊。今年GTC大會上英偉達重點更新了核心產(chǎn)品的Roadmap，CPO技術得到進一步明確，在Scale-Out網(wǎng)絡中有配套Rubin系統(tǒng)的Spectrum 6芯片和配套Feynman系統(tǒng)的Spectrum 7芯片；在Scale-Up網(wǎng)絡中有NVLink 8芯片，同時會上還更新了Kyber機柜，計劃Feynman時代在Scale-Up網(wǎng)絡應用CPO技術，隨后其官網(wǎng)詳細披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代機柜集群KyberNVL1152，均有望成為CPO技術在Scale-Up網(wǎng)絡中的落地場景。CPO產(chǎn)業(yè)化持續(xù)提速，我們預計今年將在Scale-Out網(wǎng)絡率先批量商用，明年逐步導入Scale-Up網(wǎng)絡。Scale-Up網(wǎng)絡帶寬遠超Scale-Out，因此隨著Scale-Up需求持續(xù)釋放，將進一步打開CPO市場空間。建議后續(xù)重點關注CPO產(chǎn)業(yè)鏈上下游的訂單進展，把握供應鏈標的的確定性機會。
OCS有望加速滲透，重點關注產(chǎn)業(yè)化新進展。今年OFC期間，OCS呈現(xiàn)加速滲透的趨勢。LITE公開交流其OCS方向的進展，公司已向3家客戶出貨，指引2025-2028年出貨量CAGR超150%，近期已與其中一家hyperscaler客戶簽訂一份數(shù)十億美元多年期協(xié)議，并有望在2026年下半年完成4億美元出貨，公司預計2027年營收有望破10億美元；COHR更新其OCS產(chǎn)品采用低壓的液晶技術，目前64×64/320×320端口產(chǎn)品已交付、512×512端口在研，已向10家客戶出貨并落地生產(chǎn)，其SAM（公司能觸達的市場）由20億美元已上調(diào)至40億美元；NVDA在OFC期間也就OCS可為AI集群的Scale-out、Scale-up、Scale-across三大應用場景提供高可擴展性、高靈活性、高能效網(wǎng)絡進行了探討。目前OCS已在部分客戶場景得到大規(guī)模應用，未來有望導入更多核心客戶并切入更多應用場景，市場規(guī)模有望持續(xù)得到拓展。建議重點關注產(chǎn)品及市場拓展的重要新進展，OCS核心主導方谷歌計劃4月下旬召開Google Cloud Next大會，可關注其對OCS產(chǎn)業(yè)鏈的催化。
DCI有望進入加速周期。DCI為AI算力建設的后周期需求，在多個數(shù)據(jù)中心需要實現(xiàn)跨園區(qū)、跨區(qū)域乃至跨洲互聯(lián)時，遠距離互聯(lián)的需求有望逐步釋放。此前Marvell在其業(yè)績交流會上表示，公司預計到2030年，DCI可插拔互連技術的行業(yè)市場規(guī)模將增長5倍以上，速度每代翻一番，其正憑借400G和800G相干解決方案贏得新客戶，公司預計今年將向美國五大超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商供應DCI模塊。DCI產(chǎn)業(yè)鏈較長，未來DCI市場增長或率先由北美AI算力建設所推動，建議重點關注已深度參與其中的國內(nèi)供應鏈企業(yè)。
相關受益標的：
1）大光：重點推薦中際旭創(chuàng)，建議關注新易盛
2）小光：建議關注光迅科技、聯(lián)特科技、匯綠生態(tài)、劍橋科技、東山精密、長芯博創(chuàng)、華工科技、COHR、FN、AAOI等；
3）新光：CPO產(chǎn)業(yè)鏈，重點推薦天孚通信，建議關注炬光科技、羅博特科、致尚科技、蘅東光、LITE、COHR等；OCS產(chǎn)業(yè)鏈，建議關注炬光科技、德科立、騰景科技、光庫科技、LITE、COHR等；DCI產(chǎn)業(yè)鏈，建議關注光迅科技、德科立、CIEN、MRVL、LITE、COHR等
4）物料：光芯片光器件，建議關注源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、長光華芯、AXT、LITE、COHR等；
風險提示：AI建設不及預期、光互聯(lián)技術發(fā)生重大變化、系統(tǒng)性風險
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