>> 浙商證券-玻璃基板行業(yè)研究報告:產(chǎn)業(yè)步入工程攻堅(jiān)階段,靜待未來商業(yè)化落地-260416
| 上傳日期: |
2026/4/17 |
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| 4306KB |
| 格式: |
pdf 共43頁 |
來源: |
浙商證券 |
| 評級: |
看好 |
作者: |
邱世梁,汪成 |
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1、玻璃基板是全球產(chǎn)業(yè)趨勢,預(yù)計(jì)2026-2030年期間量產(chǎn),有望在AI、HPC等高端市場率先落地 后摩爾時代,先進(jìn)封裝重要性提升。應(yīng)對當(dāng)前AI芯片對超高算力、低延遲的需求,以TSV、2.5D/3D、異構(gòu)集成等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正成為實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級性能躍升的關(guān)鍵,預(yù)計(jì)2030年全球先進(jìn)封裝市場近800億美元,2024-30年CAGR達(dá)9.5%。 玻璃有望成為先進(jìn)封裝下一代關(guān)鍵材料。先進(jìn)封裝持續(xù)追求更高集成度、高速互聯(lián)、更低功耗等,我們認(rèn)為玻璃未來將取代現(xiàn)有的硅/有機(jī)中介層、有機(jī)基板。玻璃本身而言,具備低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低翹曲、高密度布線等優(yōu)勢,同時當(dāng)前AI芯片封裝面積不斷增大,功能復(fù)雜度不斷提升,已不斷逼近有機(jī)基板自身物理極限,玻璃基板有望延續(xù)封裝密度和集成規(guī)模的提升。 玻璃基板潛在替代空間達(dá)百億美元。2024年全球封裝基板市場規(guī)模達(dá)126億美元,Prismark預(yù)計(jì)2029年為180億美元,其中ABF載板2023年市場規(guī)模為67億美元,預(yù)計(jì)2028年103億美元。 玻璃基板是板級封裝產(chǎn)業(yè)升級,攻克AI、HPC等高端市場的關(guān)鍵。板級封裝相比晶圓級封裝在降本提效、適配大尺寸芯片上具備優(yōu)勢,目前以群創(chuàng)光電為代表的廠商已在PMIC電源、RFIC射頻等中低端市場實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),其預(yù)計(jì)玻璃通孔TGV尚需2-3年才能投入量產(chǎn),用于AI和HPC。 中美韓等爭相布局玻璃基板,2026-30年有望量產(chǎn)。自23年9月,英特爾展示玻璃基板樣品并發(fā)布技術(shù)路線圖以來,多家接連公布玻璃基板進(jìn)展(樣品、試驗(yàn)線、客戶認(rèn)證等)并制定量產(chǎn)時間表(大多目標(biāo)在2027-30年量產(chǎn)),我們認(rèn)為在中國大陸(京東方、內(nèi)資封測大廠、沃格光電等)、中國臺灣地區(qū)(臺積電、日月光、群創(chuàng)光電等)、美國(英特爾、AMD等)、韓國(三星、SKC等)等為代表的全球供應(yīng)鏈攻堅(jiān)下,未來幾年玻璃基板有望從當(dāng)前試驗(yàn)線階段邁向量產(chǎn)。 2、玻璃基板TGV技術(shù)邁入攻堅(jiān)階段,重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)封裝(替代中介層、有機(jī)基板)、光模塊&CPO領(lǐng)域的進(jìn)展 玻璃基板TGV技術(shù)路線大致已定,部分工程化問題仍有待攻克。制備玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布線是三大核心工序,歷經(jīng)多年積累總結(jié),業(yè)內(nèi)當(dāng)前已形成較高共識,采用激光誘導(dǎo)刻蝕法、電鍍等工藝,但因?yàn)椴AР牧媳旧淼拇嘈浴⒔^緣不導(dǎo)電、大尺寸面積結(jié)構(gòu)等因素,仍面臨一些工程方面挑戰(zhàn),業(yè)內(nèi)正積極攻堅(jiān),探索解決方案。 先進(jìn)封裝、光通信領(lǐng)域?qū)⑹俏磥聿AЩ瀹a(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵。當(dāng)前玻璃已在顯示行業(yè)成熟應(yīng)用,射頻&IPD也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。先進(jìn)封裝方面,雖然玻璃已用作臨時載板,但玻璃中介層、玻璃芯基板是當(dāng)前突破重點(diǎn)。同樣玻璃在光通信應(yīng)用也正處于攻堅(jiān)期,其在高頻信號傳輸、低損耗等相較現(xiàn)有材料優(yōu)勢顯著,業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商已批量送樣客戶驗(yàn)證,康寧等多家也已推出玻璃基板的CPO方案,靜待商業(yè)化落地。 3、投資建議 中下游環(huán)節(jié)建議關(guān)注面板龍頭京東方A,玻璃精加工環(huán)節(jié)建議關(guān)注沃格光電,萊寶高科,上游基板&設(shè)備環(huán)節(jié)建議關(guān)注凱盛科技、彩虹股份、戈碧迦、帝爾激光、德龍激光、大族激光、東威科技、三孚新科、盛美上海。 4、風(fēng)險提示 玻璃基板推廣不及預(yù)期、先進(jìn)封裝市場增長不及預(yù)期、國際貿(mào)易摩擦加劇帶來供應(yīng)鏈安全擾動的風(fēng)險。
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