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2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.71億元，同比增長(zhǎng)23.72%，歸母凈利潤(rùn)8667.91萬元，同比增長(zhǎng)16.07%，扣非歸母凈利潤(rùn)7442.69萬元，同比增長(zhǎng)19.83%。2026年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.45億元，同比增長(zhǎng)42.41%，歸母凈利潤(rùn)2993.86萬元，同比增長(zhǎng)57.79%，扣非歸母凈利潤(rùn)2812.66萬元，同比增長(zhǎng)67.17%。
　　精準(zhǔn)卡位HDI賽道，PCB業(yè)務(wù)確立業(yè)績(jī)爆發(fā)拐點(diǎn)
　　2025年，AI服務(wù)器領(lǐng)域的HDI需求迎來爆發(fā)，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2025年全球PCB產(chǎn)值約為848.91億美元，同比增長(zhǎng)15.4%，其中HDI的產(chǎn)值約為157.17億美元，同比增長(zhǎng)25.6%，增速明顯高于行業(yè)水平。在高多層PCB中，不同電路層之間的連接一般通過通孔實(shí)現(xiàn)，通孔的填孔工藝一般為水平沉銅+VCP垂直電鍍，其中沉銅的目的是為后續(xù)電鍍銅提供導(dǎo)電種子層，而在HDI板中，電路層之間的連接升級(jí)為盲孔，而且為了改善電氣性能和導(dǎo)熱性，從而加強(qiáng)高頻設(shè)計(jì)能力，以便于設(shè)計(jì)疊孔和盤上孔，需要盡可能減少孔內(nèi)空洞，甚至完全填滿銅，以降低傳輸信號(hào)損失，而為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要將垂直電鍍工藝升級(jí)為水平電鍍工藝，即盲孔填孔工藝一般為“水平沉銅+水平電鍍”的組合。
　　過去國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)主要占據(jù)高多層市場(chǎng)，HDI市場(chǎng)更多被日、韓、臺(tái)資企業(yè)壟斷，因此水平電鍍?cè)O(shè)備和添加劑市場(chǎng)被安美特所壟斷，天承科技于2020年打破安美特在材料端的壟斷，過去幾年一直在逐步搶占安美特的份額，近兩年勝宏、超毅、方正、興森、廣合等內(nèi)資企業(yè)開始在HDI領(lǐng)域發(fā)力，新建HDI產(chǎn)線中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了零的突破，而天承科技是目前國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具備材料配套供給能力的企業(yè)，隨著上述內(nèi)資企業(yè)新建產(chǎn)線逐步投產(chǎn)和爬坡，公司“沉銅電鍍專用化學(xué)品”業(yè)務(wù)收入和業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)有望迎來加速。
　　半導(dǎo)體業(yè)務(wù)前景明朗，進(jìn)階成長(zhǎng)漸行漸近
　　目前公司已完成大馬士革電鍍銅、硅通孔（TSV）電鍍銅、再布線層（RDL）電鍍銅、凸點(diǎn)（bumping）電鍍銅/鎳/錫銀和玻璃基板通孔TGV金屬化等工藝所需電鍍液產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備：（1）在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的硅通孔電鍍銅、再布線層電鍍銅和凸點(diǎn)電鍍系列產(chǎn)品得到了知名封裝廠的肯定，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；（2）玻璃基板通孔TGV金屬化技術(shù)已獲得產(chǎn)業(yè)鏈廣泛認(rèn)可，與京東方等頂級(jí)OEM企業(yè)建立了深入合作關(guān)系，共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程；（3）同步研發(fā)大馬士革工藝、混合鍵合工藝等相關(guān)添加劑產(chǎn)品和應(yīng)用技術(shù)。
　　半導(dǎo)體材料的替代過程是較為漫長(zhǎng)的，產(chǎn)品性能驗(yàn)證通過并不意味著即時(shí)訂單的獲取，尤其是在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)用工藝的參數(shù)，如藥水濃度、藥水搭配組合、生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行參數(shù)等均將影響功能性濕電子化學(xué)品的應(yīng)用效果，國(guó)產(chǎn)材料要在“海外設(shè)備”上替代“海外材料”的難度可想而知，所幸，國(guó)內(nèi)核心半導(dǎo)體設(shè)備公司正逐步布局先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝相關(guān)的電鍍?cè)O(shè)備，如北方華創(chuàng)于2025年推出首款用于12英寸晶圓TSV制備的電鍍?cè)O(shè)備，后續(xù)亦有望布局先進(jìn)制程領(lǐng)域大馬士革電鍍?cè)O(shè)備。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備的成長(zhǎng)，公司半導(dǎo)體電鍍添加劑業(yè)務(wù)的未來前景值得期待。
　　從PCB到載板、半導(dǎo)體封裝、晶圓制造領(lǐng)域，對(duì)配方型材料而言不僅僅是純度需求的提升，而是技術(shù)維度的升級(jí)，是較難跨越的鴻溝，公司落地上海后，正加速轉(zhuǎn)型成為一家集成電路領(lǐng)域核心材料研發(fā)、銷售的平臺(tái)型上市公司，為國(guó)內(nèi)集成電路的補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈提供全力支持。
　　投資建議：
　　當(dāng)下PCB材料業(yè)務(wù)已經(jīng)可以貢獻(xiàn)穩(wěn)定的收入、利潤(rùn)和現(xiàn)金流，公司在布局先進(jìn)封裝和晶圓制造業(yè)務(wù)時(shí)，并無后顧之憂。而一旦半導(dǎo)體材料訂單進(jìn)入放量階段，公司的成長(zhǎng)有望進(jìn)入雙輪驅(qū)動(dòng)階段，彈性相當(dāng)可觀。預(yù)計(jì)公司2026-2028年的凈利潤(rùn)分別為1.61億和2.63億元和4.12億，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE 77.17、47.36和30.24倍，維持買入評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　1、高端PCB材料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展放緩；2、先進(jìn)封裝電鍍添加劑放量周期延后。