>> 東北證券-電子行業(yè)：華為用3D堆疊換性能，功耗大幅提升利好主動散熱-260527
| 上傳日期： |
2026/5/27 |
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| 346KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大勢 |
作者： |
李玖 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
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事件：
2026國際電路與系統(tǒng)研討會25日在上海舉行，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表“韜（τ）定律”。
點評：
“韜定律”發(fā)布，開啟芯片性能突破新范式。面對傳統(tǒng)摩爾定律“幾何縮微”路徑受物理極限與經(jīng)濟效益約束、演進節(jié)奏放緩的行業(yè)困境，華為提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”的全新技術路線，核心是系統(tǒng)性降低電路時間常數(shù)（τ），通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術壓縮信號傳播時延，提升單位時間數(shù)據(jù)處理效率與晶體管密度。華為通過器件、電路、芯片、系統(tǒng)四層級協(xié)同優(yōu)化構建可持續(xù)演進方案：器件層面，優(yōu)化晶體管性能并降低互連電阻（R）與寄生電容（C），壓縮時間常數(shù)；電路層面，通過邏輯折疊重構芯片拓撲，將長距離橫向走線的關鍵路徑縱向疊放，大幅縮短信號傳播距離，突破時延瓶頸。
靠堆疊換性能，驅動散熱方案迭代升級。邏輯堆疊技術突破傳統(tǒng)平面布局邊界，推動芯片向多層架構演進，單位體積功耗密度持續(xù)攀升，終端熱管理挑戰(zhàn)顯著升級。為此，華為前瞻布局“微泵液冷+風扇”主動式散熱方案，并與VC、PCM協(xié)同，構建全鏈路散熱體系。已發(fā)布的Mate 80Pro Max風馳版首次搭載微型風扇，采用仿生羽翼渦扇與超導熱彎流翅片設計，實現(xiàn)散熱效率的顯著提升；麒麟2026將首次應用邏輯折疊，晶體管密度提升53.5%，P核能效比提升41%，后續(xù)Mate 90系列有望進一步強化國產(chǎn)高端終端的體驗優(yōu)勢。
相關標的（不作投資推薦）：飛榮達、艾為電子、南芯科技、鴻日達。1）飛榮達：為華為終端供應熱管、VC均熱板、相變材料等導熱及電磁屏蔽器件，是華為散熱體系核心配套商，自研微泵液冷方案輕薄低噪、性能高效，已獲頭部客戶認證，深度受益于主動散熱方案落地滲透。2）艾為電子：其壓電微泵液冷驅動方案具備低功耗、小體積、低噪音優(yōu)勢，可適配高算力手機、PC、AI眼鏡等終端，為主動散熱提供關鍵支撐，有望跟隨行業(yè)升級實現(xiàn)業(yè)務增長。3）南芯科技：自研190Vpp壓電微泵液冷驅動芯片SC3601，可實現(xiàn)移動終端低功耗液冷散熱，節(jié)電效率提升10倍。4）鴻日達：在半導體散熱片領域實現(xiàn)技術突破，作為國內(nèi)少數(shù)切入頭部客戶供應鏈的企業(yè)，目前已小批量出貨，在AI芯片散熱剛需與供應鏈自主可控趨勢下業(yè)績彈性充足。
風險提示：技術迭代不及預期、行業(yè)競爭格局惡化
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