>> 中原證券-半導(dǎo)體行業(yè)月報：國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商密集發(fā)布新品，國產(chǎn)替代持續(xù)加速推進-260413
| 上傳日期： |
2026/4/13 |
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| 5691KB |
| 格式： |
pdf 共49頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
鄒臣 |
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投資要點：
3月國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)相對較弱。2026年3月國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)（中信）下跌15.22%，同期滬深300下跌5.53%，其中集成電路下跌15.79%，分立器件下跌15.47%，半導(dǎo)體材料下跌19.45%，半導(dǎo)體設(shè)備下跌11.79%；半導(dǎo)體行業(yè)（中信）2026年初至今下跌0.73%。2026年3月費城半導(dǎo)體指數(shù)下跌6.30%，同期納斯達克100下跌4.89%，費城半導(dǎo)體指數(shù)2026年初至今下跌5.98%。
全球半導(dǎo)體月度銷售額繼續(xù)同比增長，預(yù)計2026年有望大幅上漲。2026年2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長61.8%，連續(xù)28個月實現(xiàn)同比增長，環(huán)比增長7.6%；根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體銷售額將超過1.3萬億美元，同比增長64%。下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，AI算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)旺盛，25Q4北美四大云廠商谷歌、微軟、Meta、亞馬遜資本支出同比增長67%，環(huán)比增長22%，并預(yù)計2026年資本支出繼續(xù)加速增長。25Q4中芯國際、華虹、聯(lián)電產(chǎn)能利用率環(huán)比基本持平，華虹持續(xù)滿產(chǎn)。2026年3月DRAM現(xiàn)貨價格環(huán)比有所分化，NANDFlash現(xiàn)貨價格繼續(xù)環(huán)比上漲，DRAM指數(shù)環(huán)比上漲約6%，NAND指數(shù)環(huán)比上漲約10%；TrendForce預(yù)計26Q2Consumer DRAM合約價格環(huán)比增長45-50%。根據(jù)SEAJ的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額25Q4同比增長8%，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額25Q4同比增長11%，2026年2月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長2.68%，環(huán)比下降1%；SEMI預(yù)計2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將增長18%至1330億美元。全球硅片出貨量25Q4同比增長8%，環(huán)比增長3.7%，SEMI預(yù)計2026年全球硅片出貨量將繼續(xù)增長5.2%。綜上所述，我們認為目前半導(dǎo)體行業(yè)仍處于上行周期，AI為推動半導(dǎo)體行業(yè)成長的重要動力。
投資建議。在SEMICONCHINA 2026上，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商密集發(fā)布新產(chǎn)品，北方華創(chuàng)發(fā)布新一代12英寸NMC612HICP刻蝕設(shè)備、12英寸Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備、高深寬比TSV電鍍設(shè)備Ausip T830等，中微公司推出新一代ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova、高選擇性刻蝕機Primo Domingo、Smart RFMatch智能射頻匹配器、藍綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設(shè)備Preciomo Udx四款新品，拓荊科技推出專為解決鍵合界面空洞問題而設(shè)計的精準(zhǔn)修復(fù)設(shè)備Volans 3003DIC、低介電薄膜設(shè)備PF-300LPlus nXPECVD、PEALD原子層沉積設(shè)備VS 300 Astra-s SiN、芯片對晶圓熔融鍵合設(shè)備等。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商不斷提升工藝覆蓋度及突破先進制程，隨著國內(nèi)主要晶圓廠加速擴產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商國產(chǎn)替代有望持續(xù)加速推進，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠商投資機會。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，市場競爭加劇風(fēng)險，國內(nèi)廠商研發(fā)進展不及預(yù)期，國產(chǎn)化進度不及預(yù)期，國際地緣政治沖突加劇風(fēng)險。
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