>> 平安證券-北方華創(chuàng)(002371)市占率穩(wěn)步提升，持續(xù)擴充研發(fā)-260422
| 上傳日期： |
2026/4/22 |
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| 875KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
徐碧云,徐勇,楊鐘 |
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事項：
公司公布2025年年報，2025年公司實現(xiàn)營收393.53億元（30.85%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤55.22億元（-1.77%YoY）。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7.62元（含稅）。
平安觀點：
市占率穩(wěn)步提升，持續(xù)擴充研發(fā)：2025年公司實現(xiàn)營收393.53億元（30.85%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤55.22億元（-1.77%YoY），扣非后歸母凈利53.36億元（-4.22%YoY）。2025年公司整體毛利率和凈利率分別是40.10%（-2.75pctYoY）和13.74%（-5.34pctYoY）。公司集成電路裝備領(lǐng)域刻蝕、薄膜沉積、爐管、濕法清洗等多款設(shè)備市占率穩(wěn)步提升，同時離子注入等新品快速落地形成新增量，工藝覆蓋度及市場占有率顯著增長。2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因為公司新產(chǎn)品在客戶端驗證過程中，零部件迭代升級成本增加較多。
為匹配業(yè)務(wù)規(guī)模的快速擴張，2025年公司持續(xù)擴充研發(fā)、市場拓展與客戶服務(wù)等核心團隊，全年新增人員4747人。同時，為穩(wěn)定核心團隊，公司實施多輪股權(quán)激勵等長效激勵機制，2025年股權(quán)激勵費用較2024年增加2.74億元。費用端：2025年公司銷售費用率、管理費用率和財務(wù)費用率分別為4.16% （ 0.52pctYoY ）、8.72% （ 1.64pctYoY ）和0.58%（0.38pctYoY），公司費用率整體比較穩(wěn)定。根據(jù)公司年報，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場同步實現(xiàn)高速增長，全年設(shè)備總銷售額達(dá)1330億美元，同比增長13.7%。從區(qū)域分布看，中國大陸連續(xù)多個季度穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，本土晶圓廠在制程擴產(chǎn)與技術(shù)升級方面的持續(xù)投入，成為驅(qū)動設(shè)備需求增長的核心力量。2025年，公司聚焦核心賽道技術(shù)攻堅與新品研發(fā)驗證，積極布局多款高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，拓寬產(chǎn)品邊界，筑牢技術(shù)護城河。2025年公司計入當(dāng)期損益的研發(fā)費用54.35億元，同比增長17.66億元，增長幅度46.96%。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備平臺企業(yè)，充分受益IC國產(chǎn)化：1）刻蝕裝備方面，根據(jù)公司年報，2025年刻蝕設(shè)備在集成電路設(shè)備資本支出中的占比為18.5%，全球市場規(guī)模約1580億元人民幣。公司在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，已形成了ICP、CCP、干法去膠設(shè)備、高選擇性刻蝕設(shè)備和Bevel刻蝕設(shè)備的多系列產(chǎn)品布局。2025年公司刻蝕設(shè)備營業(yè)收入超百億元人民幣；2）薄膜裝備方面，根據(jù)公司年報，2025年薄膜沉積設(shè)備在集成電路設(shè)備資本支出中的占比為22.0%，全球市場規(guī)模約1870億元人民幣。公司在薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，已形成了物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、外延、原子層沉積、電鍍和金屬有機化學(xué)氣相沉積設(shè)備的全系列布局。2025年公司薄膜沉積設(shè)備營業(yè)收入超百億元人民幣；3）熱處理設(shè)備方面，根據(jù)公司年報，2025年熱處理設(shè)備在集成電路設(shè)備資本支出中的占比為2.2%，全球市場規(guī)模約190億元人民幣。公司在熱處理設(shè)備領(lǐng)域，已形成了管式氧化設(shè)備、管式退火設(shè)備和快速熱處理設(shè)備的全系列布局；4）濕法設(shè)備方面，根據(jù)公司年報，2025年濕法設(shè)備在集成電路制造設(shè)備資本支出的占比為5.5%，全球市場規(guī)模約470億元人民幣。公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域，已形成了單片設(shè)備、槽式設(shè)備全面布局。2025年，公司完成對沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司的并購，豐富了公司在物理刷洗和單片清洗領(lǐng)域的布局。
投資建議：根據(jù)公司在手訂單及下游需求情況，我們調(diào)整26/27年公司盈利預(yù)測，新增公司28年盈利預(yù)測，預(yù)計2026-2028年公司實現(xiàn)歸母凈利潤分別為77.62億元、110.89億元、148.39億元（26/27年原值為95.88億元、122.79億元），對應(yīng)的PE分別為42倍、29倍和22倍。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，長期受益于國產(chǎn)替代。維持公司“推薦”評級。
風(fēng)險提示：1）下游客戶擴產(chǎn)投資不及預(yù)期的風(fēng)險。若下游制造商的后續(xù)投資不及預(yù)期，對相關(guān)設(shè)備的采購需求減弱，這將影響公司的訂單量，進而對公司的業(yè)績產(chǎn)生不利影響。（2）技術(shù)人才流失。半導(dǎo)體行業(yè)屬于高技術(shù)壁壘的行業(yè)，若人才流失將影響公司長遠(yuǎn)發(fā)展。（3）半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)風(fēng)險。半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)含量高、設(shè)備價值大，公司面臨研發(fā)投入大、新產(chǎn)品研發(fā)及認(rèn)證不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險
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