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投資要點(diǎn)：
　　電子板塊觀點(diǎn)：英偉達(dá)GTC 2026召開(kāi)，展示了由7種芯片和5大機(jī)架級(jí)系統(tǒng)組成的AI計(jì)算平臺(tái)Vera Rubin，涵蓋推理芯片Groq 3 LPU；同時(shí)CEO黃仁勛宣布到2027年Blackwell和Rubin銷售規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。阿里、騰訊發(fā)布2025Q4財(cái)報(bào)，云業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)，AIAgent進(jìn)入大規(guī)模落地階段。當(dāng)前海外電子半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)回調(diào)，國(guó)際局勢(shì)變化迅速，市場(chǎng)資金以防范風(fēng)險(xiǎn)為主。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然較為積極，國(guó)產(chǎn)化長(zhǎng)期空間較大，依然可以逢低關(guān)注設(shè)備、材料、AI端側(cè)、AI云端等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。
　　英偉達(dá)GTC 2026召開(kāi)，展示了由7種芯片和5大機(jī)架級(jí)系統(tǒng)組成的AI計(jì)算平臺(tái)VeraRubin，同時(shí)CEO黃仁勛宣布到2027年Blackwell和Rubin銷售規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。英偉達(dá)GTC大會(huì)本周正式召開(kāi)，大會(huì)覆蓋了AI“五層蛋糕”的每個(gè)層級(jí)，從土地、電力與機(jī)房等基礎(chǔ)設(shè)施，到芯片、平臺(tái)、模型，以及各類應(yīng)用。英偉達(dá)CEO于GTC大會(huì)開(kāi)幕儀式上發(fā)表演講，認(rèn)為數(shù)據(jù)中心已演變?yōu)樯a(chǎn)Token的工廠，宣布公司Blackwell和Rubin銷售規(guī)模到2027年將超過(guò)1萬(wàn)億美元，相比去年大會(huì)上到2026年銷售5千億美元的預(yù)期翻倍，目前公司60%的業(yè)務(wù)來(lái)自全球前五大CSP，其余遍布各行業(yè)領(lǐng)域。同時(shí)，黃仁勛發(fā)布了VeraRubin，推出Groq 3 LPU并宣布7款芯片全面生產(chǎn)。Vera Rubin不再是單一芯片，而是由7種芯片+5大機(jī)架級(jí)系統(tǒng)組成的完整AI超級(jí)計(jì)算機(jī)平臺(tái)，專為Agentic Systems設(shè)計(jì)，并100%采用液冷。5大機(jī)架級(jí)系統(tǒng)分別為Vera Rubin NVL72 GPU機(jī)架、Vera CPU機(jī)架、Groq 3 LPX機(jī)架、采用CPO的Spectrum-6 SPX以太網(wǎng)機(jī)架、NVIDIANVIDIABlueField-4STX存儲(chǔ)機(jī)架NVIDIA以太網(wǎng)機(jī)架以及BlueField-4 STX存儲(chǔ)機(jī)架；7款芯片為Rubin GPU、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、Spectrum-X102.4TCPO，以及Groq 3 LPU。其中LPU高帶寬、低延遲，可與GPU優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，由三星電子代工，已進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年出貨，Groq 3 LPX機(jī)架支持256張Groq 3 LPU，配備了大量SRAM，擴(kuò)展帶寬達(dá)640TB/s，專為推理單一工作負(fù)載設(shè)計(jì)。此外，新一代Rubin UltraGPU即將推出，性能進(jìn)一步提升數(shù)倍，配備LP35，而下一代Feynman架構(gòu)除了新GPU、Rosa CPU、BlueField-5等外，還將引入LP40。
　　阿里、騰訊發(fā)布2025Q4財(cái)報(bào)，云業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)。1）阿里財(cái)報(bào)顯示，2025Q4阿里云收入達(dá)432.84億元人民幣，增長(zhǎng)36%，其中AI相關(guān)產(chǎn)品收入連續(xù)10個(gè)季度實(shí)現(xiàn)三位數(shù)增長(zhǎng)，MaaS平臺(tái)業(yè)務(wù)也成為了云的增長(zhǎng)新引擎。2月阿里推出Qwen3.5，千問(wèn)app可實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)智能調(diào)度服務(wù)，與阿里消費(fèi)生態(tài)各應(yīng)用場(chǎng)景加速融合，千問(wèn)全端MAU突破3億，AIAgent開(kāi)始規(guī)?；涞?。GPU方面，平頭哥自主研發(fā)的GPU已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，支持從訓(xùn)練、微調(diào)到推理的端到端AI工作負(fù)載。2025Q4資本開(kāi)支289.99億元人民幣。2）2025年騰訊云實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，得益于國(guó)內(nèi)外對(duì)云服務(wù)和對(duì)AI相關(guān)服務(wù)的需求增加，企業(yè)服務(wù)收入同比增長(zhǎng)近20%。通過(guò)AI驅(qū)動(dòng)的廣告定向，在游戲中部署AI，營(yíng)銷服務(wù)業(yè)務(wù)2025Q4同比增長(zhǎng)17%，增值服務(wù)業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)14%。2025全年資本開(kāi)支792億元人民幣，同比增長(zhǎng)3%，2025Q4資本開(kāi)支為196億元人民幣，同比減少46%。
　　電子行業(yè)本周跑輸大盤(pán)。本周滬深300指數(shù)下跌2.19%，申萬(wàn)電子指數(shù)下跌2.84%，跑輸大盤(pán)0.65點(diǎn)，漲跌幅在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排第9位，PE(TTM)65.86倍。截至3月20日，申萬(wàn)電子二級(jí)子板塊漲跌：半導(dǎo)體(-1.78%)、電子元器件(-0.97%)、光學(xué)光電子(-6.04%)、消費(fèi)電子(-4.69%)、電子化學(xué)品(-6.65%)、其他電子(-2.44%)。
　　投資建議：盡管行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，供給端庫(kù)存低位、產(chǎn)能布局緩慢。但存儲(chǔ)過(guò)高的價(jià)格對(duì)需求的壓制或十分顯著，同時(shí)AI投資過(guò)熱的趨勢(shì)或出現(xiàn)階段性緩和。全球局勢(shì)變化迅速，建議逢低關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)為主。建議關(guān)注：（1）受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂(lè)鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、摩爾線程、海光信息、龍芯中科、瀾起科技；光器件關(guān)注源杰科技、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板塊關(guān)注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技、東山精密等；存儲(chǔ)關(guān)注江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正；服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克、中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材、工業(yè)富聯(lián)。（3）上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）價(jià)格觸底復(fù)蘇的龍頭標(biāo)的。關(guān)注功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)；CIS的豪威集團(tuán)、思特威、格科微；模擬芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（2）