>> 銀河證券-電子行業(yè)AI硬件周報：GTC大會召開，關(guān)注PCB、液冷、CPO-260320
| 上傳日期： |
2026/3/22 |
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| 637KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰,劉來珍 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)行情回顧：2026/3/9-13受美伊戰(zhàn)爭影響，全球風(fēng)險資產(chǎn)下跌，A股電子行業(yè)非半導(dǎo)體領(lǐng)域各細(xì)分板塊全線下跌，其中PCB板塊跌幅相對較小。估值方面，LED、光學(xué)元件PE-TTM較高，面板、消費電子板塊PE-TTM較低。個股方面，本周漲幅前五的有深華發(fā)A、雅創(chuàng)電子、華塑控股、中電港、盈方微，跌幅靠前的漢朔科技、華燦光電等。
事件：2026年英偉達(dá)GTC大會于3月16-19日在美國加州圣何塞舉辦。英偉達(dá)CEO黃仁勛發(fā)表2026年GTC主題演講，圍繞AI推理拐點、AI工廠新范式、OpenClaw智能體操作系統(tǒng)、物理AI與機(jī)器人規(guī)?；涞卣归_。
我們的觀點：本屆GTC大會主題演講中大部分方向符合預(yù)期，預(yù)期加強(qiáng)的方面主要聚焦在PCB、光通信、液冷。一些重要增量信息與對投資的啟示包括：①黃仁勛表示對Blackwell和Rubin到2027年的累計需求和采購訂單展望至少1萬億美元，去年對Blackwell和Rubin在2026年之前的需求和采購訂單規(guī)模預(yù)期為5000億美元。由于推理計算需求量大幅增長，算力需求將繼續(xù)保持高景氣。②Rubin Ultra架構(gòu)確認(rèn)了柜內(nèi)Scale-up使用正交背板互聯(lián)方案，這消除了此前市場上部分對正交背板的擔(dān)心，隨著Rubin Ultra在2027下半年量產(chǎn)，正交背板在2027年的滲透率值得期待。③結(jié)合Groq的技術(shù)，英偉達(dá)推出了Groq 3 LPU推理服務(wù)器。市場對于LPU 2026-2027年出貨量預(yù)期樂觀，將顯著高于歷史年產(chǎn)量。由于LPU內(nèi)部集成了復(fù)雜的內(nèi)存架構(gòu)，催生了對于高多層PCB板的增量需求以及PCB材料升級需求。④推出了獨立的Vera CPU機(jī)架和BlueField-4 STX存儲機(jī)架，將帶來更多PCB需求量。⑤在未來的Blackwell架構(gòu)中，CPO和銅互聯(lián)將處于共存狀態(tài)，表明現(xiàn)有技術(shù)路線的迭代將是一個漸進(jìn)過程。市場此前預(yù)期CPO會在新平臺上全面鋪開，實際情況沒有預(yù)期中那么激進(jìn)。這意味著銅互聯(lián)生命周期延續(xù)，銅互聯(lián)板塊迎來預(yù)期修復(fù)機(jī)會。同時，CPO邏輯依然成立，對部分布局光通信業(yè)務(wù)的光學(xué)板塊的公司而言催化依然存在。⑥GTC大會上，全液冷方案進(jìn)一步強(qiáng)化，減輕市場對液冷滲透率的擔(dān)憂，逐步進(jìn)入全液冷階段。
投資建議：從GTC大會來看，建議關(guān)注高端PCB供應(yīng)鏈及上游材料板塊，液冷板塊，以及CPO相關(guān)投資機(jī)會。推薦滬電股份、東山精密，關(guān)注生益電子，南亞新材，瑞可達(dá)，飛榮達(dá)，中石科技，領(lǐng)益智造，藍(lán)特光學(xué)。
風(fēng)險提示：新品銷售不及預(yù)期的風(fēng)險；存儲價格上漲對終端需求的壓制或?qū)ζ渌悴考臄D壓效應(yīng)。
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