>> 招商證券-PCB行業(yè)深度跟蹤報(bào)告：AI高速升級(jí)需求催生mSAP新趨勢(shì)，積極把握算力主升浪行情-260527
| 上傳日期： |
2026/5/28 |
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pdf 共41頁(yè) |
來(lái)源： |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
看好 |
作者： |
鄢凡,程鑫,涂錕山 |
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26Q1財(cái)報(bào)顯示海外及國(guó)內(nèi)CSP廠商的AI-Capex普遍超預(yù)期，且對(duì)于未來(lái)的Capex依然保持高增長(zhǎng)指引，進(jìn)一步佐證AI需求側(cè)邏輯依然堅(jiān)挺。進(jìn)入26Q2，AIPCB產(chǎn)業(yè)鏈拉貨節(jié)奏提速，新增產(chǎn)能匹配下游客戶新平臺(tái)AI服務(wù)器訂單持續(xù)釋放，業(yè)績(jī)有望保持環(huán)比高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。中長(zhǎng)期，圍繞AI數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中信號(hào)傳輸提速、集成度提高、高散熱需求提升等痛點(diǎn)，AIPCB產(chǎn)業(yè)鏈上下游從新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技術(shù)（mSAP）等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新升級(jí)，有望打開(kāi)AIPCB遠(yuǎn)期的成長(zhǎng)空間。且伴隨著新材料技術(shù)的應(yīng)用，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局亦有望再度重塑。展望2026年后續(xù)行情，建議繼續(xù)把握AIPCB板塊業(yè)績(jī)和估值戴維斯雙擊的投資機(jī)會(huì)。
26年板塊行情回顧與展望：重點(diǎn)關(guān)注AI場(chǎng)景新材料及mSAP技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)和對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局的重塑。2025年SW-PCB板塊漲幅144.3%，主要由高階HDI、HLC需求推動(dòng)下的EPS提速增長(zhǎng)、正交背板方案打開(kāi)遠(yuǎn)期PCB增長(zhǎng)空間推動(dòng)板塊PE上行所致。26年初以來(lái)，SW印制電路板板塊上漲78.2%，在電子細(xì)分板塊中排名第3，跑贏SW電子板塊26.1pcts，跑贏滬深300指數(shù)71.4pcts。結(jié)合我們對(duì)行業(yè)和市場(chǎng)的理解，我們認(rèn)為當(dāng)下行情演繹正在反應(yīng)了以下幾點(diǎn)：1）AI需求側(cè)邏輯依然堅(jiān)挺，PCB板塊季度業(yè)績(jī)環(huán)增有望提速：26Q1財(cái)報(bào)，北美及國(guó)內(nèi)CSP大廠對(duì)AI的Capex超預(yù)期且后續(xù)指引進(jìn)一步上修；而從26Q2開(kāi)始，AIPCB行業(yè)新增產(chǎn)能投產(chǎn)，下游客戶新舊算力架構(gòu)迭代，開(kāi)啟產(chǎn)品升級(jí)和放量拉貨，AIPCB及CCL板塊業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)有望加速；2）AI場(chǎng)景新的PCB材料及加工技術(shù)打開(kāi)遠(yuǎn)期空間：a）光模塊800G→1.6T/ 2.4T/3.2T升級(jí)，以及英偉達(dá)先進(jìn)封裝技術(shù)從CoWoS向CoWoP升級(jí)趨勢(shì)下，均將打開(kāi)PCB的遠(yuǎn)期增長(zhǎng)空間，且該等技術(shù)升級(jí)對(duì)于mSAP工藝產(chǎn)能產(chǎn)生大量新增需求，或?qū)⒃俣戎厮蹵ISLP的競(jìng)爭(zhēng)格局；b）算力芯片的尺寸越來(lái)越大、關(guān)鍵器件的功率不斷提升，這加大了AI高速場(chǎng)景對(duì)高性能散熱、Low-CTE材料的需求，陶瓷基板、玻璃基板等材料均有望得到大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用。
算力PCB：光模塊800G→1.6T及CoWoP升級(jí)推動(dòng)mSAP成必選，AI散熱需求催生陶瓷基板新應(yīng)用前景。根據(jù)Lightcounting的預(yù)測(cè)，2026年全球數(shù)通光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到228億美元，預(yù)2030年整體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至414億美元，對(duì)應(yīng)2025-2030年CAGR 20%。未來(lái)三年內(nèi)800G和1.6T等高速光模塊的需求將占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，3.2T光模塊有望從2028年起逐步起量。從800G到1.6T光模塊升級(jí)，單通道速率翻倍提升，224GPAM4調(diào)制復(fù)雜度大幅增加，這些因素將必然推動(dòng)PCB從減成法-HDI向mSAP-SLP升級(jí)。而結(jié)合光模塊PCB的價(jià)格趨勢(shì)以及出貨量預(yù)期，我們測(cè)算2026-2028年光模塊PCB市場(chǎng)規(guī)模分別為98/200/270億（中性）、129/321/357億（樂(lè)觀）、74/149/220億（悲觀），其中光模塊mSAP工藝產(chǎn)能的需求從2026到2027年將增加3倍左右。而mSAP產(chǎn)能的擴(kuò)張周期預(yù)計(jì)在15-18個(gè)月，需求的爆發(fā)將持續(xù)加劇mSAP產(chǎn)能的供給缺口。遠(yuǎn)期來(lái)看，英偉達(dá)提出的CoWoP封裝工藝將采用更大尺寸和更高層數(shù)的SLP產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，單顆GPU或ASIC的PCB價(jià)值量將得到大幅躍升，這將進(jìn)一步打開(kāi)AIPCB的市場(chǎng)空間。此外，光模塊、AI芯片功耗躍升加大對(duì)高散熱需求，陶瓷基板有望陶瓷材料憑借高導(dǎo)熱系數(shù)、低CTE等優(yōu)勢(shì)有望在多個(gè)AI數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中得到大規(guī)模應(yīng)用。
載板：AI算力芯片和存儲(chǔ)需求向上帶動(dòng)行業(yè)明顯回暖，國(guó)內(nèi)高端載板有望取得新突破。25年AI基建加速部署，算力芯片及存儲(chǔ)芯片兩大核心領(lǐng)域形成“需求共振”，全球載板產(chǎn)能稼動(dòng)率快速提升。展望后市，AIGPU、ASIC新品、高端存儲(chǔ)芯片拉貨增長(zhǎng)動(dòng)能將延續(xù)至27年，上游Low-CTE玻布、ABF基膜材料供給緊缺，供需缺口下將推動(dòng)載板價(jià)格持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)載板廠商此輪將受益于載板價(jià)格上漲帶來(lái)的盈利能力回升，而高端ABF載板供給緊張將給陸廠切入國(guó)內(nèi)外核心客戶供應(yīng)鏈絕佳的機(jī)會(huì)窗口期。在載板的上游原材料供應(yīng)體系，目前主要被日本廠商壟斷，此前國(guó)內(nèi)在BT類基板、ABF膜材料均有相應(yīng)廠商進(jìn)行了前瞻布局，如生益科技、華正新材、南亞新材等，可在供給受限的情況下實(shí)現(xiàn)完全的國(guó)產(chǎn)替代。
CCL：AI高速需求疊加漲價(jià)超預(yù)期推動(dòng)板塊進(jìn)入向上大周期，國(guó)內(nèi)頭部廠商有望深度受益。AI高速運(yùn)算場(chǎng)景下對(duì)CCL的要求越來(lái)越高，高速CCL升級(jí)節(jié)奏加速（26年M8主流板材、M9進(jìn)入量產(chǎn)；27年M9為主流板材），市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，據(jù)臺(tái)光電，預(yù)計(jì)26年高速CCL市場(chǎng)規(guī)模約80億美元，24-27年高速CCL的需求CAGR達(dá)40%。臺(tái)股臺(tái)光電、臺(tái)耀、聯(lián)茂及韓國(guó)斗山和日本松下等均看好26-27年各類服務(wù)器、交換機(jī)需求帶動(dòng)高速材料的增長(zhǎng)趨勢(shì)，并持續(xù)擴(kuò)充M7-M9等級(jí)的CCL產(chǎn)能。目前高速CCL市場(chǎng)份額主要集中在臺(tái)系和日韓廠商，國(guó)內(nèi)廠商憑借對(duì)上游物料供應(yīng)鏈的掌控以及優(yōu)秀的交付能力今明年將有望實(shí)現(xiàn)放量趕超。根據(jù)我們的跟蹤，國(guó)內(nèi)CCL龍頭生益科技S8/S9材料已經(jīng)在N客戶算力供應(yīng)鏈取得大批量訂單，且在S10、PTFE等材料具備前瞻卡位，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)Rubin全部料號(hào)的突破，今明年供應(yīng)份額有望進(jìn)一步提升；南亞新材今年在國(guó)內(nèi)算力鏈的高速材料體系已實(shí)現(xiàn)突破放量，預(yù)計(jì)明
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