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事項(xiàng)：
　　 2026年4月29日公司發(fā)布2026年一季報(bào)：2026Q1公司實(shí)現(xiàn)營收8.36億元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-3.41億元（同環(huán)比虧損均擴(kuò)大）。
　　評論：
　　一站式芯片定制業(yè)務(wù)高增，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域需求強(qiáng)勁。26Q1公司實(shí)現(xiàn)營收8.36億元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），其中半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)同比增長45.53%，一站式芯片定制業(yè)務(wù)同比增長145.90%。一站式芯片定制業(yè)務(wù)中，芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收1.93億元（ YoY+57.6% ），量產(chǎn)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收4.67億元（YoY+219.93%）。數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，26Q1數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域營收占比37.43%（YoY+31.37pct）。虧損規(guī)模有所擴(kuò)張主要系投入研發(fā)加大，26Q1公司期間費(fèi)用合計(jì)5.93億元，其中期間費(fèi)用內(nèi)約75%為研發(fā)費(fèi)用。
　　新簽訂單強(qiáng)勢增長，再創(chuàng)歷史新高。公司披露2026年1月1日至4月29日，新簽訂單82.4億元，其中AI算力相關(guān)占比91.37%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域占比90.15%，主要來自云側(cè)AIASIC及IP。此前公司曾披露2026年1月1日至4月20日新簽訂單總額達(dá)45.16億元，訂單結(jié)構(gòu)高度聚焦AI算力領(lǐng)域，其中AI算力相關(guān)訂單占比超85%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比84.77%。僅9天即新簽37億訂單，且AI算力&數(shù)據(jù)處理占比持續(xù)提高，體現(xiàn)公司在AIASIC競爭力及市場份額持續(xù)領(lǐng)先。
　　 IP生態(tài)與平臺(tái)能力構(gòu)筑長期護(hù)城河，量產(chǎn)訂單規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)。作為中國半導(dǎo)體IP第一股與AIASIC領(lǐng)軍者，芯原憑借深厚的IP儲(chǔ)備與獨(dú)特的SiPaaS模式構(gòu)筑了極高的行業(yè)壁壘，并通過戰(zhàn)略布局Chiplet實(shí)現(xiàn)技術(shù)競爭力的代際升維。公司核心IP優(yōu)勢顯著，VPU市占率穩(wěn)居全球第一，GPU累計(jì)全球出貨量超過20億顆、NPU累計(jì)全球出貨量近2億顆，在車載、消費(fèi)電子及端側(cè)AI大模型領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證；公司依托4nmFinFET到傳統(tǒng)250nmCMOS工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)能力，并與幾乎全球所有主流晶圓廠全面合作，在2025及26Q1釋放強(qiáng)勁增長動(dòng)能，不僅單季新簽訂單屢創(chuàng)歷史新高、在手訂單連續(xù)10個(gè)季度高位運(yùn)行，更憑借量產(chǎn)業(yè)務(wù)營收的爆發(fā)式增長與超30億元的待執(zhí)行訂單，驅(qū)動(dòng)規(guī)模效應(yīng)進(jìn)入快速顯現(xiàn)期。
　　投資建議：作為中國半導(dǎo)體IP第一股與AIASIC領(lǐng)軍者，公司核心IP優(yōu)勢顯著，擁有4nm FinFET到傳統(tǒng)250nm CMOS工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)能力，且與全球幾乎所有主流晶圓廠全面合作。公司新簽訂單屢創(chuàng)新高，26年初至4月29日新簽82.4億元，9天新簽37億元，AI算力&數(shù)據(jù)處理占比持續(xù)提高。我們維持對公司26-28年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.18/7.14/11.99億元的預(yù)測，維持“強(qiáng)推”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：業(yè)績下滑或虧損、集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)升級迭代、晶圓廠合作供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)