>> 愛(ài)建證券-電子行業(yè)周報(bào)：Micron 2026財(cái)年Q2單季度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高-260323
| 上傳日期： |
2026/3/23 |
大小： |
898KB |
| 格式： |
pdf 共8頁(yè) |
來(lái)源： |
愛(ài)建證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
許亮 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
電子 |
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投資要點(diǎn)：
本周（2026/3/16-3/22）SW電子行業(yè)指數(shù)（-2.84%），漲跌幅排名9/31位，滬深300指數(shù)（-2.19%）。SW一級(jí)行業(yè)指數(shù)漲跌幅前五分別為：通信（+2.10%），銀行（+0.36%），食品飲料（-0.48%），公用事業(yè)（-2.35%），煤炭（-2.46%），漲跌幅后五分別為：有色金屬（-11.82%），基礎(chǔ)化工（-10.53%），鋼鐵（-10.29%），綜合（-7.99%），建筑材料（-7.95%）。本周SW電子三級(jí)行業(yè)指數(shù)漲跌幅前三分別是：分立器件（+5.17%），半導(dǎo)體設(shè)備（+0.16%），印制電路板（-0.74%），漲跌幅后三分別是：LED（-7.04%），電子化學(xué)品Ⅲ（-6.65%），半導(dǎo)體材料（-6.01%）。
本周SW電子行業(yè)漲跌幅排名前五的股票分別是：深華發(fā)A（+61.01%），源杰科技（+26.80%），國(guó)科微（+21.34%），長(zhǎng)光華芯（+17.39%），雅創(chuàng)電子（+15.31%）。漲跌幅排名后五的股票分別是：華燦光電（-16.14%），京泉華（-15.35%），銅峰電子（-15.23%），威爾高（-14.58%），中富電路（-14.34%）。
Micron發(fā)布2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。美東時(shí)間2026年3月18日，Micron發(fā)布2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。當(dāng)期公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.6億美元，同比增長(zhǎng)196.3%、環(huán)比增長(zhǎng)74.9%；歸母凈利潤(rùn)137.85億美元，同比增長(zhǎng)770.8%、環(huán)比增長(zhǎng)163.1%；綜合毛利率達(dá)74.41%，創(chuàng)公司歷史新高。分業(yè)務(wù)來(lái)看，DRAM業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收188億美元，同比增長(zhǎng)207%、環(huán)比增長(zhǎng)74%，營(yíng)收占比79%，受行業(yè)供需緊張及AI服務(wù)器高端需求拉動(dòng)，產(chǎn)品ASP環(huán)比上漲約65%；NANDFlash業(yè)務(wù)營(yíng)收50億美元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)169%、環(huán)比增長(zhǎng)82%，營(yíng)收占比21%，憑借高毛利企業(yè)級(jí)產(chǎn)品優(yōu)化結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品ASP環(huán)比上漲75%-79%。為匹配市場(chǎng)需求，公司上調(diào)資本開(kāi)支規(guī)劃，2026財(cái)年資本支出預(yù)計(jì)超250億美元，2027財(cái)年將繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，重點(diǎn)投向HBM及DRAM產(chǎn)能建設(shè)。
Samsung深化與NVIDIA合作，公布2nm HBM5開(kāi)發(fā)計(jì)劃。2026年3月17日，據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea報(bào)道，Samsung正式披露下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)開(kāi)發(fā)路線，同時(shí)官宣與NVIDIA的產(chǎn)業(yè)鏈合作進(jìn)一步深化。公司已確認(rèn)正在開(kāi)發(fā)第八代高帶寬內(nèi)存HBM5，該產(chǎn)品核心底層芯片（Base die）將采用Samsung自研的2nm工藝打造;針對(duì)第九代迭代產(chǎn)品HBM5E，Samsung計(jì)劃提前在核心存儲(chǔ)芯片上應(yīng)用基于1D工藝（第七代10納米級(jí)）的DRAM，提前鎖定高端AI存儲(chǔ)賽道的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。此外，NVIDIA在本屆GTC2026大會(huì)上重磅發(fā)布的新款人工智能（AI）推理專(zhuān)用芯片“Groq 3語(yǔ)言處理單元（LPU）”，已正式委托三星晶圓代工事業(yè)部負(fù)責(zé)生產(chǎn)，將采用三星已實(shí)現(xiàn)成熟量產(chǎn)的4nm工藝制造，此次合作不僅標(biāo)志著Samsung與NVIDIA的產(chǎn)業(yè)綁定從此前單一的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，延伸至先進(jìn)制程晶圓代工的全鏈條合作。
NVIDIA將與Qunity Electronics合作研發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)材料。2026年3月18日，NVIDIA宣布與Qnity Electronics達(dá)成合作，共同研發(fā)用于半導(dǎo)體制造的先進(jìn)材料，以及面向人工智能與高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝技術(shù)。Qnity Electronics于2025年11月從杜邦公司電子業(yè)務(wù)部門(mén)分拆而來(lái)，技術(shù)布局覆蓋芯片制造、先進(jìn)封裝、熱管理三大板塊；2025年財(cái)報(bào)顯示，公司15%的營(yíng)收已鎖定AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。
投資建議：Micron 2026Q2業(yè)績(jī)爆發(fā)，AI驅(qū)動(dòng)高端存儲(chǔ)量?jī)r(jià)齊升；Samsung作為NVIDIARubin架構(gòu)核心HBM供應(yīng)商，產(chǎn)能已通過(guò)長(zhǎng)單全額鎖定，進(jìn)一步印證存儲(chǔ)行業(yè)高景氣度。當(dāng)前存儲(chǔ)漲價(jià)周期持續(xù)上行，建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司投資機(jī)會(huì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI算力需求不及預(yù)期；存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲不及預(yù)期；技術(shù)迭代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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