>> 銀河證券-電子行業(yè)點評報告：板塊持續(xù)分化，算力需求結構或?qū)⒏淖?260320
| 上傳日期： |
2026/3/22 |
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| 393KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰,鐘宇佳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行情回顧：本周，滬深300漲跌幅為-2.19%，電子板塊漲跌幅為-2.84%，半導體行業(yè)漲跌幅為-1.78%。細分來看，半導體設備漲跌幅為-0.11%，半導體材料和電子化學品漲跌幅分別為-3.51%和-6.65%，集成電路封測行業(yè)漲跌幅為-1.36%，模擬芯片設計和數(shù)字芯片設計漲跌幅各自為-1.76%和0.68%。
半導體設備：本周，半導體設備板塊表現(xiàn)相對堅挺。TrendForce表示，臺積電和三星由于5/4nm及更先進制程產(chǎn)能滿載，上調(diào)了相應制程的代工價格，同時預測2026年全球晶圓代工營收的產(chǎn)值有望同比增長24.9%至2188億美元。先進制程和存儲芯片的供需緊張及擴產(chǎn)需求將直接提升對上游設備的需求，半導體設備長期景氣度確定性較強。
半導體材料&電子化學品：本周，半導體材料與電子化學品板塊受宏觀風險事件影響回調(diào)幅度較大，行業(yè)基本面未發(fā)生根本性逆轉(zhuǎn)。鼎龍股份于3月20日發(fā)布公告，年產(chǎn)300噸中高端半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目近期順利投產(chǎn)，公司同時表示其產(chǎn)品技術水平可對標國際一流。半導體材料的國產(chǎn)化替代趨勢加速，板塊的長期價值有所支撐。
集成電路封測：本周，集成電路封測板塊漲跌幅為-1.36%。匯成股份發(fā)布《2025年年度報告》，受益于新增產(chǎn)能逐步釋放和客戶訂單增加，公司在此期間實現(xiàn)營業(yè)收入17.83億元，同比增長18.79%。公司同時表示，2025年加大了對先進封裝的研發(fā)力度以及拓界至了存儲封測環(huán)節(jié)。長期來看，先進封裝在AI時代仍占據(jù)關鍵地位。
模擬芯片設計：本周，模擬芯片設計板塊漲跌幅為-1.76%。受原材料價格上漲、AI需求爆發(fā)等因素影響，模擬芯片迎來漲價潮。模擬芯片的行業(yè)復蘇拐點愈發(fā)明確，或?qū)⒂瓉碛芷?。長期來看，AI服務器仍是核心驅(qū)動力，汽車芯片有望帶來新助力。
數(shù)字芯片設計：本周，數(shù)字芯片設計板塊收漲。英偉達GTC 2026大會于本周舉行，CEO黃仁勛在會上給出了2027年達成1萬億美元營收的財務預期，彰顯了對AI算力需求的樂觀。Groq LPU的引入也標志著AI逐漸從訓練主導向推理驅(qū)動轉(zhuǎn)型。隨著算力需求結構的改變，相應的硬件產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⒂瓉硇碌南到y(tǒng)性機遇。
投資建議：在外部環(huán)境背景下，供應鏈安全與自主可控依舊是長期趨勢。設備與材料在國產(chǎn)替代頂層設計下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益于技術升級。建議關注：寒武紀、海光信息、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、鼎龍股份、長電科技。
風險提示：技術迭代不及預期的風險；國際貿(mào)易的風險；市場競爭加劇的風險
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