>> 國(guó)盛證券-摩爾線程-U(688795)國(guó)產(chǎn)全功能GPU突圍：智算立基，消費(fèi)拓疆-260519
| 上傳日期： |
2026/5/19 |
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| 格式： |
pdf 共30頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入（首次） |
作者： |
佘凌星,孫行臻 |
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摩爾線程：卡位全功能GPU，智算級(jí)放量，消費(fèi)級(jí)可期。摩爾線程定位全功能GPU，產(chǎn)品體系多元，發(fā)力ToB+ToC廣闊市場(chǎng)，從技術(shù)驗(yàn)證邁入商業(yè)加速期。公司已成功推出多代GPU架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，構(gòu)建“云-邊-端”全鏈算力協(xié)同，主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣與終端產(chǎn)品線，涵蓋AI智算產(chǎn)品、專業(yè)圖形加速產(chǎn)品、桌面級(jí)圖形加速產(chǎn)品及智能SoC產(chǎn)品，其中2025年97%的收入由云端產(chǎn)品線貢獻(xiàn)。公司銷售規(guī)模快速爬坡，2022-2025年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)迅速，2025年實(shí)現(xiàn)收入15.06億元，同比增長(zhǎng)達(dá)243%，產(chǎn)品放量加速利潤(rùn)端轉(zhuǎn)正，公司預(yù)計(jì)最早達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)時(shí)間為2027年。
國(guó)產(chǎn)芯供需兩旺，全功能GPU打開(kāi)市場(chǎng)上沿。地緣風(fēng)險(xiǎn)+數(shù)據(jù)安全倒逼國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)總出貨量和GPU國(guó)產(chǎn)化率上行趨勢(shì)已顯，隨著國(guó)產(chǎn)技術(shù)成熟度提升，國(guó)產(chǎn)GPU公司份額有望加速上修。區(qū)別于圖形GPU和GPGPU，全功能GPU集成AI計(jì)算、圖形渲染、科學(xué)計(jì)算與物理仿真及高清視頻編解碼多重能力，可承載多模態(tài)AI融合場(chǎng)景需求，為大模型訓(xùn)練與推理、多模態(tài)應(yīng)用及消費(fèi)級(jí)場(chǎng)景提供高性能算力支持。盡管目前數(shù)據(jù)中心GPU仍然為主要需求方，高增趨勢(shì)依舊，但邊緣&云計(jì)算產(chǎn)品和桌面級(jí)產(chǎn)品后期增速加快，有望成為下一重要增長(zhǎng)極。
優(yōu)勢(shì)①-架構(gòu)升級(jí)：“花港”性能再迭代，S5000旗艦產(chǎn)品能力卓越。1）架構(gòu)升級(jí)：GPU架構(gòu)逐年更新，2024年推出“平湖”架構(gòu)引入FP8精度支持，2025年發(fā)布的““花港”架構(gòu)支持FP4到FP64的全精度計(jì)算，算力密度提升50%，能效提升10倍。2）全棧產(chǎn)品：實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)+消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)全覆蓋，并支持FP64 Vector、FP32 Vector、TF32 Tensor、FP16/BF16Tensor、FP8Tensor、INT8 Tensor全精度算力，下一代產(chǎn)品路線圖分為高性能AI訓(xùn)推一體“華山”芯片與專攻高性能圖形渲染的“廬山”芯片。3）S5000提供從FP8到FP64的全精度算力支持，單卡AI（稠密）算力高達(dá)1,000 TFLOPS，并配備80GB超大顯存、1.6TB/s顯存帶寬及約800GB/s的高速卡間互聯(lián)帶寬，核心指標(biāo)對(duì)標(biāo)國(guó)際旗艦水準(zhǔn)。
優(yōu)勢(shì)②-布局消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)：以全功能架構(gòu)為核心，構(gòu)筑ToC領(lǐng)域差異化競(jìng)爭(zhēng)力。公司消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品線涵蓋顯卡S80，性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)RTX 3060；同時(shí)依托自研SoC““長(zhǎng)””推出MTTAIBOOK，布局消費(fèi)場(chǎng)景算力本，發(fā)力ToC市場(chǎng)。新一代廬山芯片優(yōu)化圖形渲染能力，3A游戲性能提升15倍，并升級(jí)優(yōu)化光追引擎，有望成為下一代國(guó)產(chǎn)旗艦顯卡。
優(yōu)勢(shì)③-生態(tài)兼容：自研統(tǒng)一MUSA架構(gòu)，兼容CUDA生態(tài)。MUSA架構(gòu)為公司自研架構(gòu)，兼容CUDA生態(tài)，MUSIFY移植工具可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有代碼與框架資源的低成本遷移。并且MUSA架構(gòu)涵蓋統(tǒng)一的芯片架構(gòu)、指令集、編程模型、軟件運(yùn)行庫(kù)及驅(qū)動(dòng)程序框架等關(guān)鍵要素，提供豐富的加速庫(kù)與一體化開(kāi)發(fā)工具，助力開(kāi)發(fā)者降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。
優(yōu)勢(shì)④-集群出貨：萬(wàn)卡方案落地，利用率&精度&擴(kuò)展效率表現(xiàn)亮眼。集群為公司主要出貨形式，已交付多個(gè)智算中心，基于S5000的KUAE集群已交付落地?？涠鹑f(wàn)卡智算集群具備全精度、全功能通用計(jì)算能力，在萬(wàn)卡規(guī)模下實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的AI訓(xùn)練與推理，具備算力利用率領(lǐng)先（Llama3-70B模型算力利用率突破60%、有效訓(xùn)練時(shí)間占比超過(guò)90%）、精度高度對(duì)齊（前3萬(wàn)步訓(xùn)練過(guò)程的Loss曲線與國(guó)際旗艦產(chǎn)品集群的相對(duì)精度誤差為0.6%）、集群線性擴(kuò)展效率突出（95%）的優(yōu)勢(shì)。
盈利預(yù)測(cè)：我們預(yù)計(jì)2026-2028年公司營(yíng)收達(dá)到32.72/55.41/83.02億元，公司持續(xù)受益于GPU國(guó)產(chǎn)化率提升和AI端側(cè)爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，集群訂單持續(xù)放量，隨著“花港”架構(gòu)高性能AI訓(xùn)推一體“華山”芯片的量產(chǎn)和專攻高性能圖形渲染的“廬山”芯片打開(kāi)消費(fèi)級(jí)顯卡市場(chǎng)，業(yè)績(jī)有望在2026-2028年迎來(lái)持續(xù)釋放。首次覆蓋，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)和產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，研究報(bào)告中使用的公開(kāi)資料可能存在信息滯后或更新不及時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)
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