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行業(yè)核心觀點(diǎn)：
　　上周申萬電子指數(shù)下跌0.35%，跑輸滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)。在華為公司發(fā)表的韜(τ)定律下，芯片產(chǎn)業(yè)有望通過先進(jìn)封裝、內(nèi)存帶寬、互聯(lián)架構(gòu)、系統(tǒng)軟件協(xié)同設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新繞開設(shè)備、晶圓制造等“卡脖子”問題，進(jìn)而在性能上實(shí)現(xiàn)等效先進(jìn)制程的水平，為具備系統(tǒng)集成能力的先進(jìn)封裝企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，亦有望推動(dòng)我國AI芯片、高帶寬內(nèi)存等高尖端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。同時(shí)，存儲(chǔ)市場(chǎng)仍保持較高景氣度，需求端，AI算力建設(shè)及Agentic AI應(yīng)用拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)期供貨協(xié)議陸續(xù)落地，HBM、服務(wù)器DRAM與企業(yè)級(jí)SSD優(yōu)先搶占產(chǎn)能，消費(fèi)及移動(dòng)端需求被動(dòng)受壓；供給端，原廠持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向高附加值A(chǔ)I存儲(chǔ)傾斜，而新增有效產(chǎn)能釋放周期較長(zhǎng)，短期供需缺口持續(xù)存在。我們認(rèn)為AI算力建設(shè)方興未艾，算力產(chǎn)業(yè)鏈中高景氣細(xì)分賽道如PCB、存儲(chǔ)等需求旺盛，均處于景氣擴(kuò)張周期，亦有望提振上游設(shè)備、先進(jìn)封裝等需求，建議關(guān)注PCB、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。
　　投資要點(diǎn)：
　　產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)：（1）芯片，華為公司正式發(fā)表“韜（τ）定律”，這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則?！绊w定律”提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。（2）AI芯片，2026年5月26日，中國信息安全測(cè)評(píng)中心與國家保密科技測(cè)評(píng)中心聯(lián)合發(fā)布安全可靠測(cè)評(píng)結(jié)果公告（2026年第2號(hào)）。人工智能訓(xùn)練推理芯片方面，共有9款芯片通過評(píng)測(cè)。（3）存儲(chǔ)，美光重啟DDR4及LPDDR4生產(chǎn)，主要供應(yīng)給汽車、國防航天、工業(yè)、網(wǎng)通及醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域客戶。根據(jù)TrendForce集邦咨詢，擴(kuò)產(chǎn)主要系美光內(nèi)部產(chǎn)能配置調(diào)整，而非重啟對(duì)消費(fèi)性DDR4的供給。（4）存儲(chǔ)，DRAM市場(chǎng)方面，數(shù)據(jù)中心需求激增已導(dǎo)致DRAM供應(yīng)緊張，HBM占據(jù)大部分產(chǎn)能進(jìn)一步擠占其他DRAM供給，推動(dòng)Q1 DDR/LPDDR產(chǎn)品ASP大幅上漲，其中，三星一季度DRAM銷售收入達(dá)382.14億美元，環(huán)比增長(zhǎng)98.4%，市場(chǎng)份額為40.5%，進(jìn)一步拉大和其他供應(yīng)商的份額差距，排名第一；長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)一季度DRAM銷售收入達(dá)73.09億美元，環(huán)比增長(zhǎng)115.1%，市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升至7.7%，排名第四。
　　行業(yè)估值：從估值情況來看，截至2026年5月31日，SW電子板塊PE(TTM)為104.22倍，2019年至2026年5月31日SW電子板塊PE(TTM)均值為55.11倍，行業(yè)估值高于近年中樞水平。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：中美科技摩擦加劇；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期；下游終端需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。