>> 東海證券-半導(dǎo)體行業(yè)3月份月報：AI算力驅(qū)動上游代工增長，GTC大會發(fā)布Vera Rubin AI計算平臺-260408
| 上傳日期： |
2026/4/8 |
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pdf 共28頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
標(biāo)配 |
作者： |
方霽 |
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投資要點(diǎn)：
2026年3月總結(jié)與4月觀點(diǎn)展望：3月半導(dǎo)體行業(yè)需求在AI驅(qū)動下依然較為旺盛，價格仍延續(xù)上漲趨勢，關(guān)注AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵零部件和存儲漲價等結(jié)構(gòu)性機(jī)會。全球半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備、智能家居快速增長，AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長，需求在2026年4月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；供給端看，盡管企業(yè)庫存水位較高且仍在上升，但AI帶來的部分細(xì)分市場需求高增，使得上游晶圓代工廠有所提價，消費(fèi)電子受內(nèi)存漲價影響或使成本有所上升，2026年出貨或許有所降低，但整體看半導(dǎo)體4月供需格局預(yù)計將繼續(xù)向好。3月存儲價格持續(xù)上漲，且漲價已從存儲、消費(fèi)電子蔓延至功率、模擬等其他半導(dǎo)體行業(yè)；AI仍為未來的主線敘事，其推動2025年全球晶圓代工產(chǎn)值年增長26.3%；目前全球地緣政治環(huán)境較為緊張，部分技術(shù)密集型領(lǐng)域美國政策或保持高壓，短期部分依賴進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)成本高升，長期半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望繼續(xù)加速，建議逢低關(guān)注細(xì)分板塊龍頭標(biāo)的。
3月電子板塊漲跌幅為-13.51%，半導(dǎo)體板塊漲跌幅為-14.87%；3月底半導(dǎo)體估值處于歷史5年分位數(shù)來看，PE為83.97%，PB為71.57%。3月申萬電子行業(yè)漲跌幅為-13.51%，其中半導(dǎo)體漲跌幅為-14.87%，同期滬深300漲跌幅為-5.53%。當(dāng)前半導(dǎo)體在歷史5年與10年分位數(shù)來看，PE分別是83.97%、73.55%，PS分別是89.01%、93.61%，PB分別是71.57%、78.35%。2025Q4公募基金持倉的股票市值中，電子行業(yè)仍位列第一，高達(dá)6735.74億元。公募基金配置半導(dǎo)體的規(guī)模占據(jù)電子行業(yè)的65.18%，公募基金持倉半導(dǎo)體市值占比公募基金總股票市值的13.18%，重點(diǎn)持倉個股多為流通市值在300億元以上的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭，TOP20持倉市值企業(yè)占據(jù)所有持倉半導(dǎo)體市值的87.76%。
半導(dǎo)體下游需求中AI服務(wù)器、新能源車、TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備需求復(fù)蘇較好，2026年消費(fèi)電子或受存儲價格影響出貨量下滑。全球半導(dǎo)體下游需求中消費(fèi)電子、汽車、服務(wù)器、智能穿戴等占據(jù)80%以上，其銷售會影響上游半導(dǎo)體的需求變化。2025年全球智能手機(jī)出貨量同比為1.75%，中國大陸智能手機(jī)2026年2月出貨量同比為-14.61%,1-2月出貨量同比為-15.46%；2025年全球PC出貨量同比為7.78%；2025年全球平板同比增速為6.28%；全球新能源汽車銷量2026年1月同比為-5.99%，中國新能源汽車銷量2026年2月份同比為-14.24%，1-2月銷量同比為-6.86%；中國TWS耳機(jī)2025全年出貨同比增長6.7%；全球可穿戴腕帶設(shè)備2025年同比增長6%。
3月半導(dǎo)體整體價格基本延續(xù)上漲，存儲等部分細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)供不應(yīng)求情況，4月漲價行情或?qū)⒀永m(xù)。全球半導(dǎo)體2026年2月銷售額同比為61.74%，1-2月銷售同比為53.79%，體現(xiàn)出需求端的整體復(fù)蘇。以存儲為例，2026年3月存儲模組價格整體漲跌幅區(qū)間為-4.17%-37.33%；存儲芯片DRAM和NANDFLASH的價格漲跌幅區(qū)間為在-0.91%-47.89%之間，3月整體價格繼續(xù)呈上漲態(tài)勢。供給端看，全球半導(dǎo)體設(shè)備2025Q4出貨額同比增長8.08%，日本半導(dǎo)體設(shè)備2026年2月出貨額同比增長2.68%，1-2月同比為2.62%，或表示1-2年產(chǎn)能擴(kuò)展較為積極。
AI算力推動2025年全球晶圓代工產(chǎn)值增長26.3%創(chuàng)新高，英偉達(dá)GTC 2026召開，展示了AI計算平臺Vera Rubin，進(jìn)一步強(qiáng)化了AI趨勢的未來預(yù)期。AI算力已成為驅(qū)動全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎，推動2025年全球代工產(chǎn)值同比增長26.3%，創(chuàng)下歷史新高。據(jù)Trend Force數(shù)據(jù)，2025年前十大晶圓代工廠合計產(chǎn)值達(dá)1695億美元，其中先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器GPU、TPU及智能手機(jī)旗艦芯片的強(qiáng)勁投片需求，成熟制程則受服務(wù)器與邊緣AI電源管理需求支撐，8英寸產(chǎn)能利用率維持高位且出現(xiàn)漲價趨勢。臺積電以七成市占率穩(wěn)居首位，憑借3nm制程在旗艦手機(jī)AP出貨帶動下實(shí)現(xiàn)ASP提升。展望2026年，盡管存儲價格高企可能抑制消費(fèi)電子終端出貨，進(jìn)而影響晶圓廠整體產(chǎn)能利用率，但AI仍是長期主線。英偉達(dá)GTC 2026展示了由7種芯片和5大機(jī)架級系統(tǒng)組成的AI計算平臺Vera Rubin，同時CEO黃仁勛宣布到2027年Blackwell和Rubin銷售規(guī)模將超過1萬億美元，進(jìn)一步明確了AI算力需求趨勢持續(xù)向上，為上游代工提供支撐。
投資建議：盡管行業(yè)需求在AI驅(qū)動下依然較為旺盛，供給端庫存低位、產(chǎn)能布局緩慢。但存儲過高的價格對需求的壓制或十分顯著，同時AI投資過熱的趨勢或出現(xiàn)階段性緩和。全球局勢變化迅速，建議逢低關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)會為主。建議關(guān)注：（1）受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI創(chuàng)新驅(qū)動板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、摩爾線程、海光信息、龍芯中科、瀾起科技；光器件關(guān)注源杰科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板塊關(guān)注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、東山精密等；存儲關(guān)注江波龍、德明利、佰維存儲、兆易創(chuàng)新、北京君正；服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克、中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材、工業(yè)富聯(lián)。（3）上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組
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