>> 東興證券-鉑科新材(300811)芯片電感新建產(chǎn)能投產(chǎn)在即，多元協(xié)同夯實公司成長彈性-260423
| 上傳日期： |
2026/4/23 |
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東興證券 |
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作者： |
張?zhí)熵S |
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事件：公司發(fā)布2025年年度報告及2026年一季度報告。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入18.02億元（同比+8.38%），實現(xiàn)歸母凈利潤4.18億元（同比+11.29%），基本每股收益+8.21%至1.45元/股。2026年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.9億元（同比+27.73%），實現(xiàn)歸母凈利潤0.89億元（同比+20%），基本每股收益+17.46%至0.31元/股?？紤]到公司芯片電感新建2億片產(chǎn)能投產(chǎn)在即，且惠州、河源和泰國生產(chǎn)基地新增產(chǎn)能仍在持續(xù)建設(shè)中，疊加公司在ASIC及光模塊領(lǐng)域已取得量產(chǎn)突破，公司業(yè)績的長期穩(wěn)健增長或與下游行業(yè)高速發(fā)展形成共振。
2025年業(yè)績維持穩(wěn)定強增長，多元應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)質(zhì)客戶群體持續(xù)拓展。2025年公司金屬軟磁粉芯收入保持穩(wěn)健增長，電感元件收入取得較快增長，金屬軟磁粉末業(yè)務(wù)實現(xiàn)穩(wěn)健快速增長。從業(yè)務(wù)規(guī)模及盈利能力觀察，2025年公司金屬軟磁粉末制品（包含金屬軟磁粉芯及芯片電感）實現(xiàn)營業(yè)收入17.4億元（同比+7.4%），實現(xiàn)毛利7.29億元（同比+11.35%），毛利率同比+1.49PCT至41.90%；合金軟磁粉營收+38.51%至0.55億元（營收占比由2.4%升至3.07%），毛利+36.42%至0.28億元（毛利占比由3.06%升至3.72%），毛利率-0.78PCT至51.03%。金屬軟磁粉芯業(yè)務(wù)維持穩(wěn)定強增長，分下游行業(yè)觀察，在通訊、服務(wù)器電源及UPS應(yīng)用領(lǐng)域，受益于AI數(shù)據(jù)中心CAPEX的爆發(fā)，公司銷售收入同比高速增長；在新能源汽車及充電樁領(lǐng)域，公司與海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶群體持續(xù)加深合作，已進入比亞迪、華為、特斯拉等企業(yè)供應(yīng)鏈；在光伏及儲能領(lǐng)域，儲能市場爆發(fā)之下，公司仍然保持極高市占率水平。芯片電感業(yè)務(wù)延續(xù)高速增長，報告期內(nèi)公司新增產(chǎn)能釋放同時深化下游客戶拓展。2025年公司與MPS等現(xiàn)有客戶不斷深化合作，并與偉創(chuàng)力（Flex）等全球知名廠商建立合作關(guān)系。公司芯片電感產(chǎn)品已在ASIC、光模塊等領(lǐng)域取得量產(chǎn)突破。隨著惠東高端一體成型電感項目的投入使用，生產(chǎn)自動化水平提高將推升公司芯片電感核心產(chǎn)品良率并縮短交付周期，這有助于強化芯片電感業(yè)務(wù)的競爭優(yōu)勢與成長優(yōu)勢。
芯片電感新增產(chǎn)能投產(chǎn)在即，三大增長曲線產(chǎn)能或持續(xù)擴張。從產(chǎn)銷情況觀察，2025年公司電子元器件產(chǎn)量+1.81%至41415.91噸，銷量+2.42%至40222.58噸，庫存+33.49%至4756.08噸，產(chǎn)銷率由24年的96.5%升至25年的97.1%。其中，受益于惠州基地的技改升級，公司2025年芯片電感出貨量達4500萬～5000萬片（同比+200%），占公司總出貨量的22%～25%。2026年1月20日，公司以人民幣2000萬元收購惠州鉑科新感20%股權(quán)，公司持股比例升至100%。公司已完成惠州新型高端一體成型電感建設(shè)項目一期建設(shè)，并計劃于2026年上半年投產(chǎn)，項目滿產(chǎn)后公司芯片電感產(chǎn)能或達2.5億片（較當(dāng)前+400%）。同時，公司擬加速推動摘得惠東縣產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移工業(yè)園內(nèi)剩余68畝工業(yè)用地以開啟惠州項目二期建設(shè)。根據(jù)《惠東項目投資建設(shè)監(jiān)管協(xié)議書》，公司取得土地后需在兩年零三個月內(nèi)完成二期項目建設(shè)（預(yù)計于2028年內(nèi)完成），項目年產(chǎn)值不得低于5.66億元。此外，金屬軟磁粉末方面，公司25年內(nèi)完成多條非晶納米晶、水霧化鐵硅鉻粉末生產(chǎn)線建設(shè)并順利投產(chǎn)，新粉體工廠的籌建工作亦在穩(wěn)步推進中。公司以惠州、河源、泰國三大生產(chǎn)基地為核心，持續(xù)實現(xiàn)金屬軟磁粉芯、芯片電感、金屬軟磁粉末三大主要產(chǎn)品的產(chǎn)能擴張。
現(xiàn)金流量大幅改善，研發(fā)投入有效轉(zhuǎn)化。2025年公司現(xiàn)金流量大幅改善。其中，由于公司持續(xù)優(yōu)化回款管理體系和部分匯票到期、同時獲得政府補助到賬，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長+209.04%至3.47億元；受購買設(shè)備和長期資產(chǎn)以及購買理財產(chǎn)品金額較上期同期增加影響，公司投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比負值程度加深+124.48%至-3.71億元；收到定向增發(fā)募集資金款、新增借款和支付分紅款綜合所致，公司籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長+2285.33%至3.19億元。公司成本控制能力維持穩(wěn)定，研發(fā)投入持續(xù)提升。2025年公司銷售期間費用率同比+0.7PCT至14.97%。其中，受益于營運過程中銷售費用管控加強，公司銷售費用率同比-0.21PCT至1.39%；得益于公司加強營運成本管控，管理端職工薪酬和本期股份支付計提費用同比減少等，公司管理費用率同比-0.77PCT至4.28%；受利息收入增加，同時利息支出和匯兌損益增加等影響，公司財務(wù)費用率同比+0.31PCT至0.89%；由于研發(fā)項目投入加大，相應(yīng)材料、動力及加工費支出增加，公司研發(fā)費用同比+29.38%至1.52億元，研發(fā)費用率同比+1.37PCT至8.41%。公司2025年已完成高飽和非晶粉末開發(fā)、高飽和防銹包覆技術(shù)開發(fā)、超低損耗納米晶粉末開發(fā)、高效多穴成型技術(shù)研究、TLVR電感開發(fā)和模塊用集成式電感開發(fā)等多項研究，研究成果顯著，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝水平提升。26年一季度，公司研發(fā)費用同比+37.17%至0.43億元，對應(yīng)研發(fā)費用率同比+0.6PCT至8.76%，研發(fā)投入進一步增長。此外，公司2025年資產(chǎn)負債率同比-1.66PCT至23%，26Q1資產(chǎn)負債率同比+1.09PCT至23.15%。公司償債能力仍然較強，具有較好未來財務(wù)擴張空間。
盈利預(yù)測與投資評級：我們預(yù)計公司2026
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