>> 光大證券-海外科技行業(yè)觀點更新：覆銅板4月延續(xù)價格漲勢，關注行業(yè)內(nèi)公司盈利彈性兌現(xiàn)節(jié)奏-260416
| 上傳日期： |
2026/4/16 |
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| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
付天姿,王贇 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：受上游原材料漲價影響，4月覆銅板延續(xù)漲勢。據(jù)中國臺灣工商時報報道，臺光電、臺耀、聯(lián)茂等高階PCB材料供應商，近期均已陸續(xù)與客戶溝通高階CCL漲價。臺耀已向客戶發(fā)出通知指出，受銅箔、玻璃布、環(huán)氧樹脂等原料價格與加工費持續(xù)上漲影響，加上部分供應商停止部分產(chǎn)品供應，自26年4月25日起調(diào)漲CCL報價，部分系列產(chǎn)品漲幅達20%至40%。臺光電與聯(lián)茂則宣布，將于第二季度起對高階材料啟動新一波調(diào)價，幅度皆為10%，且均鎖定AI服務器、交換機等高階應用。
本輪漲價驅(qū)動：玻纖布，環(huán)氧樹脂等原材料價格持續(xù)上漲，疊加AI通脹外溢，高端CCL產(chǎn)能擠占，中低端CCL產(chǎn)能受限致價格跟漲。
1）高端PCB、汽車電子等需求增長驅(qū)動電子玻纖紗&電子玻纖布價格持續(xù)上漲。以普通超細電子玻纖紗D450為例，價格已從25年9月的25元/公斤上漲至26年3月的50元/公斤。主要系下游需求快速提升，疊加高端生產(chǎn)設備短缺、高端產(chǎn)能擠占影響。根據(jù)建滔積層板25年業(yè)績發(fā)布會數(shù)據(jù)，25M9-26M3電子玻纖布每月價格漲幅超10%，常規(guī)電子玻纖布7628已累計上漲超50%，薄布、超薄布已上漲超90%。下游高端PCB、AI服務器和汽車電子對高頻高速、低介電、低膨脹電子玻纖布需求高增，疊加織布機供給&織布機產(chǎn)能限制（豐田玻纖織機產(chǎn)能每月僅100臺）和高端產(chǎn)能擠占等因素，導致全球電子玻纖布庫存位于歷史低位。2）高性能銅箔需求快速增長，國內(nèi)擴產(chǎn)排隊至27年。需求端受高壓PCB、工業(yè)電源等高壓需求驅(qū)動，厚銅PCB層數(shù)由6-8層增長至12-16層，單位面積銅箔用量翻倍。5G通信、汽車電子、AI服務器對RTF、HVLP等高性能銅箔需求提升，高端產(chǎn)能對低端產(chǎn)能亦有所擠壓。供給端，日本廠商壟斷核心原材料高端陰極輥，后處理設備（酸洗、防氧化等）交貨周期長，根據(jù)建滔積層板25年業(yè)績會，國內(nèi)擴產(chǎn)排隊至27年。3）環(huán)氧樹脂價格上漲。全球特種化學品巨頭迪愛生株式會社（DICCorporation）決定自26年4月15日起全面上調(diào)旗下環(huán)氧樹脂及環(huán)氧樹脂固化劑產(chǎn)品價格，溴系阻燃樹脂及阻燃劑（電子封裝用途）上調(diào)210-280日元/kg。
重申建滔積層板推薦邏輯：供應鏈穩(wěn)定性與成本控制能力強，“盈利彈性釋放”邏輯逐步兌現(xiàn)。建滔積層板自2025年以來已進行多輪提價，于26年4月3日發(fā)布漲價通知，由于上游化工品（環(huán)氧樹脂、天然氣、TBBA等）價格上漲且供應緊張，宣布將板料和PP材料價格上調(diào)10%；日本廠商Resonac、三菱瓦斯化學此前也已宣布上調(diào)CCL等產(chǎn)品價格。根據(jù)建滔積層板25年業(yè)績會，公司電子玻纖布產(chǎn)能有望由25年底的7.2億米/年擴張至28年底的11.5億米/年，銅箔產(chǎn)能有望由25年的10萬噸/年擴張至28年的13萬噸/年。公司通過構建完善的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，自產(chǎn)玻纖紗、玻纖布及銅箔等核心原材料，疊加下游客戶分散帶來的議價優(yōu)勢，使得公司具備較強的供應鏈穩(wěn)定性與成本控制能力。我們認為，公司連續(xù)、順暢的提價將直接增厚毛利率，“盈利彈性釋放”邏輯正逐步兌現(xiàn)。推薦：建滔積層板（1888.HK）。關注覆銅板行業(yè)頭部公司：臺光電子（2383.TW）、生益科技（600183.SH）、南亞新材（688519.SH）、華正新材（603186.SH）、菲利華（300395.SZ）。
風險提示：美聯(lián)儲政策超預期鷹派、AI技術迭代不及預期、覆銅板需求不及預期、市場情緒顯著回落、公司業(yè)績兌現(xiàn)進度不及預期。
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