>> 招商證券-電子行業(yè)英偉達(NVDA.O)FY27Q1跟蹤報告：Rubin按計劃Q3出貨，CPU帶來2000億美元新增市場-260521
| 上傳日期： |
2026/5/21 |
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| 811KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,程鑫,諶薇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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事件：
英偉達發(fā)布FY27Q1季報，本季營收816億美元，同比+85%/環(huán)比+20%，創(chuàng)歷史新高；non-GAAP毛利率為75%，同比+14.2pcts/環(huán)比-0.1pct。綜合財報及交流會議信息，總結(jié)要點如下：
評論：
1、FY27Q1營收高增再超指引，公司當(dāng)前總儲備規(guī)模達1450億美元。
FY27Q1營收816億美元，同比+85%/環(huán)比+20%，超出此前預(yù)期（780±2%億美元），本季營收、營業(yè)利潤和自由現(xiàn)金流均再創(chuàng)歷史新高；non-GAAP毛利率為75%，符合此前指引（74.5%-75.5%），同比+14.2pcts/環(huán)比0.1pctsc。公司面向超大規(guī)模云廠商、大模型研發(fā)企業(yè)、AI云服務(wù)商及各國政企客戶等全品類終端市場，持續(xù)規(guī)模化落地Blackwell全系算力產(chǎn)品。一季度，公司總儲備規(guī)模（庫存、預(yù)付采購訂單等）達1450億美元。
2、NVAI基礎(chǔ)設(shè)施價值不斷提升，消費產(chǎn)品需求受內(nèi)存價格影響小幅回落。
1）數(shù)據(jù)中心：營收750億美元創(chuàng)歷史新高，同比+92%/環(huán)比+21%，細分來看，面向前沿大模型領(lǐng)域的數(shù)據(jù)中心算力業(yè)務(wù)營收600億美元，同比+77%，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營收150億美元，同比增長近兩倍。按市場劃分，①超大規(guī)模算力市場：營收380億美元，占數(shù)據(jù)中心總營收約五成，環(huán)比+12%。公司AI基礎(chǔ)設(shè)施的價值在不斷提升：H100租賃價格年初至今上漲20%，A100云端定價上漲近15%；②ACIE（AIClouds、Industrial和Enterprise）：營收370億美元，環(huán)比+31%，其中AI云業(yè)務(wù)營收同比增長超兩倍；2）邊緣算力：涵蓋agentic與physical AI相關(guān)的設(shè)備，營收64億美元，同比+29%/環(huán)比+10%，Blackwell工作站的強勁需求是增長的重要貢獻，但受內(nèi)存及整機硬件成本上漲影響，消費級終端產(chǎn)品需求小幅回落。公司Physical AI業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭強勁，近十二個月累計營收已突破90億美元。
3、下季營收指引同比高增，2030年預(yù)計全球AI資本開支達3-4萬億美元。
1）FY27Q2業(yè)績指引：營收指引中值為910億美元（±2%），同比+95%/環(huán)比+12%，業(yè)績展望未納入來自中國市場的任何收入；Non-GAAP毛利率預(yù)計為75%（±0.5pct），環(huán)比持平。全年毛利率仍預(yù)期處于mid-70s區(qū)間；2）CSP資本開支：2027年全球頭部云廠商資本開支總額將突破1萬億美元，疊加Agent AI全面滲透各行各業(yè)，到2030年末，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投入規(guī)模有望達到3-4萬億美元。
4、Vera將帶來2000億美元新增市場，預(yù)計Rubin整體處于供應(yīng)緊缺狀態(tài)。
1）CPU：Vera CPU成功為英偉達打開規(guī)模達2000億美元的全新藍海市場，公司有望成為全球領(lǐng)先的CPU供應(yīng)商。今年公司CPU業(yè)務(wù)整體營收預(yù)期規(guī)模接近200億美元。按計劃Vera-Rubin系列將于第三季度量產(chǎn)出貨。2）Vera四種使用方式：第一種Vera Rubin，公司會賣出數(shù)百萬顆Rubin，每兩顆Rubin配一顆Vera。第二種Vera獨立CPU。第三種Vera+CX9+存儲相關(guān)軟件棧。第四種Vera+CX9+用于安全、計算隔離和機密計算的軟件棧。預(yù)計在Vera Rubin整個生命周期內(nèi)，公司都將處于供應(yīng)緊張狀態(tài)。3）股東回報：公司宣布將季度每股股息從0.01美元上調(diào)至0.25美元，一季度向股東回饋分紅總額達200億美元。同時新增800億美元股票回購授權(quán)額度，疊加此前回購計劃中尚未執(zhí)行的390億美元額度，回購儲備進一步充裕。
投資建議：建議關(guān)注國際GPU龍頭英偉達及其產(chǎn)業(yè)鏈標的，關(guān)注服務(wù)器硬件層面所涉及到的系統(tǒng)組裝、GPU、CPU、存儲、高速連接器和電光連接、PCB/IC載板、散熱、電源、各類輔助芯片等零部件的投資機會，并關(guān)注國產(chǎn)算力廠商和華為昇騰等自主算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，以及先進制造/封裝和HBM等產(chǎn)業(yè)鏈機會。①PCB/CCL：勝宏科技、生益科技、景旺電子、滬電股份、方正科技、鵬鼎控股、超穎電子、東山精密、南亞新材等；②PCB設(shè)備：大族數(shù)控/大族激光、芯碁微裝，鼎泰高科（機械&有色聯(lián)合覆蓋）等；③高速互聯(lián)：立訊精密、匯聚科技、東山精密、致尚科技、沃爾核材等；④液冷/電源：立訊精密、比亞迪電子、領(lǐng)益智造、歐陸通、奧?？萍?、奕東電子等；⑤組裝：工業(yè)富聯(lián)。
風(fēng)險提示：競爭加劇風(fēng)險、政策與貿(mào)易摩擦風(fēng)險、技術(shù)更新與產(chǎn)品周期風(fēng)險、宏觀經(jīng)濟與行業(yè)景氣度風(fēng)險。
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