>> 光大證券-ASMPT(0522.HK)2026年一季度業(yè)績點評：26Q1訂單大超預(yù)期，TCB加速放量，布局CPO業(yè)務(wù)打開長期空間-260424
| 上傳日期： |
2026/4/24 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
付天姿,董馨悅 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司于2026年4月22日發(fā)布26Q1業(yè)績。26Q1訂單遠超預(yù)期，營收表現(xiàn)穩(wěn)健。持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)口徑（剔除NEXX業(yè)務(wù)）下，26Q1營收5.08億美元（約39.7億港元），YoY+32.0%，QoQ持平，高于38.6億港元的一致預(yù)期。1）半導(dǎo)體解決方案（SEMI）：營收2.74億美元，YoY+14.6%，QoQ+12.2%，增長主要受先進封裝（AP）中高端固晶機及TCB，以及由人工智能相關(guān)應(yīng)用的多項產(chǎn)品的強勁出貨帶動。2）SMT業(yè)務(wù)：營收2.33億美元，YoY+60.7%，QoQ-11%，同比大幅增長主要系A(chǔ)I服務(wù)器及中國電動車（EV）需求強勁。盈利能力顯著改善，Q1經(jīng)調(diào)整毛利率39.5%，QoQ+357bps，環(huán)比大幅提升主要系SEMI分部高毛利產(chǎn)品組合及銷售貢獻增加；經(jīng)調(diào)整凈利潤3.35億港元，YoY+193.5%，QoQ+123.8%，盈利彈性隨AP占比提升而釋放。戰(zhàn)略結(jié)構(gòu)方面，已被公司列為終止經(jīng)營業(yè)務(wù)的NEXX經(jīng)管理層評估，預(yù)期2026年內(nèi)完成出售。
新增訂單總額創(chuàng)四年新高、遠超預(yù)期，SEMI業(yè)務(wù)帶動盈利改善。26Q1整體新增訂單約7.27億美元，YoY+71.6%，QoQ+46%；訂單對付運比率1.43。1）半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)：先進封裝和主流業(yè)務(wù)需求均增長強勁。SEMI新增訂單3.1億美元，YoY+43.2%，QoQ+22.6%，系中國OSAT、高端手機、AI電源管理應(yīng)用和光學(xué)收發(fā)器推動了焊線機和固晶機需求；盈利方面，經(jīng)調(diào)整毛利率46.4%，YoY-37bp，QoQ+594bp，環(huán)比增長系產(chǎn)品組合和銷量增長推動。2）SMT業(yè)務(wù)：需求大幅改善。SMT新增訂單4.17億美元，YoY+101.1%，QoQ+70%，主要受AI服務(wù)器、光學(xué)收發(fā)器、中國電動車的強勁需求拉動；盈利方面，毛利率31.3%，YoY-12bp，QoQ-32bp。
TCB業(yè)務(wù)高速增長，CPO加速普及有望打開未來增長空間。1）TCB方面，①邏輯領(lǐng)域，C2S方面，Q1 TCB實現(xiàn)大批量交付并接獲大批量重復(fù)訂單，進而鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位；C2W方面，Q1公司接獲領(lǐng)先先進邏輯客戶訂購的4臺等離子主動去除氧化（AOR）專有技術(shù)的超微間距TCB解決方案，同時公司積極把握行業(yè)發(fā)展更復(fù)雜邏輯晶片架構(gòu)帶來的機會。②存儲領(lǐng)域，其中一家HBM客戶已采用基于助焊劑的TCB并送樣驗證，并推進針對HBM4-16Hi的AOR無助焊劑TCB認證。2）HB方面，公司第二代HB方案在精確對正、焊接準確度、生產(chǎn)布局效率及UPH方面皆具競爭力；公司啟用另一座Class 100無塵室，以支持其與領(lǐng)先邏輯及存儲客戶在多個項目的積極合作。3）覆晶高精度固晶FC方面，F(xiàn)C因其適用于CoW和CoP中的嵌入式橋接固晶鍵合，亦可用于無線射頻及能源設(shè)備的面板級扇出，Q1 FC新增訂單總額錄得強勁增長。4）CPO方面，Q1光子解決方案銷售同比增至5倍，系800G及以上高速收發(fā)器需求強勁，公司1.6T收發(fā)器解決方案獲得數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈中主要光學(xué)供應(yīng)商的大批量訂單，并繼續(xù)加強與多家全球領(lǐng)先CPO企業(yè)合作。我們認為，公司近兩年依賴TCB/HB設(shè)備放量，未來伴隨CPO等技術(shù)加速普及，光子解決方案有望打造下一增長曲線。
公司指引26Q2營收5.4~6.0億美元，其中位數(shù)對應(yīng)QoQ+12.2%，YoY+37%，高于市場預(yù)期，主要系SEMI業(yè)務(wù)帶動。26Q2期間，公司指引整體新增訂單總額將維持高位，其中SEMI業(yè)務(wù)訂單仍實現(xiàn)環(huán)比增長，SMT業(yè)務(wù)訂單因高基數(shù)而環(huán)比下降。需求方面，AI應(yīng)用對多項產(chǎn)品帶來廣泛結(jié)構(gòu)性需求，除TCB/HB需求強勁外，半導(dǎo)體解決方案主流業(yè)務(wù)中的固晶機和焊線機應(yīng)用需求被中國市場拉動，而AI服務(wù)器需求推動SMT業(yè)務(wù)快速恢復(fù)，長期看好光子及共同封裝光學(xué)普及率提升帶來公司相關(guān)解決方案放量。
盈利預(yù)測、估值與評級：AI需求強勁，主流業(yè)務(wù)和SMT恢復(fù)，TCB設(shè)備在2026年加速出貨，CPO需求提振長期業(yè)績，在不考慮NEXX出售獲得一次性收益的情況下，調(diào)整公司26-27年凈利潤預(yù)測至16.81/25.25億港元（相對上次預(yù)測分別+0%/+23% ），新增28年凈利潤預(yù)測31.12億港元，分別對應(yīng)同比+54.9%/+50.3%/+23.2%?？紤]到TCB和HB設(shè)備進展順利，向HBM4和16層/20層HBM開啟出貨將進一步強化TCB需求前景，公司積極拓展存儲和邏輯先進封裝的客戶，看好先進封裝業(yè)務(wù)長期提振業(yè)績和估值；維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：美國管制趨嚴；下游需求疲軟；行業(yè)競爭加??；技術(shù)進展不及預(yù)期。
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