>> 銀河證券-Token經(jīng)濟研究系列之電子行業(yè)篇：硬件是Token經(jīng)濟學(xué)下核心投資方向-260520
| 上傳日期： |
2026/5/28 |
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| 3594KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
錢德勝,高峰,王子路 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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核心觀點
Token成核心生產(chǎn)要素，數(shù)據(jù)中心化身Token“工廠”：Token是AI大模型處理信息的最小單元，可精準計量算力、顯存與電力消耗，作為AI算力經(jīng)濟的價值載體，堪稱AI時代“水電煤”與核心生產(chǎn)要素，推動數(shù)據(jù)中心成為Token規(guī)?；a(chǎn)的智能工廠。據(jù)此我們構(gòu)建了完整的Token經(jīng)濟學(xué)分析框架，覆蓋供給、需求、定價與資源配置四大環(huán)節(jié)。以Token為核心的算力基建決定AI時代經(jīng)濟新形態(tài)，上游硬件作為“賣鏟人”，決定Token供給效率、成本上限與質(zhì)量，并約束中游算力規(guī)模；中游算力將硬件性能轉(zhuǎn)化為標準化算力供給，支撐下游Token應(yīng)用爆發(fā)，形成“上游硬件約束、中游算力承載、下游需求牽引”的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)邏輯。
Token生成速度與硬件強相關(guān)，硬件產(chǎn)業(yè)迎發(fā)展機遇：Token生成速度與硬件性能高度相關(guān)，硬件成為Token經(jīng)濟增長的核心驅(qū)動力。全球日均Token消耗量已突破360萬億，中國市場達180萬億，帶動AI硬件需求全面爆發(fā)。2026年全球八大云服務(wù)商資本開支預(yù)計同比增長24%至5200億美元以上，AI服務(wù)器出貨量持續(xù)攀升；AI服務(wù)器對DRAM、NAND及HBM需求數(shù)倍增長，推動存儲芯片價格上行，全球算力芯片形成“一超多強”格局。中國AI芯片市場規(guī)模預(yù)計2026年突破1600億元，國產(chǎn)替代在政策與供應(yīng)鏈驅(qū)動下加速推進，硬件產(chǎn)業(yè)鏈迎來高確定性發(fā)展機遇。
電子器件是Token經(jīng)濟的核心骨架：AI驅(qū)動下數(shù)據(jù)中心向Token超級工廠轉(zhuǎn)型，帶動PCB、被動元件等核心元器件全面升級。2025年全球PCB市場規(guī)模達849億美元，同比增長15.4%，其中高多層板與HDI板增速顯著，中國以19.2%的增速成為全球增長最快市場，并持續(xù)穩(wěn)固全球PCB制造中心地位；AI服務(wù)器對高端MLCC、芯片電感、鉭電容需求呈指數(shù)級增長，單機MLCC用量達傳統(tǒng)服務(wù)器的2-3倍，一體成型電感用量大幅提升，疊加液冷普及與高速信號傳輸需求，推動電子元器件向高端化、定制化演進，國產(chǎn)廠商在高端市場份額持續(xù)提升，共同支撐Token生成效率提升與成本下行。
投資建議：硬件產(chǎn)業(yè)是Token經(jīng)濟學(xué)下的核心投資方向，我們看好半導(dǎo)體和電子器件方向，推薦兆易創(chuàng)新、中芯國際、生益科技、瀾起科技、水晶光電。
風(fēng)險提示：AI技術(shù)迭代不及預(yù)期；硬件產(chǎn)能擴張速度低于需求；國產(chǎn)芯片替代進度不及預(yù)期；全球AI算力投資增速放緩。
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