>> 銀河證券-電子行業(yè)：板塊持續(xù)上行，半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)突出-260430
| 上傳日期： |
2026/4/30 |
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pdf 共2頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰，鐘宇佳 |
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行情回顧：本周，滬深300漲跌幅為0.80%，電子板塊漲跌幅為4.78%，半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅為7.95%。細(xì)分來看，半導(dǎo)體設(shè)備漲跌幅為8.56%，半導(dǎo)體材料和電子化學(xué)品漲跌幅分別為1.50%和2.52%，集成電路封測行業(yè)漲跌幅為0.32%，模擬芯片設(shè)計和數(shù)字芯片設(shè)計漲跌幅各自為-1.33%和3.19%。
半導(dǎo)體設(shè)備：本周，半導(dǎo)體設(shè)備板塊漲跌幅為8.56%。4月27日，中微公司發(fā)布《2026年第一季度報告》，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入29.15億元，同比增長34.13%；實現(xiàn)歸母凈利潤9.30億元，較去年同期增長197.20%。本周，盛美上海的首臺等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）碳氮化硅（SiCN）設(shè)備也已正式出機(jī)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高景氣度延續(xù)。
半導(dǎo)體材料&電子化學(xué)品：本周，半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品板塊漲跌幅分別為1.50%和2.52%。在2026年第一季度報告密集披露的時期，多家半導(dǎo)體材料行業(yè)的頭部企業(yè)交出亮眼答卷。在AI算力的拉動下，半導(dǎo)體材料需求的高景氣度持續(xù)印證，同時國產(chǎn)替代加速邏輯也逐漸從預(yù)期走向業(yè)績兌現(xiàn)。
集成電路封測：本周，集成電路封測板塊漲跌幅為0.32%。4月29日，日月光召開第一季法說會，宣布將追加15億美元的資本開支，其中9億美元用于廠房與基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，6億美元用于機(jī)器設(shè)備，并且將全年的先進(jìn)封裝業(yè)績預(yù)期調(diào)高約10%，至35億美元。先進(jìn)封裝的成長動能延續(xù)，封測廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)上的情況或是未來的競爭關(guān)鍵。
模擬芯片設(shè)計：本周，模擬芯片設(shè)計板塊漲跌幅為-1.33%。2026財年Q1，德州儀器交出超預(yù)期的財報，模擬芯片業(yè)務(wù)板塊營收同比增長22%，至39.24億美元，并且對Q2的營收展望也較為樂觀。隨著漲價潮的蔓延，行業(yè)走向需求拉動和價格回升共同驅(qū)動的上行周期，相關(guān)廠商盈利環(huán)境有望得到改善。
數(shù)字芯片設(shè)計：本周，數(shù)字芯片設(shè)計板塊漲跌幅為3.19%。近日，寒武紀(jì)發(fā)布《2026年第一季度報告》，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入28.85億元，同比增長159.56%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.13億元，較去年同期增長185.04%。AI算力對行業(yè)需求的拉動真實且強(qiáng)勁，國產(chǎn)芯片的頭部企業(yè)率先進(jìn)入了業(yè)績兌現(xiàn)期。
投資建議：在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控依舊是長期趨勢。設(shè)備與材料在國產(chǎn)替代頂層設(shè)計下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進(jìn)封測受益于技術(shù)升級。建議關(guān)注：寒武紀(jì)、海光信息、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、鼎龍股份、長電科技。
風(fēng)險提示：技術(shù)迭代不及預(yù)期的風(fēng)險；國際貿(mào)易的風(fēng)險；市場競爭加劇的風(fēng)險。
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