>> 申萬宏源-芯源微(688037)化學(xué)清洗機、鍵合機加速國產(chǎn)化，2025年簽單提速-260424
| 上傳日期： |
2026/4/24 |
大小： |
566KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊海晏 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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投資要點：
2025年報：2025年全年營業(yè)收入19.48億，同比增長11%；歸母凈利潤7170.51萬元，同比較大幅度下降，主要由營收增速不高，疊加期間費用增加、政府補助減少等因素所致。2025年業(yè)績低于預(yù)期。
化學(xué)清洗機、臨時鍵合機量產(chǎn)突破，訂單占比快速提升。從收入構(gòu)成來看，化學(xué)清洗首次貢獻收入，全面導(dǎo)入國內(nèi)多家頭部晶圓廠，并獲得了部分客戶的批量重復(fù)性訂單，預(yù)計化學(xué)清洗在收入中的占比也將持續(xù)提升；后道及小尺寸收入占比基本持平，其中鍵合品類收入規(guī)模及占比大幅提升；前道Track收入規(guī)模有所增長，隨著新機型陸續(xù)推出并推進驗證，將持續(xù)鞏固國產(chǎn)細分龍頭地位。從簽單結(jié)構(gòu)來看，2025年簽單中化學(xué)清洗和后道先進封裝相關(guān)產(chǎn)品占比較高，其中化學(xué)清洗占比快速提升。
前道化學(xué)清洗機工藝覆蓋度90%以上。2024年3月正式公開發(fā)布，機臺具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能等多項核心優(yōu)勢，機臺適用于多種SPM工藝，同時可應(yīng)用于沉積前清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗、CMP后清洗等多種前段工藝和后段工藝清洗進程，整體工藝覆蓋率達90%以上。機臺搭載獨立開發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴，潔凈度已達到先進制程所需水平。
全自動臨時鍵合及解鍵合機主要針對Chiplet技術(shù)解決方案，可應(yīng)用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技術(shù)路線產(chǎn)品，兼容國內(nèi)外主流膠材工藝，能夠適配60μm及以上超大膜厚涂膠需求，可實現(xiàn)高對準精度、高真空度環(huán)境、高溫高壓力鍵合工藝，鍵合后產(chǎn)品TTV及翹曲度表現(xiàn)優(yōu)異，對應(yīng)開發(fā)的機械、激光解鍵合技術(shù)，可覆蓋不同客戶產(chǎn)品及工藝需求。
下調(diào)盈利預(yù)測，維持“買入”評級。由于Track設(shè)備市場拓展節(jié)奏低于預(yù)期，將2026年營收、歸母凈利潤預(yù)測從34/4.4億元下調(diào)至28/2.4億元；新增2027-28年營收預(yù)測37/50億元，歸母凈利潤預(yù)測3.1/5.5億元。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)大多處于發(fā)展早期，普遍PE值較高。采用PS估值，可比公司（拓荊科技、金海通、中科飛測）2026年P(guān)S 17X，較芯源微2026年P(guān)S 13X高32%，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏低于預(yù)期；新設(shè)備驗證不達預(yù)期等；原材料采購周期延長。
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