>> 東興證券-江豐電子(300666)公司2025年年報(bào)點(diǎn)評(píng)：2025業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司全球半導(dǎo)體靶材份額進(jìn)一步擴(kuò)大-260420
| 上傳日期： |
2026/4/20 |
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| 格式： |
pdf 共7頁(yè) |
來源： |
東興證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
劉航 |
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事件：
2026年4月15日，江豐電子公布2025年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入為46.04億元，同比上升27.72%；歸母凈利潤(rùn)為5.00億元，同比上升24.70%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.60億元，同比增長(zhǎng)18.74%。
點(diǎn)評(píng)：
公司2025年業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)收與利潤(rùn)同步提升，全球晶圓制造濺射靶材領(lǐng)域市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.04億元，同比上升27.72%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.00億元，同比上升24.70%，毛利率為27.17%、同比下降1pct。分業(yè)務(wù)板塊看，1）超高純金屬濺射靶材實(shí)現(xiàn)收入28.50億元，同比上升22.13%，毛利率為34.24%，同比上升2.89pct，作為公司基本盤與核心增長(zhǎng)來源，主要受益于下游晶圓制造需求增長(zhǎng)、客戶訂單持續(xù)攀升，以及公司在全球晶圓制造濺射靶材領(lǐng)域市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大；同時(shí)，公司圍繞先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代，強(qiáng)化了全球競(jìng)爭(zhēng)力。2）半導(dǎo)體精密零部件實(shí)現(xiàn)收入10.84億元，同比上升22.24%，毛利率為14.88%，同比下降9.39pct，已成為公司第二大業(yè)務(wù)板塊，主要受益于半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)替代加速、公司與設(shè)備廠/晶圓廠合作持續(xù)深化，以及真空閥、加熱器等核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并逐步由試制走向批量放量，第二成長(zhǎng)曲線加快兌現(xiàn)。而在產(chǎn)品線快速拓展、大量新產(chǎn)品完成技術(shù)攻關(guān)并進(jìn)入放量階段，產(chǎn)銷量大幅增長(zhǎng)的同時(shí)疊加成本增速影響，導(dǎo)致毛利率出現(xiàn)同比下滑。分季度來看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.00億元/10.94億元/11.96億元/13.13億元，收入規(guī)模逐季提升，Q4單季為全年高點(diǎn)。
扎根超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域，完善半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)布局。公司持續(xù)攻堅(jiān)靶材關(guān)鍵技術(shù)，牢牢把握下游應(yīng)用芯片朝先進(jìn)制程演進(jìn)的大勢(shì)，公司生產(chǎn)的超高純金屬濺射靶材已批量應(yīng)用于全球知名半導(dǎo)體芯片制造商先端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片制造。此外，公司生產(chǎn)的先端存儲(chǔ)芯片用高純300mm硅靶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨，晶圓薄膜沉積工藝用精密溫控核心部件出貨量逐步攀升。在未來業(yè)務(wù)布局方面，公司于2025年7月啟動(dòng)向特定對(duì)象發(fā)行股票項(xiàng)目，擬在韓國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體濺射靶材生產(chǎn)基地、實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵零部件靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化，并進(jìn)一步建設(shè)升級(jí)研發(fā)檢測(cè)中心及區(qū)域性更強(qiáng)的綜合性服務(wù)中心，本次發(fā)行實(shí)施后將進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)能布局、建設(shè)全球性先進(jìn)制造工廠，夯實(shí)核心技術(shù)護(hù)城河，增強(qiáng)客戶服務(wù)能力，提升國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力和全球市場(chǎng)份額，并持續(xù)完善半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)布局。
半導(dǎo)體材料與零部件賽道景氣度持續(xù)上行。受益于人工智能、5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游需求持續(xù)增長(zhǎng)，全球晶圓及芯片產(chǎn)量提升并不斷向先進(jìn)制程演進(jìn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體用靶材及精密零部件需求同步擴(kuò)容。全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模2023年/2024年分別約為5269億美元/6269億美元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)6972億美元。分領(lǐng)域看，1）半導(dǎo)體用靶材作為集成電路制造的重要先進(jìn)材料，伴隨芯片集成度提升、晶圓尺寸增大及先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，對(duì)靶材純度、組織均勻性和加工精度的要求不斷提高，預(yù)計(jì)至2027年全球半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)251.10億元。2）平板顯示器用靶材方面，在國(guó)內(nèi)“以舊換新”能效補(bǔ)貼及海外渠道補(bǔ)貼等政策支撐下，全球顯示面板產(chǎn)值呈恢復(fù)上升趨勢(shì)，未來隨著新興應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展對(duì)顯示面板產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，需求有望穩(wěn)步增長(zhǎng)，帶動(dòng)平板顯示器用靶材市場(chǎng)需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)。3）半導(dǎo)體精密零部件方面，行業(yè)兼具廣闊市場(chǎng)空間與較強(qiáng)國(guó)產(chǎn)替代邏輯，預(yù)計(jì)2027年全球半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件市場(chǎng)規(guī)模約5428億元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模有望由2023年的1094億元增長(zhǎng)至2027年的1877億元，復(fù)合增速達(dá)14.5%。整體來看，行業(yè)需求擴(kuò)容、先進(jìn)制程升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代深化形成共振，為公司靶材主業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)及零部件業(yè)務(wù)加速放量提供了良好的外部環(huán)境。
公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)：公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力，收購(gòu)凱德石英控股權(quán)完善石英件布局。預(yù)計(jì)2026-2028年公司EPS分別為3.25元，4.22元和5.41元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求放緩；（2）業(yè)務(wù)拓展不達(dá)預(yù)期；（3）貿(mào)易摩擦加劇。
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