>> 財(cái)信證券-兆易創(chuàng)新(603986)2025年年報(bào)點(diǎn)評(píng):受益存儲(chǔ)周期上行,業(yè)績彈性持續(xù)釋放-260413
| 上傳日期: |
2026/4/16 |
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| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
財(cái)信證券 |
| 評(píng)級(jí): |
買入 |
作者: |
周劍 |
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事件:公司發(fā)布2025年年度報(bào)告,2025年公司實(shí)現(xiàn)營收92.03億元(yoy+25.12%),實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤16.48億元(yoy+49.47%),實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤14.69億元(yoy+42.57%);分季度看,2025年Q4公司實(shí)現(xiàn)營收23.72億元(yoy+39%,qoq-11.54%),實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.65億元( yoy+108.85%,qoq+11.23% ),實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤4.27億元(yoy+68.79%,qoq-14.19%)。 AI戰(zhàn)略布局&存儲(chǔ)周期上行,推動(dòng)公司營收規(guī)模與盈利質(zhì)量穩(wěn)步提升。2025年,公司營業(yè)收入及利潤實(shí)現(xiàn)較好增長,主要得益于行業(yè)格局優(yōu)化、公司戰(zhàn)略穩(wěn)步落地及技術(shù)較快迭代形成的多重協(xié)同應(yīng)。行業(yè)層面,存儲(chǔ)行業(yè)周期向上,供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動(dòng)產(chǎn)品量價(jià)齊升。戰(zhàn)略層面,公司積極擁抱AI,發(fā)展定制化存儲(chǔ)、較高算力MCU和AIMCU等新業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品,圍繞不同領(lǐng)域的客戶需求,提供與之相適應(yīng)的解決方案。公司始終堅(jiān)持以市場占有率為核心的發(fā)展目標(biāo),持續(xù)深化多元化產(chǎn)品布局,多領(lǐng)域需求增長與公司豐富的產(chǎn)品矩陣形成高效協(xié)同,為全年業(yè)績穩(wěn)步攀升提供堅(jiān)實(shí)支撐。公司保持了較快的技術(shù)迭代步伐,積極響應(yīng)PC、服務(wù)器、汽車電子、端側(cè)AI等不同領(lǐng)域的客戶需求。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入92.03億元,同比增長25.12%;歸屬于上市公司股東的凈利潤16.48億元,同比增長49.47%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為14.69億元,同比增長42.57%。 2026年DRAM代工關(guān)聯(lián)交易額度預(yù)計(jì)高增,奠定產(chǎn)能保障基礎(chǔ)。公司發(fā)布關(guān)于2026年度日常關(guān)聯(lián)交易預(yù)計(jì)額度的公告,預(yù)計(jì)從長鑫集團(tuán)2026年采購的DRAM產(chǎn)品代工交易額度為8.25億美元,折合人民幣約57.11億元。本次公告披露的公司2025年度實(shí)際發(fā)生金額為11.82億人民幣。2026年采購代工成本預(yù)計(jì)同比高增,主要系公司利基型新產(chǎn)品和新解決方案不斷落地帶來的業(yè)務(wù)需求增加,以及利基DRAM市場價(jià)格上行,帶來晶圓代工成本同比顯著提升。公司利基型DRAM于2025年實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)突破,其中DDR48Gb產(chǎn)品市場推廣順利,實(shí)現(xiàn)營收穩(wěn)步增長;LPDDR4產(chǎn)品開始貢獻(xiàn)營收。公司控股子公司青耘科技在2025年下半年已陸續(xù)有部分項(xiàng)目進(jìn)入客戶送樣、小批量試產(chǎn)階段,在2026年有望進(jìn)入量產(chǎn)階段并相應(yīng)貢獻(xiàn)收入。本次關(guān)聯(lián)交易預(yù)計(jì)額度大幅提升,將有望充分保障公司在海外大廠加快淡出利基型DRAM市場背景下,為公司創(chuàng)造產(chǎn)能敞口優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)DRAM出貨量和市場份額的快速提升。 持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品多元化布局,創(chuàng)新增長多重動(dòng)能。公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品多元化布局。存儲(chǔ)產(chǎn)品方面,1)NORFlash:公司可提供多達(dá)13種產(chǎn)品容量選擇,覆蓋512Kb至2Gb。2025年,推出專為1.2VSoC打造的雙電壓供電SPINORFlash產(chǎn)品及雙電壓高性能xSPINORFlash產(chǎn)品,可廣泛適用于可穿戴、數(shù)據(jù)中心、邊緣AI等應(yīng)用場景。工藝制程迭代上,2025年公司為率先實(shí)現(xiàn)45nm節(jié)點(diǎn)SPINORFlash大規(guī)模量產(chǎn)的公司之一,存儲(chǔ)密度得到顯著改善,持續(xù)保持技術(shù)和市場的領(lǐng)先;2)SLCNANDFlash:公司產(chǎn)品容量覆蓋1Gb~8Gb,其中SPINANDFlash在消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全品類的產(chǎn)品覆蓋。2025年,公司推出了兼?zhèn)涓熳x取速度和壞塊管理功能的高速Q(mào)SPINANDFlash產(chǎn)品,可應(yīng)用于工業(yè)、IoT等快速啟動(dòng)應(yīng)用場景。3)DRAM:2025年,公司DDR48Gb產(chǎn)品市場推廣順利;LPDDR4產(chǎn)品開始貢獻(xiàn)營收;定制化存儲(chǔ)業(yè)務(wù)有序推進(jìn),在AI手機(jī)、AIPC、機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域均有重點(diǎn)客戶和項(xiàng)目突破。MCU方面,公司已成功量產(chǎn)69個(gè)系列、超過700款MCU產(chǎn)品,2025年公司在MCU產(chǎn)品上持續(xù)拓寬技術(shù)實(shí)力,深耕專業(yè)領(lǐng)域,圍繞AI算法、高算力MCU等方向推出多款適用不同應(yīng)用場景的新產(chǎn)品型號(hào),產(chǎn)品線進(jìn)一步豐富。 維持“買入”評(píng)級(jí)。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性芯片設(shè)計(jì)企業(yè),主營業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器及模擬芯片的研發(fā)與銷售,形成“存儲(chǔ)+控制+傳感+互聯(lián)”的全方位產(chǎn)品布局。隨著海外大廠加速退出利基型市場,以及AI帶來存儲(chǔ)行業(yè)旺盛需求,公司作為全球利基存儲(chǔ)龍頭,將有望充分受益存儲(chǔ)行業(yè)上行周期。同時(shí),公司定制化存儲(chǔ)、車規(guī)級(jí)MCU等新業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn),隨著端側(cè)AI、汽車電子等領(lǐng)域需求持續(xù)釋放,公司多元產(chǎn)品矩陣協(xié)同效應(yīng)將進(jìn)一步凸顯,有望深度受益于下游市場成長及半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮。預(yù)計(jì)2026-2028年公司歸母凈利潤分別為45.67億元、52.47億元、59.97億元,EPS分別為6.51元、7.48元、8.55元,對(duì)應(yīng)PE分別為40X、35X、31X。維持“買入”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期;研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期;市場競爭加劇等。
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